歐盟觀察｜《歐洲芯片法案》的三大支柱及面臨的挑戰_風聞

走出去智庫觀察

4月18日，《歐洲芯片法案》獲歐洲議會、歐盟理事會和執委會達成三方共識，將向半導體行業投資430億歐元，目標是到2030年將歐洲製造的芯片份額升至全球的20%，而目前這一比例僅為不到10%。

走出去智庫（CGGT）觀察到， 近年來由於新冠疫情影響及地緣政治挑戰，導致芯片出現前所未有的短缺，對汽車、能源、通信、衞生以及安全等領域造成威脅，直接影響了全球眾多產業及經濟的發展。在此背景下，各國政府紛紛將芯片視為重要戰略資源，提出相關法案以加強芯片供應鏈自主。

《歐洲芯片法案》的目標能夠實現嗎？今天，我們刊發走出去智庫（CGGT）戰略研究部針對《歐洲芯片法案》的分析文章，供關注全球芯片產業發展的讀者參閲。

要 點

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

1、2023年4月18日，歐盟理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協議，就《歐洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最終版本達成了一致。歐盟理事會官網顯示，下一步，該臨時政治協議還需要由歐盟理事會和歐洲議會最終確定、批准並正式通過。

2、《歐洲芯片法案》草案中提出了“同類首創”（first-of-a-kind）設施的概念，即具備一定產品創新性的半導體制造前段或後端工業設施，上述設施必須已經在或者已經承諾將在歐盟內進行建設，能夠在技術節點、半導體材料或其他半導體技術方面提供更好的性能，包括工藝上的創新或者具有更好的能源和環境性能等。此外，此類設施必須接受歐盟委員會的監督，不得履行第三國施加的可能削弱其在歐生產能力的義務，以及在此類義務發生時立即告知歐盟委員會。

3、從技術水平的角度出發，目前歐洲並無10nm以下產能，10—20nm產能在全球市場中僅佔5%的份額，因此，歐洲實現高端芯片工藝存在較大難度。

正 文

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

文/張一諾

走出去智庫（CGGT）戰略研究部

一、《歐洲芯片法案》出台的背景

近年來，芯片在全球關鍵產業鏈中的重要性不斷凸顯。2022年8月，歐盟委員會發布的《歐盟芯片調查報告》（European Chips Survey Report）中指出，2022—2030年全球芯片需求預計將實現翻倍增長。

然而，歐盟委員會在於2022年2月發佈的關於《歐洲芯片法案》的問答中指出，歐洲在全球半導體生產市場的整體份額不到10%，且嚴重依賴於第三國供應商。歐盟委員會警告稱，如果全球芯片供應鏈中斷，歐洲在汽車和醫療保健設備等工業領域的芯片儲備可能會在幾周內耗盡，從而使許多歐洲工業陷入停頓。因此，歐盟希望通過推出《歐洲芯片法案》，保障歐洲半導體芯片的安全供應，減少歐盟產業鏈的對外依賴性。

此外，全球芯片產業的競爭正在呈現出新的格局與趨勢，各國逐紛紛以立法的形式固化產業發展政策，促進本土芯片製造業發展，推動芯片製造業迴流。中國通過《中國製造2025》計劃與集成電路大基金為芯片產業發展提供資金，據悉，第一期基金於2019年結束，規模達到1200多億元，第二期規模達到2000多億元。美國則通過《芯片與科學法案》向半導體行業提供了高達527億美元的資金支持，鼓勵企業在美國研發和製造芯片。此外，印度、日本等其他亞洲國家也紛紛加大投資力度，支持本土芯片產業發展。在此背景之下，歐盟也需要出台相應的產業政策，扶持本土半導體製造業發展。

二、《歐洲芯片法案》的主要內容

2022年2月8日，歐盟委員會公佈了《歐洲芯片法案》草案。

2022年12月1日，歐盟理事會通過了《歐洲芯片法案》及其修正案；2023年1月24日，歐洲議會工業和能源委員會投票通過了《歐洲芯片法案》草案及議會各黨團提出的修正案。

2023年4月18日，歐盟理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協議，就《歐洲芯片法案》的最終版本達成了一致。歐盟理事會官網顯示，下一步，該臨時政治協議還需要由歐盟理事會和歐洲議會最終確定、批准並正式通過。一旦《歐洲芯片法案》獲得通過，歐盟理事會將在與歐洲議會協商後通過《單一基本法案》（SBA）[1]的修正案，並將其與《歐洲芯片法案》同時發佈。

