美國觀察｜美商務部推動《芯片與科學法案》實施【走出去智庫】_風聞

走出去智庫觀察

****日前，美國商務部下屬的《芯片與科學法案》（CHIPS）項目辦公室（CPO）正式啓動了去年8月拜登簽署的CHIPS，發佈了實施CHIPS系列文件，以重振製造業，恢復美國在半導體製造業的領先地位。

****走出去智庫（CGGT）觀察到，拜登上任以來，美國對華科技競爭不斷聚焦在半導體產業。《芯片與科學法案》其主要意圖是要提升美國在芯片產業鏈的自給自足率。同時，美國商務部工業與安全局多次發佈《出口管制條例》修訂規則，以限制中國先進半導體的製造。此外，美國還加強與盟友的合作以加強對中國半導體發展的圍堵。

美國商務部將如何落實CHIPS的補貼？今天，走出去智庫(CGGT)刊發《中國電子科學研究院學報》官方平台的文章，供關注中美科技競爭的讀者參閲。****

要 點

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

1、美國商務部監管《2022年芯片與科學法案》補貼計劃的實施，該補貼計劃主要目的是在每個階段刺激私人資本投資，創造上百萬個高薪工作崗位，投資美國的製造業勞動力，培訓和激勵一代對製造業感興趣的工程師、科學家和技能人員。

2、CHIPS計劃辦公室將採取直接資助、聯邦貸款和/或第三方貸款的聯邦擔保的形式，從而補充私人投資和其他資金來源。對申請進行嚴格評估和協商後，發放芯片資助金。

3、從經濟產業角度看，美國基於國家安全動機的整合一定會帶來產品溢價，因為它不是結合市場化和生產成本的最優解。通過採用管制措施取代市場作用重塑半導體生產能力，其出發點不符合市場經濟規律，在需求端缺乏推動力。

正 文

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

01、背景

2022年8月9日，美國總統拜登簽署《2022年芯片與科學法案》。該法案規定將為美國半導體的研究和生產提供約527億美元政府補貼，併為芯片工廠提供投資税抵免。其中390億美元將用於擴建和新建半導體工廠、132億美元用於研發和勞動力培養，5億美元與增強全球產業鏈有關。

為了實現這一使命，政府需要與私營部門共同投資，利用527億美元的公共投資，為製造業和研發提供至少5000億美元的額外資金。商務部監管該補貼計劃的實施，該補貼計劃主要目的是在每個階段刺激私人資本投資，創造上百萬個高薪工作崗位，投資美國的製造業勞動力，培訓和激勵一代對製造業感興趣的工程師、科學家和技能人員。

為推動《芯片與科學法案》實施，美國政府通過商務部國家標準與技術研究院啓動了首個芯片補貼計劃融資機會，發佈了一系列文件。

02、發佈的文件及主要內容

2.1 《成功願景：商業製造設施—CHIPS激勵計劃》（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities—CHIPS Incentives Program）

文件概述了 CHIPS 計劃辦公室對首批CHIPS投資的“成功願景”。目前，美國認為最先進的邏輯和存儲芯片的商業規模化生產都不在美國本土，而且產能不足已經危及其技術領先地位。在這種背景下，美國商務部CHIPS計劃辦公室發佈首個融資機會，尋求用於前沿、當前的前端和後端製造商業設施的建設、擴建或現代化項目的申請。2023 年晚些時候，CHIPS 計劃辦公室將分別為半導體材料和製造設備設施以及研發設施提供融助機會。

CHIPS計劃辦公室有三個主要目標：

一是幫助申請人制定符合CHIPS計劃目標的提案；

二是向利益相關者宣傳CHIPS計劃的願景；

三是讓公眾瞭解，美國政府對工業前所未有的投資規模和雄心。

CHIPS計劃辦公室在2030年前實現四大成功願景目標：

一是使美國擁有至少兩個新的大型前沿邏輯芯片工廠集羣；

二是使美國成為多個大批量先進封裝設施的所在地；

三是生產大批量領先的存儲芯片；

四是提高當前一代和成熟節點芯片的產能，特別是國內關鍵產業。

CHIPS計劃辦公室確定九個主題指導其實施工作，包括促進私人投資；鼓勵客户需求；與美國夥伴和盟友接觸；建立一支技能嫺熟且多元化的員工隊伍；減少構建時間；通過創新降低成本；促進CHIPS資助設施的運營安全、供應鏈安全和網絡安全；促進區域經濟發展和包容性經濟增長；加強護欄（即：投資限制條件）。

這些主題的成功將有助於確保CHIPS資助促進美國在芯片製造領域的領導地位，增強半導體供應鏈的穩定性，並促進美國經濟發展和國家安全穩定。

2.2 《CHIPS項目辦公室發佈資助機會通知》（CHIPS Program Office Launches Notice of Funding Opportunity）

