虧損嚴重的國內芯片公司，還會招年薪百萬的人才嗎？_風聞

近日超80家芯片企業發佈2022年業績預告，過半企業預告虧損，而芯片設計企業成為重災區，淨利潤降幅最高達611%，國內25家半導體上市公司有17家預告的淨利潤為負值，4家公司預告首次虧損，12家公司淨利潤降幅超100%。

此前，千億芯片巨頭韋爾股份連續兩個季度虧損，2022年淨利預降超七成的消息轟動一時。

這些數據進一步印證了去年大環境有多差，芯片庫存過高，大幅計提存貨跌價，此外，業績下滑的另一點原因也引起了我們的關注——研發費用的增長，芯片設計已成為繼互聯網後新的高薪行業，百萬年薪、高薪搶人的故事屢見不鮮。

芯片設計毛利高，“百萬年薪”普遍發生在芯片設計行業。有相關應屆碩士畢業生，年薪已經被炒到40萬元人民幣，有5年以上工作經驗的緊缺芯片設計工程師，薪資被抬高到100萬。

近兩年芯片人才戰達到白熱化，但開出的高薪，高昂的研發支出，似乎逐漸成了企業的“負擔”。芯片企業利潤嚴重縮水，與研發人員薪酬支出逐年飛漲，是一種矛盾嗎？

閲讀本文，你將瞭解：

1、 25家國內芯片企業，17家虧損

2、 人才荒、百萬年薪現狀

3、 高昂的工程師薪酬，與企業利潤大縮水是一種矛盾嗎？

01

25家國內芯片企業

17家虧損

去年國內芯片企業從高光位置滑落。

根據半導體行業協會 (SIA) 近期發佈的數據，2022年全球半導體行業所有地區/國家的月度銷售額均有所下降，中國以 **-5.3 %**的負值居首（歐洲 -1.0%、日本 -1.2%、美洲 -1.4%、亞太地區/所有其他 -3.0%）。

2022年國內芯片企業數量繼續增長，預計銷售規模也在增長，位居前列的企業卻出現了負增長。

2022年，國內芯片企業達3243家，比上年增長15.4%。2022年預計有566家企業的銷售規模超過1億元人民幣，比去年的413家增加135家，其中，根據統計數據，2022年能夠進入10大IC設計企業的門檻從2021年的66億元提升到了70億元，10大企業中有3家企業出現負增長。

比起總體數據的預測，各企業的業績預告更加具象，近期有80家半導體公司公佈業績預告，顯示一半虧損，淨利降幅最高達611%。

Wind數據顯示，1月31日國內有25家半導體上市公司公佈了2022年年度業績預告，其中有17家公司預告的淨利潤為負值，有4家公司預告首次虧損，12家公司淨利潤降幅超100%。

綜合公開信息來看，敏芯股份、博通集成、天嶽先進和匯頂科技預告的年度淨利潤下降幅度最大，分別為490.37%至611.11%、528%、305.67%和204.66%。

庫存水位居高不下，存貨減值成為芯片企業淨利潤縮水的定時炸彈。

來源：集微網

銷售額下滑，存貨減值損失，A股IC設計廠商的平均存貨週轉天數在2022年年末不斷拉長。

據愛集微整理，2022年第三季度，A股主要IC設計廠商的平均存貨週轉天數進一步增至約 222 天，已超過常見的 3-4 個月庫存水位線，其中數字芯片是 267 天，模擬芯片是 185 天，IDM 廠商是 115 天。

此景對比全球半導體產能緊張，芯片短缺漲價的2021年，可謂天差地別。

2021年全球IC設計產業總營收同比增長26.3%，國內芯片設計行業趁着東風取得了可觀的增長，芯片設計企業的效益和盈利企業的數量（估超總數的50%）都在提升。國內模擬電路的銷售額增長230.5%，功率電路增長152.8%，消費類芯片增長94.2%。