該法案擬提供430億歐元（約470億美元）的資金****，為歐洲發展工業製造基地創造條件，旨在到2030年使歐盟在全球半導體制造市場的份額從不到10%至少提升至20%****，並大幅度提升當地的芯片製造能力，建立歐盟半導體供應鏈，減輕對美國和亞洲供應鏈的依賴。

在2023年4月18日的會議上，歐盟委員會提出了實現《歐洲芯片法案》目標的三大支柱，分別為：

● 旨在支持大規模技術能力建設的****“歐洲芯片倡議”****；

**●**通過吸引投資確保供應鏈安全和彈性的框架；

● 用於預測供應鏈危機的發生並提供應對措施的監測和危機應對系統。

2.1“歐洲芯片倡議”（the Chips for Europe Initiative）****

根據歐盟委員會發布的《歐洲芯片法案》草案第四條，“歐洲芯片倡議”的總目標在於支持歐盟的大規模半導體技術能力建設與創新，用於開發和部署下一代尖端半導體和量子技術，從而加強歐盟在創新設計、系統集成和芯片生產等方面的能力，以實現歐洲經濟的數字化與綠色轉型。

2.1.1“歐洲芯片倡議”的主要內容****

具體而言，“歐洲芯片倡議”包括以下五方面的內容：

**●******建立集成半導體技術的大規模創新設計能力。****應通過以下方式建立先進的大規模集成半導體技術的設計能力：建立一個覆蓋歐盟全域的創新虛擬設計平台，將現有或新建的半導體設計設備與擴展庫（extended libraries）、EDA[2]設計工具相結合；通過RISC-V[3]等創新技術提升芯片設計能力；通過整合垂直市場部門，延展半導體生態系統。

**●******支持生產、測試及實驗設施的試驗線。****面向歐盟境內的半導體行業，提供滿足下一代芯片生產技術所需的基礎設施，包括2nm以下節點、10nm及以下全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）、3D異質集成技術和先進封裝設施；為關鍵功能集成的新概念設計以及低能耗、更安全、更高水平的計算性能或集成突破性技術提供測試、演示和驗證服務。

**●**支持量子芯片的先進技術研究和工業能力建設。

**●******在歐盟範圍內建立能力中心和技能發展網絡。****支持在每個成員國建立半導體能力中心，促進半導體技術的運用，凡是獲得公共財政資助的半導體能力中心，須按照透明、非歧視的原則和市場化的合同條款向社會用户開放，並向中小企業提供傾斜優惠。各個中心還負有培養合格勞動技能工人的教育功能，為歐盟的半導體行業吸引、輸送技術人員，解決當前製造業技工短缺的問題。

**●建立“芯片基金”。**“歐盟芯片倡議”將設立促進歐盟半導體投資的專項基金（“芯片基金”），通過股權或債權方式，吸引帶動私營部門加大對半導體制造技術和芯片設計領域的投資，扶持在融資方面遭遇困境的初創企業、中小企業，以及半導體價值鏈中的其他企業，支持半導體生態系統的動態和彈性發展。

2.1.2“歐洲芯片倡議”的資金來源****

在資金方面，歐盟委員會指出，“歐洲芯片倡議”將獲得62億歐元的公共資金支持，其中33億歐元的資金來自歐盟預算。

2023年4月18日，歐盟理事會和歐洲議會就歐盟預算的資金支持達成共識，將在****“地平線歐洲”計劃****[4]下設立“芯片聯合企業”[5]（Chip Joint Undertaking）、在****“數字歐洲計劃”[6]中新設立一個與半導體相關的目標，通過上述兩項計劃合計為“歐洲芯片倡議”提供總額為33億歐元的資金。

2.2建立法律框架，吸引並協調對先進半導體制造的投資****

《歐洲芯片法案》的第二支柱旨在建立一個框架，在吸引先進半導體制造投資的同時對投資進行協調，以確保歐盟半導體供應鏈的彈性和安全性。

《歐洲芯片法案》草案中提出了****“同類首創”（first-of-a-kind）設施****的概念，即具備一定產品創新性的半導體制造前段或後端工業設施，上述設施必須已經在或者已經承諾將在歐盟內進行建設，能夠在技術節點、半導體材料或其他半導體技術方面提供更好的性能，包括工藝上的創新或者具有更好的能源和環境性能等。此外，此類設施必須接受歐盟委員會的監督，不得履行第三國施加的可能削弱其在歐生產能力的義務，以及在此類義務發生時立即告知歐盟委員會。歐盟理事會於2022年12月1日通過的《歐洲芯片法案》版本中增設了一條標準，即“同類首創設施”必須能夠給歐盟半導體價值鏈帶來積極的溢出效應（spill-over effect）。