該文件詳細説明了資助申請流程，並概述了CHIPS計劃辦公室評估申請材料的要求，包括關注促進美國經濟和國家安全的項目，將評估申請的商業可行性、財務實力、技術可行性、勞動力發展以及刺激包容性經濟增長等內容。CHIPS計劃辦公室強烈鼓勵所有潛在申請人，包括未來資助機會的申請人，提交意向書，以便評估整個半導體生態系統的興趣並開始準備申請審查。

第一個融資機會尋求用於建設、擴建或現代化商業設施的項目申請，生產領先的、當前一代和成熟節點的半導體、前端晶圓製造和後端封裝。採取滾動接收的方式，從2023年3月31日開始，將接受前沿設施的預申請和全面申請。從2023年5月1日開始，將接受當前一代、成熟節點和後端生產設施的預申請，從2023年6月26日開始，將接受所有類別的完整申請。CHIPS計劃辦公室還將在今年春末為半導體材料和設備設施提供資助機會，並在秋季為研發設施提供資助機會。

CHIPS計劃辦公室將採取直接資助、聯邦貸款和/或第三方貸款的聯邦擔保的形式，從而補充私人投資和其他資金來源。對申請進行嚴格評估和協商後，發放芯片資助金。鼓勵申請由美國財政部和國税局管理的先進製造投資抵免（投資税收抵免）。投資税收抵免適用於對半導體制造設備的合格投資。財政部預計3月份發佈投資税收抵免指南。資助機會提出的申請流程包括：利益聲明；預申請(可選)；完全適用；盡職調查；資助準備和頒發。

指導CHIPS計劃的主要優先事項包括：促進私人投資；保護納税人利益；建立一支技能嫺熟且多元化的員工隊伍；與美國合作伙伴和盟友合作；推動經濟機會和包容性經濟增長。

2.3 《促進私人投資》（Catalyzing Private Investment）

該文件旨在鼓勵私人資本和投資。一是顯著激活私人資本。CHIPS計劃辦公室將根據項目激活私人資本的金額優先選擇項目，增加可用的投資規模；二是創新融資結構。CHIPS計劃辦公室鼓勵申請人創造性地、全面地思考為項目融資，申請人還可以考慮申請CHIPS貸款和/或貸款擔保，作為對直接融資請求的補充；三是增加投資自我維持的生態系統，鼓勵使用客户融資、承購協議、預付款或其他客户對資本或運營費用；四是為超過1.5億美元的直接資助對象提供額外分紅。

2.4《保護納税人利益》（Protecting U.S. Taxpayers）

CHIPS計劃辦公室將保護納税人利益，確保受資助的公司遵守協議，提供激勵投資所需的最低金額，並根據申請人不進行股票回購的程度來評估申請，使超過1.5億美元直接資金的接受者與美國政府分享各種現金流或利潤的一部分。如果項目的盈利情況超過預期，申請人需要在達到約定門檻後向政府返還一定比例的資金。獎勵將隨着時間的推移發放，並與滿足商定承諾的申請人掛鈎。

2.5《建立一支技能嫺熟且多元化的員工隊伍》（Building a Skilled and Diverse Workforce）

招聘、培訓和穩定一支龐大、技能嫺熟且多元化的員工隊伍對於加強美國半導體生態系統至關重要。尋求CHIPS資助的公司將為運營和建設其設施的工人制定勞動力發展計劃，包括滿足商務部和勞工部良好工作原則的計劃。申請超過1.5億美元直接資金的申請人還必須提交為建築工人提供經濟、方便、可靠和高質量的兒童保育服務。此外，強烈鼓勵申請人在建設項目中使用項目勞動協議。

2.6《與美國合作伙伴和盟友合作》（Engaging with U.S. Partners and Allies）

國防部將與國際盟友和合作伙伴協作支持健康的全球半導體生態系統。該生態系統可以推動創新並能抵禦從網絡安全威脅到自然災害和流行病等一系列破壞，包括協調政府激勵計劃、建立有彈性的跨境半導體供應鏈、促進未來技術的知識交流和合作，以及實施國家安全保障措施。

2.7《推動經濟機會和包容性經濟增長》（Spurring Regional Economic Development and Inclusive Economic Growth）

CHIPS計劃辦公室致力於建立強大的半導體行業。該部門將審查申請人是否承諾未來對美國半導體行業的投資，支持研發計劃，併為少數族裔（主要指有色人種）、退伍軍人所有、女性所有和小型企業創造准入機會。申請人還將根據他們是否表現出環境責任和對社區的投資進行評估。

2.8《勞動力發展》（Workforce Development）

勞動力發展是CHIPS激勵計劃和研發計劃的優先事項。CHIPS 法案可擴大美國半導體生產能力，並讓勞動力為先進製造和工程領域工作做好準備。一是製造設施的建設、擴建和現代化投資為建築工人、技術人員、工程師和其他技能人員創造新的就業機會；二是與行業、教育和培訓提供商合作，確保學生做好填補需求職位準備；三是支持半導體教育和培訓，為學生和研究人員提供體驗和實踐學習機會，增加半導體勞動力的多樣性；四是推動研發，創造更多就業機會，吸引更多工人到該領域。 