芯片設計企業也有了增長，如紫光展鋭單手機芯片出貨量猛增100多倍。要知道國內芯片設計企業往往約40%的企業能盈利，60%的企業是不盈利的。

數據來源：Wind，界面新聞研究部

**2021年國內芯片設計企業的數量增長了26%，同年設計類崗位人均薪酬漲幅超30%（還不包括股權激勵）。**在專家看來，設計類企業的數量持續大量增加一定程度上會分散人才與資源，且毛利如果沒有30%以上的增長，不擴招的情況，淨利潤也可能被研發費用蠶食，導致業績下滑。

以上種種都為芯片設計企業業績“暴雷”留下了隱患。

02

芯片人才荒

百萬年薪現狀

2021年一篇《芯片公司新難題，40萬年薪招不到應屆生？》在圈內引爆話題，芯片行業人才荒正在上演，對口人才稀缺，行業挖角、跳槽嚴重，芯片人平均薪酬拉到新高度，針對應屆畢業生OPPO、阿里等大廠開出40W-60W年薪，甚至有10W的簽字費鎖定，極端情況下畢業5年的工程師年薪可能過百萬。

芯片公司為人才荒不計成本，即使在全球第二大半導體供應地，晶圓代工全球第一，上游IC設計全球第二，下游封測全球第一的中國台灣，近7年來用人荒形勢也愈加嚴峻。

中國台灣芯片人才荒大致從2020年第三季度開始走升，到2022年第一季度起持續創新高。加之2020年起供應鏈接單大爆發，從中游晶圓代工到下游封測、上游IC設計、以及材料與設備商，半導體相關以及周邊產業全面缺工。

根據台灣104人力銀行出版的《半導體人才白皮書》，2022年第一季平均每月需求3.5萬人，年增幅為39.8%，平均每位想進入半導體行業的求職者可能有3.4個半導體工作機會，高於整體各行業平均每位求職者在人才市場僅1.6個的工作機會。

在半導體缺工類目中，往往屬中游製造與下游封測的人才缺口最高，其次是上游IC設計，缺人也相對嚴重。鑑於我國芯片設計企業多為無晶圓模式，因此相當一部分人才缺口發生在上述企業所在的芯片設計行業。

稀缺，便會帶來薪資的層層加碼，無形中賦予了相關從業者和畢業生天然的自信和籌碼。

到2021年，半導體行業大部分公司處在10萬元-70萬元的區間，98家申萬半導體行業（一種證券機構對行業的劃分方法）公司2021年人均薪酬中位數為33.51萬元，相比2020年的26.4萬元上漲26.9%。

拿50萬年薪，互聯網大廠的程序員崗已經不夠香了，芯片設計潛力可能更大。子行業中，2021年人均薪酬從高到低依次是數字芯片設計（49.5萬元）、模擬芯片設計（48萬元）、半導體設備（31.1萬元）、半導體材料（16.6萬元）、分立器件（16.5萬元）、集成電路封測（15.4萬元）。

其中，數字芯片設計行業人均薪酬增速最快達到30%，模擬芯片設計行業人均薪酬增長27%。據説有相關專業的應屆碩士畢業生，年薪已經被炒到40萬，這可能還是行業職場小白階段的薪酬。

數據來源：Wind，界面新聞研究部

至於百萬年薪相當於設計領域金字塔尖般的存在了，主要存在於三類企業：行業龍頭企業，互聯網、新能源汽車及手機公司的芯片部門，國內芯片創業公司。

人均薪資較高的企業估計也誕生了不少百萬年薪，從2021年申萬半導體行業公司的絕對值看，半導體行業中人均薪酬最高的翱捷科技為83.99萬元，希荻微、賽微微電、芯原股份、思瑞浦等公司人均薪酬也處於較高水平。

