第25屆中國集成電路製造年會暨供應鏈創新發展大會精彩紛呈_風聞

4月18日至4月19日，以“立足新發展階段 構建芯發展格局”為主題的2023第25屆中國集成電路製造年會暨供應鏈創新發展大會於廣州成功舉辦。這次活動，是三年“疫情”後，國內首場較高規格、較大規模的集成電路全產業鏈活動。科聞社作為本次大會合作媒體，全程參與了活動。大會亮點紛呈，擇其要回顧之。

高峯論壇  創新觀點

4月18日，在簡短的開幕式後，大會核心活動——高峯論壇登場。當天上午，迎來了中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春、中國集成電路創新聯盟常務副理事長魏少軍教授、華潤微電子總裁李虹博士，芯盟科技副總裁洪齊元博士、長電科技CEO鄭力博士、以及廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人莊魏等專家的報告。

作為中國集成電路行業的重量級人物，葉甜春、魏少軍兩位，從不同的角度，闡釋了他們對當前特定背景下中國集成電路產業發展的思考。

葉甜春在演講中提出一個新名詞——再全球化。他認為，中國特色集成電路創新之路，要以“再全球化”應對“逆全球化”。中國要通過建立內循環，引導雙循環，重塑國際集成電路循環體系。

他指出，中國集成電路產業發展要形成戰略主動——即要以產品為中心，以行業解決方案為牽引，推動系統應用、設計、製造和裝備材料融合發展。同時，還要從“追趕戰術”轉向**“路徑創新戰略”**，立足於中國大市場實現世界水平創新，在若干技術領域形成具特色的創新技術和創新產品，以此為基礎，開闢新賽道，形成內循環，並利用好國際資源，在國際大循環裏形成內循環，再把國際國內雙循環引導在一起，重塑全球產業鏈。

與葉甜春的“宏大敍事”有所不同，魏少軍的切入角度則顯得微觀而具體。他演講的題目為《強化設計工藝協同，提升供應鏈安全》。魏少軍指出，半導體集成電路全球供應鏈正經歷一個大變局，既遭遇了人為的破壞，還面臨碎片化現象。

魏少軍理事長指出，在此背景下，中國的芯片發展、芯片設計，面臨着非常嚴峻的挑戰，就是我們的工藝現在很難去找到更先進的工藝了，要尋找一種不依賴於最先進工藝的，而且能開發出更好的高性能芯片的設計方法，要能用不那麼先進的工藝做出先進的集成電路。

為此，魏少軍提出，芯片設計企業要補工藝的課，同時芯片製造要形成“以產品為中心”的模式，這與葉甜春的宏大觀點形成了具體操作上的呼應。他並強調，“中國要構建一個強壯的半導體全球供應鏈，不能夠隨隨便便被別人打破。”

隨後登台的洪齊元、鄭力這兩位產業界大腕，則既站在企業的角度，同時也站在行業的高度，對小芯片以及異構集成和高性能封裝提出了他們的見解。

洪齊元博士認為，到2025年後，所有高性能芯片對集成度要求高、對功耗要求低、帶寬要求高的產品都會走向異構集成路線。Chiplet、異構集成將突破集成電路發展瓶頸，提供新的增長驅動力；而百萬級連線、功能完整的單芯片異構集成將會成為3D IC的理想形態。

作為封測行業的龍頭企業長電科技CEO，鄭力在演講中闡釋了高性能封裝。他指出，過去，芯片設計是芯片設計，封裝是封裝，晶圓製造是製造。但由於高性能封裝的出現，使芯片和封裝密不可分了，融為一體。同時，高性能封裝還從芯片本身的性能出發，推動了協同設計，成為集成電路產品開發的一個必選項。

鄭力同時還認為，高性能封裝一定要由應用驅動，最早驅動的，毫無疑問是高性能的計算。而後的自動駕駛、邊緣計算，甚至在工業上，包括功率器件的智能化方面，都在驅動着高性能封裝的技術以及整個集成電路產業的技術向前發展。

他們兩位的演講實質是產業界對葉甜春所提出的“路徑創新”的積極響應。

專家報告結束後，下午的高峯論壇安排的是產業報告環節，業內名聲赫赫的中芯國際原CEO、現任上海硅產業集團總裁邱慈雲博士以及盛美半導體王暉董事長、西門子EDA全球副總裁兼中國區總經理凌琳等先後現身發表有關產業和行業發展的演講。這些報告，從他們的行業出發介紹了中國半導體材料、設備等領域產業發展進取的現狀**，**關聯説明了中國大市場的良好環境，並佐證了國際大循環裏形成中國特色內循環的現實可行性。

