盛美（上海）王暉董事長：日本的限制將會促進中國半導體設備產業的加速發展_風聞

5月23日，日本政府正式出台半導體制造設備出口管制措施，將於7月23日起實施。日本經濟產業省稱，限制涉及的項目範圍包括清洗、薄膜沉積、熱處理、蝕刻、檢測等。經產大臣西村康稔此前表示，“這並非針對某個特定國家”，但考慮到與半導體制造設備相關的國家的最新出口管理動向，但輿論普遍認為這是針對中國的措施。

不過，對於日本的此番限制，中國半導體設備大廠盛美半導體（上海）的董事長王暉認為，這將是中國半導體國產設備的又一波快速發展的機遇。

盛美半導體的發展歷程，就是王暉董事長這一論述的信心基礎。近日，在一場行業公開活動中，王暉董事長探討了半導體設備產業發展格局變遷的態勢，並重點圍繞半導體清洗設備、先進封裝電鍍領域分享了盛美的原始創新以及所取得成果。

據瞭解，經過多年的技術研發和工藝積累，盛美半導體已掌握SAPS/TEBO、Tahoe、無應力拋光、電鍍等核心技術，並向全球晶圓製造、先進封裝及其他客户提供定製化的設備及工藝解決方案。當前，盛美正朝着國際化設備大廠目標邁進。

王暉董事長首先指出，從半導體設備產業的發展格局來，設備產業最明顯的特徵就是跟着芯片產業的遷移在發生變化。上世紀五六十年代，美國在主導半導體，因此，美國的設備公司也開始起步。而到八九十年代後，日本興起DRAM的產線，則帶動了東電、DMS等企業的逐步興盛，並持續至今。九十年代後，芯片產業逐漸轉移到了中國台灣地區以及韓國。中國則於2000年左右開始發力半導體生產，以中芯國際的建設為開端，中芯國際與華力、華虹等一起帶動了整個產業鏈。中國的設備產業也就是在2005年開始逐步興起。盛美（上海）半導體也是創立於此一階段。

當前，中國集成電路產業遇到了 “卡脖子”難題，王暉董事長認為，從另一個層面上觀察，這是國產半導體設備的重要機遇。“國際之間的政治摩擦，造就了中國半導體設備迎來了黃金期，現在的現象是客户去推着國產半導體設備廠商向前，這也預示着中國半導體設備在未來幾年又迎來一個更高速的發展機會。”

在中國半導體設備產業發展過程中，生逢其時的盛美也趕上了極好的機遇。王暉董事長回顧説，盛美公司上海從2008年開始，開發出了第一款設備， 2011年設備進入了海力士產線、2017年開發出TEBO技術、2019年開發出了電鍍銅設備、2022年PECVD下線，一步一個腳印，歷時十五年，盛美從一個單一產品的清洗設備公司，逐漸轉變為一家平台化公司。

王暉董事長介紹，盛美的領域主要集於濕法設備，盛美在中國的市場份額已接近5%。以本土12英寸晶圓廠清洗設備為例，這一領域的設備主要來自DNS、盛美、LAM、TEL等設備商，根據國際招投標網招標數統計，國產設備中標數量逐年遞增，盛美在半導體清洗設備領域的市場份額均僅次於DNS，處於國內領先地位。

王暉董事長通過中國本土廠商的國際招標數據具體介紹説，“在國內大廠A廠的採購中，盛美基本上達到了27%，在另一家B廠則達到了32%。隨着這一波國產化，國產設備又迎來了一波快速發展的機遇。”盛美的市場份額之所以能一點點地實現“突圍”式的增長，他認為，這主要還是依靠創新，特別是原始創新在盛美的發展過程中起到了重要作用。

盛美的超臨界二氧化碳乾燥技術，這一技術全世界只有三家擁有，日本的TEL、韓國的SMES為前兩家，盛美是第三家擁有該技術的企業；

盛美的電鍍銅設備。全球前道鍍銅就兩家，一個就是LAM，還有一個就是盛美半導體。這款設備的IP專利壁壘比較高。

盛美的邊緣清洗技術，現在全球掌握這一技術的一家是日本的東電，另一家就是盛美。盛美現正在產業化該項技術。

盛美的塗膠顯影設備，採用了全新的架構設計，不同於國外大廠主流的水平式佈置的技術，盛美是垂直水平加起來。

在介紹了上述幾例原始創新技術之後，王暉董事長強調説，“原始創新比集成創新更重要，特別是要領跑一個賽道的時候，沒有獨門絕技，很難和大公司競爭，所以我覺得中國設備未來發展可能更要遵循以原始創新為主，集成創新為輔，這樣才能夠擠入全世界的第一梯隊。”

王暉董事長同時指出，原始創新需要持續的積累，盛美的成長就是一個最好的例子。“2005年盛美上海開始建設，2017年才走到增長年，2021年盛美的銷售接近28億，進入一個成長期，這説明半導體裝備企業，如果要擁有自己獨立的IP、自己的獨立產品，需要10年以上，十年才能磨一劍。”