華為太有行動力了,真的在幹芯片全產業鏈,這個難度堪比長征_風聞
陈经-亚洲视觉科技研发总监-03-25 07:58
【本文來自《徐直軍:華為已攻克部分自主替代關鍵環節》評論區,標題為小編添加】
華為太有行動力了,真的在幹芯片全產業鏈。這個難度堪比長征,才剛“突破烏江天險”,還有很多險阻,世界企業歷史上沒有這樣的事
1. 2018年就是開端,華為已經在準備工業軟件的問題。這是中國改開發展的誤區,用美國軟件習慣了,沒想到會出不讓用這種事。
2.本來2000年後那幾年,01和02專項是認識到了芯片問題的重要性,有安排資金和企業去做。但是這個研發沒有市場化壓力,也似乎沒有生存壓力,就無論無何都不會太好的。總之就是沒法解決華為的問題。當2019年華為進入實體名單、2020年華為設計的芯片被禁止代工時,情況之惡劣,可以説創造了世界企業的歷史之最。
3. 但是華為是有軍隊氣質的研發大軍,除了勝利也沒有別的出路了,還真的迎難而上,缺什麼就自己幹什麼,行動起來了。可以説,世界上沒有第二家企業有這個決心和行動力。羣眾不太懂,不知道生產芯片有多麻煩。略懂的都會到抽一口涼氣,這也太難了。
4.10多萬人為了生存而拼命搞研發,確實沒有過。但是真幹起來了,和不幹,是截然不同的。這些研發主要特點是麻煩,缺這少那,是一個宏大的軟件體系。但是也不是沒辦法,理解了芯片設計和製造的流程,開發目標都是明確的。如果世界上還有一個國家能幹這事,那就是中國,最適合幹這事的,是研發實力最強的華為。而美國選中的打擊目標,就是華為。這是避免不了的宿命,這就是中美鬥爭劃定的主戰場之一。
5. 情況仍然很艱難,烏江到陝北,到革命成功,還有無數重大困難,還有十幾年。但是華為和芯片業界初步取得的成績,已經讓我們有了堅持和最終勝利的信心,雖然這需要很多年。
6.技術性地説,華為在14nm以上的工具鏈開發,是成熟製程的,很多也可以升級後用於先進製程。下面還要兩步。一步是基於DUV光刻機開發先進製程,7nm-14nm,這是嚴重依賴美國工具鏈的。而且美國人設定的防線就在這裏,讓荷蘭日本配合。這個鬥爭會很激烈,美國政客會瘋狂,不知道出什麼壞主意。由於先進製程的FINFET工藝遠比28nm和以上的MOSFET工藝要複雜,這一步有很多重大技術困難。但是中國企業也算是有些基礎,知道要去克服哪些困難,傳國產DUV光刻機取得了突破。這一步相當於到達陝北。
7.對華為來説,還需要第二步的勝利,和其它單位一起攻克EUV光刻機,讓中國可以開始5nm以下更先進製程的研發。這個目標應該是確立了,就如同原子彈還沒好,就要研究氫彈,研發應該已經開始了。這種“我們已經在幹了”的狀態,就是告訴美國政客,這事我們最終會給你個説法。美國人可以瘋了一樣再往大里搞,但是自己也沒準備好,台積電美國建廠一堆事,自己內部阻力也不會小,因為肯定會一堆難以承受的經濟後果。