華為太有行動力了，真的在幹芯片全產業鏈，這個難度堪比長征_風聞

【本文來自《徐直軍：華為已攻克部分自主替代關鍵環節》評論區，標題為小編添加】

華為太有行動力了，真的在幹芯片全產業鏈。這個難度堪比長征，才剛“突破烏江天險”，還有很多險阻，世界企業歷史上沒有這樣的事

1. 2018年就是開端，華為已經在準備工業軟件的問題。這是中國改開發展的誤區，用美國軟件習慣了，沒想到會出不讓用這種事。

2.本來2000年後那幾年，01和02專項是認識到了芯片問題的重要性，有安排資金和企業去做。但是這個研發沒有市場化壓力，也似乎沒有生存壓力，就無論無何都不會太好的。總之就是沒法解決華為的問題。當2019年華為進入實體名單、2020年華為設計的芯片被禁止代工時，情況之惡劣，可以説創造了世界企業的歷史之最。

3. 但是華為是有軍隊氣質的研發大軍，除了勝利也沒有別的出路了，還真的迎難而上，缺什麼就自己幹什麼，行動起來了。可以説，世界上沒有第二家企業有這個決心和行動力。羣眾不太懂，不知道生產芯片有多麻煩。略懂的都會到抽一口涼氣，這也太難了。

4.10多萬人為了生存而拼命搞研發，確實沒有過。但是真幹起來了，和不幹，是截然不同的。這些研發主要特點是麻煩，缺這少那，是一個宏大的軟件體系。但是也不是沒辦法，理解了芯片設計和製造的流程，開發目標都是明確的。如果世界上還有一個國家能幹這事，那就是中國，最適合幹這事的，是研發實力最強的華為。而美國選中的打擊目標，就是華為。這是避免不了的宿命，這就是中美鬥爭劃定的主戰場之一。

5. 情況仍然很艱難，烏江到陝北，到革命成功，還有無數重大困難，還有十幾年。但是華為和芯片業界初步取得的成績，已經讓我們有了堅持和最終勝利的信心，雖然這需要很多年。

6.技術性地説，華為在14nm以上的工具鏈開發，是成熟製程的，很多也可以升級後用於先進製程。下面還要兩步。一步是基於DUV光刻機開發先進製程，7nm-14nm，這是嚴重依賴美國工具鏈的。而且美國人設定的防線就在這裏，讓荷蘭日本配合。這個鬥爭會很激烈，美國政客會瘋狂，不知道出什麼壞主意。由於先進製程的FINFET工藝遠比28nm和以上的MOSFET工藝要複雜，這一步有很多重大技術困難。但是中國企業也算是有些基礎，知道要去克服哪些困難，傳國產DUV光刻機取得了突破。這一步相當於到達陝北。

7.對華為來説，還需要第二步的勝利，和其它單位一起攻克EUV光刻機，讓中國可以開始5nm以下更先進製程的研發。這個目標應該是確立了，就如同原子彈還沒好，就要研究氫彈，研發應該已經開始了。這種“我們已經在幹了”的狀態，就是告訴美國政客，這事我們最終會給你個説法。美國人可以瘋了一樣再往大里搞，但是自己也沒準備好，台積電美國建廠一堆事，自己內部阻力也不會小，因為肯定會一堆難以承受的經濟後果。