人才成為芯片行業最大問題，151名高管眼裏的2023半導體_風聞

在2022年第四季度，畢馬威會計師事務所和全球半導體聯盟(GSA)就整個行業和生態系統的財務、戰略、運營趨勢、增長預期以及行業挑戰等問題，對151名半導體企業高管進行了調查。研究顯示，儘管面臨不利因素，但全球半導體高管對2023年及以後的行業整體前景仍保持積極態度。

對一系列話題的前瞻性觀點證實了這種樂觀看法。據統計數據，81%的受訪者預計他們公司的收入將逐年增長，80%的受訪者預計，芯片短缺很快就會結束。芯片短缺一直是OEM和其他製造商的負擔，也讓最終客户在尋找各種短缺或供應有限的日常用品時感到沮喪。此外，利用政府在某些地區的資金，企業計劃投資於芯片生產、研究、創新和人才，以滿足不斷擴大的終端市場的需求，如汽車、無線通信和雲計算。綜上所述，我們看到半導體技術對世界經濟、基礎設施、產品和服務的關鍵地位繼續佔據主導地位。

宏觀經濟因素、供需失衡、人才和政治風險是當今全球半導體市場面臨的主要壓力。然而，行業高管們看到了自己公司的增長潛力，並且知道從長遠來看，這個行業是可行的，而且還在增長，即使正常的市場調整正在進行中。到2023年的戰略計劃、行動和投資將使芯片製造商能夠有彈性地度過這些不確定性。

半導體市場未來營收樂觀，但增速下降

考慮到半導體行業正處於正常的調整週期，且全球許多經濟學家都預計將出現衰退，半導體行業高管對自己公司增長的看法比預期更為樂觀。超過80%的受訪者(81%)預計他們公司的收入在未來一年將會增加，近四分之一(23%)的受訪者預計增長將超過20%。

儘管普遍樂觀，但預期低於去年的調查，當時幾乎所有受訪者(95%)都預計公司收入將增加。半導體生態系統中出現的新因素——對經濟低迷的擔憂、地緣政治關注的增加、供應鏈風險以及全球通脹上升——阻礙了公司領導的前景，這是可以理解的，不過，面對行業大趨勢，大多數人仍然樂觀。

生態系統中的壓力因素對該公司整個行業的前景產生了更重大的影響，成本壓力是壓低市場情緒的關鍵潛在因素。面對資本、材料和勞動力價格的上漲，行業增長和盈利預測多少有些不確定。

正如本研究和其他行業預測所反映的，公司增長預期超過了整個行業。在去年的調查中，97%的人預測行業收入將在2022年增長。今年，64%的受訪者預測該行業的收入將在2023年增長。近一半(45%)的企業預測行業增長將在10%或更低。世界半導體貿易統計的預測也是個位數，預計2023年增長4.1%。

此外，認為行業營業利潤將會增加(44%)和減少(43%)的人也各佔一半。這項研究表明，營收增長並沒有全部體現在利潤上，主要是因為供應鏈中的通脹正在被芯片製造商消化，而不是全部轉嫁到客户身上。

地緣政治問題似乎也對行業收入預測產生了顯著影響。41%的半導體高管擔心，俄烏戰爭將對2023年的行業收入增長產生重大影響，這一比例較畢馬威此前在2022年5月進行的研究大幅上升，當時只有少數人(25%)表達了這一觀點。

戰爭的間接影響表現在幾個不同的方面，一些方面將其歸咎於能源成本高，這是推高通脹和利率上升並減緩需求的一個因素。畢馬威經濟研究院(KPMG Economics)發佈的2023年展望報告預測，2023年經濟將出現輕度衰退。

隨着通脹壓力的增加，支出將增加

談到2023年的支出計劃，全球通脹和利率上升是重頭戲。62%的半導體領導者預計他們公司在設備和軟件上的資本支出(CapE)將比去年增加。

只有15%的公司計劃削減資本支出。四分之三的公司還表示，他們的研發支出將會增加。雖然企業需要投資以滿足未來的需求，但它們在低利率環境下的借款水平會有所猶豫。

超過七成(71%)的受訪者還預計他們公司的全球員工隊伍將會擴大。支持這一觀點的是，包括美國、歐盟和中國在內的世界各地正在做出增加芯片產量的戰略承諾。為了提高產能，每個國家都可能創造與製造業相關的工作崗位，以建設新的晶圓廠，併為新工廠提供高薪的專業工作崗位。

此外，儘管勞動力擴張會推高在任何經濟環境下開展業務的成本，但當我們考慮到當前的工資通脹和競爭激烈的人才市場時，成本可能會達到新的水平。同樣值得注意的是，儘管更廣泛的科技行業的主要參與者在2022年進行了引人注目的裁員，但迄今為止半導體行業的裁員速度較慢。