歐盟委員會提出的《歐洲芯片法案》草案只涵蓋了兩種類型的“同類首創”設施，即一體化生產設施（Integrated Production Facilities）和開放式晶圓代工廠（Open EU Foundries），其中前者通過在歐盟內部設立的半導體前端、後端或全程的製造設施直接從事半導體生產製造，而後者則通過在歐盟內部設立的半導體制造設施向其他企業提供生產能力，代工生產半導體。上述兩種“同類首創”設施均有權優先使用試驗線。2023年4月18日達成的臨時協議擴大了“同類首創”設施的範圍，將用於半導體制造的生產設備也納入其中。

根據《歐洲芯片法案》草案，歐盟各成員國可在歐盟委員會的批准下，直接向“同類首創”設施提供國家援助，且應當提供相應的行政支持，如高效地處理與其相關的規劃、建設和運營的行政申請等。通過這一框架，歐盟將在半導體制造及封裝、測試等方面持續吸引投資，不斷提高生產能力，從而構建更加安全且有彈性的半導體供應鏈。

此外，可顯著增強歐盟創新芯片設計能力的設計中心將有機會獲得由歐盟委員會授予的“卓越設計中心”的歐洲標籤，成員國可以根據現有立法對獲得此標籤的設計中心採取措施進行支持，上述“卓越設計中心”的選拔工作將由“芯片聯合企業”負責。

2.3危機監測和應對系統****

該法案將在歐盟成員國及歐盟委員會之間建立協調機制，以加強成員國之間的合作。此外，法案還將建立一個危機監測與應對系統，通過監測半導體供應鏈情況，評估半導體需求情況並預測半導體短缺情形的發生，並在必要時採取專門的應急措施以應對突發緊急情況。

2.3.1危機監測系統****

根據歐盟委員會提出的《歐洲芯片法案》草案，歐盟成員國應定期對半導體產業鏈進行監測，並定期向歐洲半導體委員會[7]彙報相關情況。

監測內容之一為各項預警指標，包括原材料的可獲取性、半導體需求預測、製造設備、貿易政策的影響、出口管制、貿易壁壘以及其他貿易相關的措施、關鍵市場行為體的產能向外轉移與收購等。

另一項監測內容為關鍵市場主體（key market actors）所提供的商品或服務的可獲取性與完整性。《歐洲芯片法案》草案指出，成員國在確定本國境內的關鍵市場主體時，需要考慮到以下因素：依賴於該市場主體提供的服務或商品的其他企業的數量；在同類服務或商品市場中，該市場主體在歐盟或全球市場中佔據的份額；該市場主體在維持歐盟境內某項服務或商品的充足供應水平方面的重要性；該市場主體所提供的服務或商品的供應中斷對歐盟的影響。《歐洲芯片法案》要求各成員國在監測過程中對上述關鍵市場主體的供應情況進行特別關注，並在向歐洲半導體委員會的報告中進行説明。

2.3.2危機應對措施****

當半導體供應鏈發生明顯中斷，對歐盟重要經濟部門造成嚴重影響、阻礙關鍵部門使用的基本產品的供應與維護時，將引發半導體供應鏈危機。在此情形下，歐盟委員會可以啓動相應的應急措施，包括：

● 有權強制從公司收集相關信息，包括關於生產能力的信息、當前的生產能力、供應鏈中斷的主要情況以及其他有助於減輕危機的相關數據；

● 有權要求在“歐洲芯片倡議”下獲得公共資金支持的“同類首創”設施優先生產與供應鏈中斷相關的產品；

● 有權在兩個或兩個以上成員國的要求下，代表部分成員國，制定共同的採購計劃。

2.3.3與“志同道合”國家在半導體領域進行合作****

歐盟委員會在致歐洲議會、歐盟理事會、歐洲經濟和社會委員會以及地區委員會的信函中表示，歐盟將需要****“與志同道合的國家建立平衡的半導體合作伙伴關係”****在信息共享、有效的早期預警機制、國際標準化活動以及出口管制等方面進行政策協調與溝通。

