台積電3nm及更先進工藝製程，引發業內巨大關注，決勝未來_風聞

來源：芯光社ChipHub

蘋果的M3芯片要來了！據蘋果產品分析師MarkGurman的最新預測報道，蘋果計劃在2023年年末推出一款新的24英寸iMac，主要升級採用3nm工藝製程的M3芯片，以提高其性能。

新款蘋果電腦/圖源：百度

大勢所趨，蘋果看好3nm

目前，蘋果 iPhone 採用的 5G 調制解調器芯片均為向高通採購。高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調制解調器芯片，業界預期台積電將通吃 3nm芯片代工訂單。

供應鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調制解調器芯片研發代號為 Ibiza，將採用台積電 3nm製程，配套射頻 IC 會採用台積電 7nm製程，業界現階段預期會導入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。

新款蘋果A16芯片/圖源：百度

台積電3nm優勢如何

台積電3nm採鰭式場效電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）架構去年第4季底如期量產後，後續3nm陣容將持續擴大。台積電3nm家族包含N3、N3E、N3P與N3X等，並無外界原本預測的N3B。 

台積電2022年12月29日在南科舉辦3納米量產暨擴廠典禮，董事長劉德音致詞時提到，3nm製程的良率已經和5nm量產同期的良率相當，3nm技術將被大量應用在推動未來的頂尖科技產品中，其中包括超級電腦、雲端資料中心、高速的網際網路及行動裝置等，包含未來的AR／VR。

在5G及高速運算相關應用的大趨勢驅動下，台積電3nm製程市場需求非常強勁。

台積電美國工廠/圖源：百度

台積電3nm於2022年率先在中國台灣南科量產，以南科晶圓十八廠作為3nm主要生產基地，並無外傳於竹科生產3nm的狀況，後續2nm規劃在竹科與中科先後量產，規劃共計六期工程。

另外，**台積電全球研發中心將於2023年第2季在竹科開幕，將可進駐8,000位研發人員。**台積電預估，3nm製程技術量產第一年帶來的收入將優於5nm在2020年量產時的收益，預計3nm製程技術將在量產五年內釋放全世界約1.5兆美元終端產品的價值。

​台積電芯片/圖源：百度

3nm和台積電到底有多火

高通最近就推出了全球最強的5G芯片X75，是第6代5G基帶芯片了。是全球首款「5G Advanced-ready」的基帶產品，介於5G-6G之間。是在5G的基礎之上，做進一步的完善，那就是5.5G可以達到下行10Gbps、上行1Gbps的穩定速度。

支持十載波聚合，支持Sub6+毫米波，可以實現 10Gbps上行速度，同時時延更低，能對 XR 領域、車聯網、5G 上行通信能力等升級實現更好的效果。高通X75芯片預計會在2023年下半年正式推出，採用3nm工藝，不出意外的話，還會是台積電的N3工藝。

高通X75芯片/圖源：百度