數據來源：Wind，界面新聞研究部

高學歷、好的工作履歷只是一塊敲門磚，一般百萬年薪崗位對人才的期望頗高，在研發進度和出產品的時間上要求也高。你的產品要在1-2年內幫公司解決技術問題，實現技術突破，協助團隊打出行業競爭力或填補空白，這樣的能力才能立得住百萬年薪的水平。

實際是巨大的人才缺口引發了部分薪酬泡沫。深圳一位微電子企業的董事長接受央視採訪稱：“以前招一個人才，假設要40萬，現在就要120萬才能招聘到他們認為具有相同能力的人，大概整個行業翻了三到五倍不等。”

這個薪資在2014年來看是不可想象的，**彼時中國半導體行業的人均年薪約7.23萬元，處在薪酬排行的中下游。**2014年還是互聯網金融井噴之年，同一時間成就了互聯網技術崗的豐厚薪資，有金融行業背景的產品和運營經理年薪超過30萬元，產品和運營總監類崗位開價基本在55萬元以上。2013-2014年，研發技術序列專業經理可拿到22.4萬-37.5萬元年薪。

風口正在轉向，繼互聯網之後，半導體又成了高薪就業的領域，這邊半導體瘋狂砸錢挖人，那邊互聯網瘋狂裁員，一句“幹半導體的不如干互聯網的”被改寫。

這背後和政策與資本的注入不無聯繫，尤其是瘋狂的投資、融資熱。

首先是投資半導體產業的熱潮，帶動了一批芯片專業人才從事金融，不願坐研發冷板凳，有句話説的妙：學半導體的，陸家嘴比張江還要多。就在這第一步，芯片人才流失了不少。

大家都知道造芯片很燒錢，產業加速彙集來自四面八方的熱錢，芯片企業有了過硬的資本去招攬人才，提高研發投資，為新一輪成長和融資背書。這一步，芯片人才的高薪酬不愁了。

2019年7月，科創板開板，加速了芯片、半導體項目資本化，行業內投資更加白熱化。二級市場到2020年6月達到一波高點，7月芯片巨頭中芯國際，“AI芯片第一股”寒武紀相繼登陸科創板。

豹變統計，截至2020年底，18家半導體企業在科創板完成了上市，募資金額為800多億元人民幣，中芯國際更是完成了532億的科創板最大額募資，其中12家公司上市首日漲幅超過了200%。

一位芯片工程師感受到，過去融資1-2個億都是大事，但當時估值上百億，投一筆能上十億元。手機廠、家電廠、車廠投入半導體就算了，上峯水泥宣佈將投入5.5億元進入半導體與晶片行業，金龍魚、海瀾之家、奈雪的茶與芯片傳出緋聞，資本對芯片追捧的泡沫令人迷惑。

芯片人才荒一直以來的客觀原因也不能忽視。產學脱鈎，2022年國內集成電路人才缺口預計25萬人 vs 每年電子類專業畢業生人數2萬人（其中進入行業的僅40％約8000人），人難招、留人難，甚至“缺人”比“缺芯”嚴重。就算成功入職，離職率高，高薪挖角現象嚴重，人才流動頻繁都是老大難問題。

誰開價高就去哪，芯片設計人才市場如同拍賣市場，薪資蹭蹭蹭往上內卷，給企業帶來了巨大的壓力，難招人，投入高，但絕不能沒有人。

03

芯片企業開高薪

與利潤縮水是一種矛盾嗎

芯片企業研發人員的薪資費用屬於研發費用，公司研發投入高低直接決定研發人員薪資高低。

如富滿微2021年年報中，公司累計研發投入共計1.67億元，較上年同期增長168.92%。公司提到，芯片產品單位售價通常較低，而芯片研發投入較大，因此企業研發的芯片產品市場銷售數量需要高達數百萬顆才能實現盈虧平衡，若公司出現設計研發失敗或研發成果未能滿足市場需求等情況，將面臨研發投入不能收回、市場競爭力下降的風險。