2023年1月24日，歐洲議會工業和能源委員會（Industry and Energy Committee）投票通過了《歐洲芯片法案》草案及修正案的立法報告，修正條文整合版本增列第7條a款，規定：“執委會代表歐盟，應尋求與理念相近的戰略伙伴合作，例如擁有半導體產業優勢的美國、日本、韓國及中國台灣********地區，通過‘芯片外交倡議’以強化供應安全、應對斷鏈，並涵蓋芯片原料及第三國出口管制等領域的對話協調。”

三、對《歐洲芯片法案》的評價

儘管歐盟致力於在地緣政治衝突時期減少歐洲對其他國家工業和技術的依賴這一目標從根本上來看是合理的，但在《歐洲芯片法案》實施過程中仍然存在着一系列的挑戰與問題，主要集中在以下四個方面，歐盟能否通過《歐洲芯片法案》實現其目標仍有待進一步觀察。

3.1現有資金不足以實現歐盟目標****

在資金方面，《歐洲芯片法案》將“調動超過430億歐元的公共和私人投資”。這一投資數額雖然看似巨大，實際上對於耗資巨大的半導體產業而言，卻遠遠不足以實現歐盟的雄心壯志。美國知名政策研究機構布魯金斯研究所於2022年8月撰文指出，半導體產業發展需要鉅額投資，為了實現歐盟到2030年在全球半導體市場中佔比達到20%的目標，歐洲的整體半導體資本支出總額將高達約1640億美元，這一數字遠遠超過《歐洲芯片法案》所能調動的資金總額。

此外，也有評論對《歐洲芯片法案》能夠調動的資金的實際數額持懷疑態度。歐盟擬調動的資金中包括130億歐元的公共和私人資金，但在實施過程中能夠調動多少私人投資還不確定。與其他國家的補貼金額相比，《歐洲芯片法案》的補貼金額也並不具備明顯的優勢與吸引力。當前歐洲經濟面臨通貨膨脹、能源危機和金融風險等嚴峻挑戰，不確定性不斷上升，持續的俄烏衝突帶來的能源危機進一步推升了半導體投資成本，削弱了歐洲對大型芯片工廠的吸引力。

3.2擴大國家補貼可能損害歐盟反競爭機制****

歐盟試圖通過修改對國家補貼的限制方式，保障建設先進產能需要的巨大前期投入。對此，德新社評論稱，芯片法案中有關放鬆國家補貼限制的內容可能成為法案中最具爭議和最難實現的部分。

一方面，過度的補貼軟化了迄今為止在歐盟一直有效的嚴格的國家援助規則，可能在歐盟內部引發“補貼競賽”；在國際層面上，歐盟及其盟友之間的競爭也難以避免，歐盟與其盟友之間的政策協調機制可能並不能發揮其應有的效果。另一方面，《歐洲芯片法案》的補貼主要來自各成員國的財政預算，相對富裕的德國、法國等大型經濟體更有優勢，因此，歐盟內部一些較小經濟體指出，芯片法案的資金的分配有利於德法等擁有成熟半導體產業的較大經濟體****。

3.3資助範圍缺乏針對性****

有觀點認為，歐洲芯片法案的補貼也缺乏針對性。據悉，歐盟不僅計劃到2030年將其在全球芯片生產中的份額從目前的10％增至20％，而且還明確列出了其先進製程的發展規劃，包括將建設10nm及以下節點FD-SOI試驗線、2nm以下工藝節點FinFET/GAA試驗線、3D異構先進封裝試驗線等。

從產業鏈需求來看，《歐洲芯片法案》對緩解當下歐洲各行業芯片短缺的效果有限。汽車等歐盟主要產業更加依賴於低端芯片，影響汽車行業的芯片短缺只需要通過增加低端而非尖端芯片的製造能力就可以得以解決。從技術水平的角度出發，目前歐洲並無10nm以下產能，10—20nm產能在全球市場中僅佔5%的份額，因此，歐洲實現高端芯片工藝存在較大難度。因此，比利時布魯蓋爾研究所研究員Alicia García-Herrero撰文指出，歐盟應大力發展芯片設計，而不是把大量公共資金浪費在其他地區已經出現生產過剩的芯片生產上。