2023年半導體行業信心指數

過去一年，全球半導體行業和生態系統出現了短期挑戰，影響了半導體企業高管的信心。2023年半導體信心指數得分為56，與2022年的歷史高點74相比大幅下降，是五年來的最低水平。2023年半導體信心指數的每一項指標都比前一財年有所下降。需求受到通貨膨脹和利率上升等宏觀經濟環境的負面影響，半導體企業正在放緩2023年的投資。儘管如此，這一重要行業的長期生存能力仍然強勁，儘管近期存在障礙，但受訪者表示總體前景樂觀。

隨着國際衝突導致關鍵地區的技術國有化和限制性貿易政策加劇，半導體供應鏈的彈性受到威脅。

為了提高靈活性和彈性，近一半的半導體高管將增加其供應鏈的地理多樣性。這是未來12個月(46%)以及未來13至36個月(48%)計劃中的主要變化。

在地區層面上，由於美國對華貿易限制，美國企業尤其注重供應鏈多元化，這使得從亞洲採購零部件或組件變得困難。2022年8月簽署成為法律的美國聯邦法規《CHIPS和科學法案》的影響力也在發揮關鍵作用。該法案提供了大約2800億美元的新資金，以加強國內半導體制造、設計和研究。

在亞太地區，提高供應鏈的靈活性和對地緣政治變化以及其他干擾的適應性是最優先考慮的問題。隨着美國政府擴大對科技產品的貿易限制，中國半導體公司正忙於弄清楚從哪裏購買設備，以繼續製造先進節點產品，或者是否將業務擴展到限制不那麼嚴重的地方。此外，這些貿易限制正在影響中國為本國製造業和終端產品進口先進芯片的能力。

此外，與美國芯片製造商相比，中國台灣、日本、韓國、新加坡和馬來西亞等亞洲芯片製造商更依賴從中國大陸進口零部件，隨着《芯片與科學法案》提振美國國內製造業，這種差距似乎將進一步擴大

超過一半(55%)的受訪者還認為，俄烏戰爭的長期影響是他們企業面臨的一個重大地緣政治問題。近一年以來，半導體公司一直在應對俄烏戰爭對業務的影響，為在烏克蘭以外的地區採購氖、鈀和其他原始芯片材料做好了應急準備。(而且，在2014年俄羅斯軍隊入侵克里米亞後，許多公司已經撤出了該地區。)然而，近三分之一的受訪者(29%)仍然擔心或非常擔心戰爭對半導體供應鏈的實質性影響。在表示擔憂的受訪者中，54%的人認為，計劃採取的首要行動將是調整價格。

最後，供應鏈可持續性也是全球芯片製造商的一個運營重點領域。36%的受訪者將在未來一年做出改變，以建立更靈活、更有彈性的供應鏈。從兩到三年的時間跨度來看，這一比例將躍升至47%。

半導體短缺即將結束

我們的研究表明，該行業的供需不平衡已經減輕，全球芯片短缺的穩定正在迅速接近或已經到來。事實上，該行業可能正在從一個難以獲得產品的受限環境，轉向一個由庫存過剩和需求疲軟驅動的過剩環境，就像最近在內存領域所看到的那樣。

超過三分之二的受訪者(52%)認為，到2023年中期，供應短缺將有所緩解。15%的人認為大多數產品的供需已經平衡，只有20%的人認為這種短缺將持續到2024年或更晚。

由於半導體行業具有週期性，調查還詢問了受訪者，他們認為下一次半導體庫存供應過剩何時會發生。在這個問題上，各方的預測大相徑庭。

四分之一(24%)的人認為已經出現過剩，另有31%的人認為過剩將在2023年發生。另有35%的人認為，過剩將在2024年至2026年之間出現，而9%的人認為需求將繼續增長，未來四年不會出現庫存過剩。

同樣，半導體行業高管將半導體產能過剩視為遠比半導體生產限制更重要的行業問題(25%對14%)。

我們認為，這些發現反映了多種因素：在長時間的高需求之後，對新芯片的需求有所減弱，通脹推高了生產成本，以及亞洲以外的新晶圓廠正在增加產能。

這種不一致性也反映了這樣一個事實，即本研究提出了一個廣泛的行業觀點，但對供應不足或過剩的預期很可能因產品線、部門和應用而異。生態系統的某些領域(如內存)存在嚴重的供過於求，而其他行業(如汽車等仍在增長的終端市場)仍在逐步擺脱供應缺口。

汽車行業成為最重要的增長動力

根據2023年的展望，半導體行業的增長正在與新型車的電氣化和自動駕駛功能的增加越來越相關。

在畢馬威的研究中，汽車行業首次被認為是半導體公司最重要的收入增長動力。它在其他應用程序中，它的重要性排名最高。此外，傳感器/ mems是“輪子上的計算機”的關鍵部件，被認為是2023年該行業最重要的增長產品。