富滿微近日預計2022年歸屬於上市公司股東的淨利潤虧損1.6億元-1.9億元，同比上年減135.05%至141.63%，同比由盈轉虧。

來源：富滿微2021年年報

上圖看出，其2021年研發投入佔營業收入約12％。半導體無疑是一個吞金獸，國內芯片企業為了提高產品競爭力，國產替代，或是拿到投資，需要不斷加大研發投入，人才是芯片設計企業維持競爭力的關鍵。

12％的研發投入比例在國內芯片設計公司中佔比已經很高了，但從方正證券統計來看，中國大陸TOP 30的芯片設計公司平均研發投入佔營收比例約11%，與美國20%以上的水平有較大差距。

誠然國內的研發投入還有進步空間，不過一旦高薪水、高投入的資本被消耗，後續如何靠營收和利潤持續維持高薪，本身也是一個問題。半導體逆風颳來裁員潮，有人事表示，2022 Q4至今陸續有人在行業人事羣裏討論，裁員相對以往有所增多，過高的薪酬首先會被盯上。應屆生能拿到的offer數量也少了，以往隨便拿到5個，到2022年減少到3、4個。

百萬年薪在國內芯片行業只是極少數，100萬人民幣摺合美金14.7萬，在歐美拿到等值人民幣也算非常優渥了。業內知乎網友透露，IC設計外企大廠管理崗：Director及以上，薪資股票總包一定可以達到年薪百萬，甚至部分Senior Manager都可以達到；技術崗：Principal及以上，薪資可以達到年薪百萬。

國內芯片企業研發投入在性價比上不如歐美，歐美芯片設計公司毛利在50%-80%，2021年預計的中國大陸排名前100的芯片設計企業**僅有34.64%**的平均毛利率，假設我們同樣的人均產出做到50％以上的毛利，工程師年薪百萬不是夢。在國內要拿行業高薪，部分工程師得坐5-10年的冷板凳才能達到如此水準。

毛利率不高，薪酬還繼續上漲，顯然芯片企業無法承受，如一些知名高薪芯片企業的經營績效露出端倪，翱捷科技和寒武紀2021年分別虧損5.89億元和8.25億元。歐美芯片企業不僅毛利高，挖角程度恐怕還稱不上現象，人才投資的性價比高，投產比高，就開得起高薪。

開高薪，不斷朝着人才市場內卷，不斷增加了企業的成本負擔。加之去年行情差，國內企業銷售額紛紛下滑，計提貨品價格的疊高，入不敷出。對於業績差，又受研發（薪酬）投入所累的企業來説，降薪裁員就很常見了。

如此前豪威集團控制成本的舉措具體包括：停止所有招聘、離職不替補；高級管理人員降薪；全集團所有地區春節期間都停工；停發季度獎金和其他任何形式獎金；嚴格控制支出等。

畢竟芯片設計能否收回成本並有盈利的關鍵標準，就是銷售額，賣出去了不夠，還得賣得好，薪資再高沒有回報都是本末倒置。無論是裁員、換血，還是負重前行處理庫存，調整戰略，或是潛心研發新產品，國內芯片企業們都有自己的路子。

誠然人才荒是近幾年芯片行業的基本面，缺芯、政策等因素帶來的資本過熱現象，吹高了薪酬的泡沫，而半導體降薪裁員在新近發生，與產出價值無法匹配的高薪到底能還撐多久？

參考資料：

【1】80家半導體公司公佈業績預告：一半虧損，淨利降幅最高達611%，第一財經

【2】剛畢業的芯片工程師年薪40萬？五張圖瞭解A股半導體公司薪酬現狀，界面新聞

【3】一場“夢幻”的芯片投資：估值靠信仰，盡調可放棄，豹變【4】芯片工程師，百萬年薪算多嗎？，鍾林談芯

【5】《2022導體人才白皮書》，台灣104人力銀行