3.4吸引企業能力不足****

從吸引企業的效果來看，《歐洲芯片法案》確實在一定程度上引發了建廠潮，在《歐洲芯片法案》的推動下，英特爾、英飛凌、意法半導體和格芯等芯片生產商已經承諾在德國和法國建設芯片生產設施，並將尋求相應的國家補貼。但是，有評論認為，目前歐盟仍缺乏吸引關鍵芯片企業的能力。儘管歐盟一直在積極推動台積電在歐洲建立尖端芯片工廠，但其對台積電的吸引效果並沒有美國顯著。2023年1月，台積電表示其正在考慮在歐洲德國建設汽車芯片工廠，但其於2023年2月宣佈“推遲”在德國的建廠計劃。瑞典安全和發展政策研究所分析稱，台積電2023年的資本支出可能會進一步削減，而在美國的投資佔據了台積電整體支出的65%，在歐洲、非洲和中東的投資合計僅僅佔據了6%的比例。此外，儘管在2022年資本支出縮減的情況下，台積電仍然於2022年12月宣佈加大對美國尖端芯片工廠的投資力度。

註釋：

1. 2021年11月19日，歐洲理事會通過了《單一基本法案》，該法案旨在推動歐盟、成員國和/或行業之間啓動9個新的歐洲夥伴關係，即“聯合承諾”，以在歐洲為全球健康、技術和氣候挑戰提供創新解決方案。

2. EDA（Electronic Design Automation），即電子設計自動化，是利用計算機軟件完成大規模集成電路的設計、仿真、驗證等流程的軟件工具，該工具融合了多種技術，如圖形學、計算數學、拓撲邏輯學、微電子學、材料學及人工智能等。在現代集成電路中起着非常重要的作用，助力電子工程師實現芯片的電路設計、版圖設計、版圖驗證及性能分析等流程的自動化處理。伴隨着集成電路晶體管漸漸應用廣泛，規模擴大、技術複雜度提升，EDA已是集成電路產業鏈上游的關鍵支柱，貫穿於集成電路設計、製造、封測等諸多環節。

3. RISC-V是一個基於精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構（ISA）。與大多數指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用於任何目的，允許任何人設計、製造和銷售RISC-V芯片和軟件。雖然這不是第一個開源指令集，但它具有重要意義，因為其設計使其能夠適用於現代計算設備（如倉庫規模雲計算機、高端移動電話和微小嵌入式系統）。該指令集還具有眾多支持的軟件，解決了新指令集通常的弱點。

4. “地平線歐洲”計劃（Horizon Europe）是歐盟繼“地平線2020”計劃之後在2021—2027年預算期內的新一輪研發與創新框架計劃，預計投資1000億歐元，旨在促進歐盟站在全球研究與創新的前沿，發現和掌握新的、更多的知識和技術，強化卓越科學，促進經濟增長、貿易和投資，積極應對重大社會和環境挑戰，涵蓋了歐盟成員國參與科技研發與知識經濟合作的各個方面。

5. 根據歐盟委員會提出的《歐洲芯片法案》草案，“芯片聯合企業”旨在建立投資工具以吸引芯片製造商赴歐盟建廠，將彙集來自歐盟、成員國以及私營部門各方的資源，建立公私合作伙伴關係，通過投資於歐盟範圍內和可公開訪問的研究、開發項目與創新基礎設施來支持大規模的芯片製造能力建設，促進尖端和下一代半導體技術的發展。草案第九條規定，該機構負責“歐洲芯片倡議”的具體實施。2023年4月18日通過的臨時政治協議對該機構的職能範圍進行了進一步擴展，將由其負責“卓越設計中心”的選拔工作。

6. “數字歐洲計劃”由歐盟於2018年設立，歐盟計劃撥款92億歐元，旨在通過投資超級計算、人工智能、網絡安全等領域，確保歐洲擁有應對各種數字挑戰所需的技能和基礎設施，提升歐盟的國際競爭力。

7. “歐洲半導體委員會”（European Semiconductor Board）由各成員國委派代表組成，負責歐盟半導體公共資源和政策的統一調度和執行；其具體職能包括：向歐洲芯片基礎設施聯盟提供建議，向歐盟委員會提供諮詢和協助，交流關於一體化生產設施和開放式晶圓代工廠的運作信息，就確定關鍵部門和技術名單進行討論和準備，解決危機監測和應對問題，以及為擬議法規的實施提供支持等。