專題論壇  應用牽引

除一天的高峯論壇外，此次大會，於4月19日密集安排了汽車芯片應用牽引創新發展論壇、IC製造與生態發展論壇、功率及化合物半導體論壇、集成電路檢測與測試創新論壇、2023中國半導體材料創新發展大會、IC設計與製造協同論壇，半導體產業投資合作論壇，另有兩場閉門的供需對接會以及供需交流會。

這些專題論壇，既聚焦當下的熱點，同時還關注行業長期性發展問題。參加活動的企業，既有業內頭部企業，也有新鋭企業，共有23位企業高層領導和92位產業專家、企業家、投融資專家分頭在上述論壇上發表演講或做專題報告。

在汽車芯片應用論壇上，有在這一行業裏深耕多年的兆易創新、以及士蘭微電子、國民技術等上市企業，也有新鋭企業黑芝麻智能等的身影。他們紛紛貢獻行業觀點，介紹自家產品，促進行業交流互動。就各方報告而論，最為顯著的觀點也是應用牽引。隨着芯片在汽車中廣泛應用，汽車整車廠商開始積極推進與汽車芯片廠商的合作，也就是開放它們的應用。

除熱點的行業應用與發展外，更多的是對行業的長期性發展問題的探討，如，IC設計與製造協同論壇，雖只是半天，但回應了魏少軍理事長在論壇高峯論壇上演講對“IC設計與製造協同”的期待。

EDA企業概倫電子的副總裁劉文超到場發表了題為《打造應用驅動的DTCO全流程EDA設計方案》的演講。他指出：EDA軟件也不僅僅涉及到芯片的設計，現在芯片的製造、封裝，甚至測試的各個環節都需要EDA軟件，它可以貫穿整個芯片的過程。概倫電子，也對於製造環節，提供一站式的設計服務的解決方案，並以DTCO的流程加速代工廠特色工藝和先進工藝的開發。

內循環與國際大循環相結合，這也意味着，國際企業在中國還是擁有巨大的機會。因此，在大會和各專題論壇上，依然活躍着多家國際知名企業的身影。如，美國LAM公司是大會的重要贊助商。

在功率及化合物半導體專題論壇上，最為引人注目的是，KLA（科磊）公司派出了一個演講團隊，用時近90分鐘，介紹了針對化合物半導體制造的疊層對準解決方案，顯示了KLA（科磊）希望繼續拓展中國市場的強烈意願。

大會氛圍  人氣爆棚

據瞭解，此次大會開幕式就有超一千人蔘與。據葉甜春在主持詞中介紹，海思半導體、紫光展鋭、中興微電子、華大半導體、長江存儲、武漢新芯、粵芯半導體，長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華進半導體、上海微電子裝備、中微半導體設備、安集微電子、應用材料、東電電子、江豐電子、上海硅產業集團等業內企業以及美的、華為、TCL、比亞迪、廣汽等集成電路產品應用企業的領導或專家紛紛現身大會開幕式。

而具體至大會的氛圍，有兩個小細節，4月18日，高峯論壇上午時段嚴重超時，可台上演講人意猶未盡，台下觀眾也是熱切呼應。再有專題論壇期間，小編於茶歇時間，快速“巡場”，每一場專題活動，都是座無虛席，人氣滿滿。有的場次，不只是全場滿座，且過道和周邊都站滿了。

此次大會，為促進行業交流，幫助企業搭建展示平台，同期舉辦了行業展會，參展企業近百家。從上游至下游全覆蓋，有EDA以及IP廠商、有設備廠商、當然更少不了製造廠商、封測廠商，還包括了服務半導體企業數字化建設的廠商。

這其中有，EDA企業華大九天、概倫電子，製造環節的中芯國際、華虹華力、華潤微電子，設備企業北方華創，還有配套企業，比如舜宇儀器、優合智能等。可以説，僅這些參展企業，印證了葉甜春在高峯論壇上所言的**“在2008年之前，基本上談不上產業鏈，現在我們產業佈局基本上已經形成。**”每到會議茶歇時間，大大小小的展台前都會有一個“小團體”，熱切地交流着、討論着。

面對大會熱烈的氛圍，小編超級感慨，中國集成電路產業的人氣和人才正高熱度地聚集，行業的希望和明天就在眼前。