美國 CHIPS 的成功需要企業、政府、教育和培訓提供者、經濟和勞動力發展組織、工會、社區組織和其他支持組織之間的通力合作，協助招聘、培訓、僱用和留住高技能半導體人才和建築工人。CHIPS投資將在全國各地的社區創造良好的就業機會，併為服務不足的社區中人羣擴大就業機會，包括婦女、有色人種、農村地區的工人和退伍軍人。

2.9《研發計劃》（Research and Development Program）

CHIPS研發計劃旨在推動半導體技術的發展並增強美國半導體行業競爭力。該計劃通過與利益相關者的互動解決五個問題：後期研發及樣機制作的設施和設備；先進封測；高級計量和表徵；先進製造技術；勞動力發展。該計劃向國家半導體技術中心、國家先進封裝製造項目、美國製造研究所、計量研發項目投資110億美元。CHIPS 研發計劃將共享基礎設施、參與者和項目，與CHIPS激勵計劃以及其他美國聯邦機構支持的微電子研發計劃相互協調運作，並能夠根據行業需求提供信息。研發計劃的創新將提高美國半導體行業的競爭力，並在未來幾十年確立美國在該行業的領先地位。

2.10 其他文件

包括《CHIPS職位空缺》、《利益説明》、《預申請和申請文件清單》等附件。

03、幾點認識

3.1 系列文件勾畫出美國芯片製造業迴歸的美好願景

美國政府通過商務部國家標準與技術研究院官網發佈了CHIPS for America資助機會一系列文件，提出了在2030年前實現的四項“成功願景”，即至少建成兩個前沿邏輯芯片廠集羣；開發多座先進封裝設施；大量生產具有經濟競爭力的先進存儲芯片；提高當前一代以及成熟節點芯片生產能力，其目標是確保美國成為世界上唯一能讓所有尖端芯片製造公司都在本地大規模生產的國家。此次啓動的是第一個CHIPS融資申請，在未來幾個月，將為供應鏈公司和研發投資提供額外的融資機會。美國將利用527億美元的公共投資，為芯片製造業和研發提供至少5000億美元的額外資金，使美國在芯片研究、創新和勞動力方面在未來幾十年中處於領先地位。文件體現出了美國政府促進製造業迴歸和對半導體產業前所未有的投資規模和雄心，勾畫出了美國振興芯片產業的美好願景。

3.2 資助申請條件要求較為嚴苛，給落地實施造成一定困難

根據發佈的系列文件，美國芯片法案的補貼申請條件有很多有爭議之處，如禁止將補貼資金用於分紅或股票回購；接受資金超1.5億美元的申請人需達成協議，若項目盈利超預期需在達到約定門檻後向政府返還一定比例的資金，以及在項目附近為建築工人和員工提供負擔得起的高質量兒童保育服務等。這些申請要求及附加條件已被一些經濟學家提出質疑，這些要求比相關法律要求更嚴苛，將大大增加參與成本，並可能會減緩項目進度。禁止股票回購會打消產業界的一部分積極性，有些企業可能寧願選擇股票回購也不要補貼。芯片資助申請附加了採購國內材料、氣候環境責任及優待人才、工人和兒童等多項條件，促使設施建設和運營成本進一步提高；股票回購限制、分享利潤制度以及疊加申請流程中的各項條款要求，可能會降低補貼的吸引力，給計劃落地實施造成一定難度。

3.3 美好願景能否實現存在不確定性

美國芯片計劃的目標是要建立一套自給自足的供應鏈，在未來實現對高端芯片的本土化。從經濟產業角度看，美國基於國家安全動機的整合一定會帶來產品溢價，因為它不是結合市場化和生產成本的最優解。通過採用管制措施取代市場作用重塑半導體生產能力，其出發點不符合市場經濟規律，在需求端缺乏推動力。從半導體企業角度看，接受美國政府的資金將面臨多項條款限制。從產業或者商業核心邏輯來看，美國芯片計劃相當於在證明：政府指令下的產業政策可取得比市場經濟追求效益最大化更具吸引力。美國芯片計劃在短期內可能會產生一些有限的效果，但從中長期看，企業對經濟效益最大化追求終將會使補貼政策逐漸趨於無效。這些違背市場經濟規律的做法，使美國美好的芯片願景的實現充滿變數。

參考資料：

1.https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/02/biden-harris-administration-launches-first-chips-america-funding

2.https://www.nist.gov/chips/vision-success-commercial-fabrication-facilities

來源：學術plus（中國電科發展戰略研究中心學術宣傳平台，《中國電子科學研究院學報》官方平台，中國信息與電子工程科技發展戰略研究中心公共學術平台）

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