智能手機下半場，榮耀勝算幾何？_風聞

離開華為兩年後，榮耀還在不斷嘗試用實力證明自己。

3月6日，榮耀發佈高端機型Magic5系列，除了此前在海外已經發布的榮耀Magic5和榮耀Magic5 Pro外，此次還特別帶來了榮耀Magic5至臻版。

不過，這一再發力高端動作的背後卻很值得人深思，榮耀在這條路上走得似乎不會那麼輕鬆。

一方面，榮耀作為曾經的華為子品牌，獨立時曾讓市場對其缺乏資金、技術、品牌等支持，而為之前途所擔憂；另一方面，榮耀必須直面銷量不斷下滑的手機市場以及眾多競爭對手給其帶來的壓力。

那麼，姑且拋開宏觀市場層面擔憂情緒不議，到了2023年，進入所謂的智能手機市場寒冬之後，榮耀還能講出新故事嗎？

一.緊隨同行對手步伐，銷售端承壓

回過頭來看，榮耀在脱離華為之後彷彿一直在狠狠“補課”。

手機方面，榮耀打造了一系列產品矩陣。比如，暢玩和play系列定位為極致性價比和下沉；X系列主打年輕化；HONOR和Magic系列定位高端。

除此之外，榮耀又紛紛開拓了平板、筆記本、智能穿戴、潮玩音頻和智能家居等賽道，組成了一個叫做“1+8+N”的概念。

對比同行業的OPPO和VIVO來看，榮耀在手機的配置和價格上，都與兩者大同小異，而在配件和生態產品上，榮耀似乎也在跟隨小米的發展步伐。

**然而，從國內外銷量而言，榮耀並不算亮眼。**全球範圍來看，根據市場調研機構Canalys發佈的2022全年全球智能手機市場數據顯示，2022年，智能手機出貨量第一是三星，佔據全球22%的市場份額；第二是蘋果，佔比19%；第三是小米，佔比13%；第四是OPPO，佔比9%；榮耀則劃歸Others中。

而根據Omdia數據顯示，2022年榮耀全球市場出貨量只有5900萬台，全球市場份額僅為5%左右，位列第七名。

國內範圍裏，雖然榮耀在2022年的出貨量增長了34.4%，但着眼於銷量而非出貨量的Counterpoint Research則將榮耀以16.7%的銷量份額排至第四名，國內銷量前三名分別為VIVO、蘋果、OPPO。

其實，分析下來，可以看出榮耀在業務創新、產品創新方面的保守，不太敢輕易走在行業前面，大部分情況下，其打造的產品矩陣都與競爭對手們極為相似。不可否認，此種策略雖然降低了風險，看起來更安全，但是弊端也慢慢凸顯，市場空間會被同行擠壓，以上不算亮眼的數據就是最好的佐證。

二.離開華為的榮耀，高端化之路還好走嗎？

眾所周知，在前幾年智能手機市場呈上升態勢之下，華米OV雖然你追我趕，但好在市場足夠大，大家可以按照自己的打法來一較高下。

但是，這兩年市場環境完全不同了。**根據IDC的統計，2022年全年中國智能手機市場出貨量約2.86億台，同比下降13.2%，創有史以來最大降幅。**Canalys數據也顯示，2022年全球智能手機總出貨量不足12億部，全球年出貨量下降12%。

在如此寒冷的市場境遇之下，各大品牌都在拼命內卷，尤其是華為被打壓之後，小米OV更是直接對標高端，其他諸如三星、聯想等品牌也不例外。

這顯然對剛獨立而出的榮耀造成極大的衝擊，但於榮耀而言，既然避不開勁敵，那就只能硬着頭皮往前衝。

於是，我們看到榮耀近一年向高端發力動作頻頻，先是在2022年1月發佈了自己的首款摺疊屏手機MagicV，售價9999元起。而後緊接着在3月國內市場正式發佈了Magic4高端機型，與此同時，榮耀也宣佈正式開創高端旗艦的智慧新賽道。

Magic4發佈會後，榮耀CEO趙明在曾表示：“2021年是榮耀的迴歸之旅，2022年是榮耀不斷打破科技天花板的創新突破之旅。榮耀要在高端市場上，真正能夠改變蘋果一家獨大的狀況。”

那麼，在這市場下行裏的高端之戰，榮耀能打贏嗎？在筆者看來，這並非易事。

**一是，發力高端，蘋果始終是繞不過去的坎兒，當華為空出來的高端市場之後，其大部分都被蘋果一舉拿下，銷量保持穩健增長。**比如，根據Sandalwood 電商市場監測數據顯示， iPhone14系列在天貓平台7天預售銷量與iPhone13系列7天預售相比增長7%，銷售額同比增17%。

不僅如此，本月初，iPhone 14系列在國內開啓降價模式，也被認為是在智能手機行業低迷的大環境下，以價格戰對國內手機品牌進行降維打擊，保證蘋果銷量和絕對的高端地位。

**二是，在底層芯片和技術維度上，榮耀並無優勢。**我們都知道，當初華為之所以能與蘋果一較高下，是建立在自研的麒麟芯片和與之相配的底層優化能力上的，榮耀雖然繼承了一部分華為的團隊，但是卻喪失了核心內在優勢，只能跟隨上游的高通和安卓而動，等待最新一代芯片和系統拿來自用，然後自己再做點應用層面的創新優化來搶首發。

比如，此次榮耀發佈的Magic5一個大買點，就是全系標配第二代高通驍龍8芯片。而此款芯片也早已在小米13、vivo X90系列手機上有所應用。

三是，在OPPO和小米都在努力加碼研發投入，紛紛想擺脱這種被芯片卡脖子的狀況下，榮耀對芯片等研發投入仍然不足。

比如，此次榮耀Magic5 Pro採用全球首發榮耀自研射頻增強芯片C1，雖然使通信性能提升17%，為用户打造更加強勁的通信體驗。但這些硬件芯片層面的研發，並沒有涉及到核心的CPU和底層系統的創新，底藴也稍顯不足，在未來的高端爭奪戰中，將憑何脱穎而出呢？

迴歸到整個智能手機行業來看，從此前野蠻生長的時代，到如今市場寒冬凌厲，各大頭部品牌都在不斷構建品牌的差異化定位。在這個趨勢之下，如果榮耀再不加快步伐，還是像之前一樣緊隨對手步伐、創新研發不足，就會被甩得越來越遠。