助長這種情緒的是電動汽車的日益普及，電動汽車被認為比汽油動力汽車更清潔、更安全，加上歐洲和加州等地最近出台的推動長期電動汽車生產的法規。畢馬威(KPMG)對這些趨勢的研究預測，到本世紀30年代中期，汽車半導體收入將達到每年2000億美元，到2040年預計將超過2500億美元。這些趨勢正在創造對最新汽車芯片的強勁需求。

隨着汽車市場佔據主導地位，無線通信——一直被視為芯片製造商最關鍵的終端市場——滑落至第二位。與此同時，雲計算從第五位上升到第三位，現在與物聯網並列前三大收入來源，其次是人工智能。

在調查的第一年，元宇宙在推動半導體公司未來一年收入的重要性方面排名墊底。有趣的是，隨着元宇宙技術的成熟和採用的增加，我們將很有興趣看到這種觀點在未來幾年裏會發生怎樣的變化。

研究還表明，圍繞終端市場構建和調整組織對半導體戰略變得越來越重要。延續去年研究發現的趨勢，更多的公司(57%同意或強烈同意)正以終端市場為導向，而不是以產品為導向。

為了確保在下一次半導體短缺的情況下有關鍵部件所需的芯片供應，汽車等高增長行業的製造商正在與芯片公司建立更直接的關係，這可能包括承諾在更長的時間內提高產量，以及在芯片開發方面採取更實際的方法。反過來，芯片公司正在圍繞這些新的合作伙伴進行重組，幫助它們更好地管理成本和風險。

人才再次成為行業最大問題和戰略重點

從芯片技術人員、工程師和設計師，到後台工作人員和項目經理，再到工廠和晶圓代工廠的工人，人力資源是保持全球半導體生態系統運行的關鍵資產。他們將從何而來，是2023年及以後人們關注的一個主要問題。

根據我們的研究，人才是半導體高管層最熱門的話題。人才風險——包括缺乏熟練工人以及吸引和留住人才的困難——是未來三年行業面臨的首要問題。

為了證實這一關鍵發現，人才供應、發展和留存也是芯片製造商的首要戰略任務。三分之二的受訪者(67%)將其列為未來三年的首要戰略重點。雖然低於去年調查的77%，但今年其重要性仍明顯超過了供應鏈靈活性(53%)和數字化轉型(32%)。

主要的挑戰是，沒有足夠的人才具備設計芯片和與之配套的軟件所需的專業技能。根據最近的一項研究，僅美國就面臨着設計工人的短缺，到2030年，設計師的短缺人數將達到23,000人。雖然這是一個以美國為中心的數據點，但它為我們的全球調查結果提供了可信度，即71%的公司預計明年將增加人手。雖然比去年(87%)有所下降，但在目前的經濟環境下，這仍然是一個健康的預期。

推動人才需求的是眾多全球政府將國內半導體制造作為戰略要務的政治行動。

例如，美國頒佈的《芯片與科學法案》和擬議的《歐洲芯片法案》都包含了政府對人才發展的資助和支持。這些激勵措施將使製造、建造和配備新的晶圓廠更有吸引力，以滿足增加的國內產能的目標。

另一個增加人才風險的因素是科技巨頭、平台公司，以及現在還有一些汽車公司在開發自己的芯片和硅能力。大型科技公司需要的專業人才和傳統芯片製造商需要的一樣，根本就不夠。大約一半的受訪者(51%)認為，這些新參與者進入半導體行業的主要影響是人才競爭加劇。人才壓力更大的是，如汽車等許多與技術相關的行業，正在建立自己的半導體部門，必須配備人手。

半導體技術的國有化是地緣政治的首要擔憂

全球各國走向“技術主權”是2023年全球半導體行業面臨的最重大挑戰之一。這種政治趨勢正在半導體領域蔓延，全球主要大國正在立法，將芯片製造業帶回國內，而不是依賴外國供應鏈。

最近各國鼓勵在國內生產半導體產品的激勵措施——包括美國的《芯片和科學法案》、《中國製造2025》倡議和擬議中的《歐洲芯片法案》——對全球供應鏈、人才獲取和獲得政府補貼產生了廣泛影響。

在地緣政治問題中，半導體行業高管將半導體技術和知識產權國有化列為最受關注的問題，與中國台灣在供應鏈中的突出地位聯繫在一起。在未來三年所有行業問題中，這一擔憂也排在第二位，與全球通脹和政府應對措施並列，僅次於人才風險。

其他重要的地緣政治問題包括關税和貿易協定、俄烏戰爭的長期影響，以及政府對半導體本地化投資的補貼。