長電科技CEO鄭力：高性能封裝的特點與挑戰_風聞

隨着摩爾定律逐步走向極限，Chiplet架構，或者高性能SiP架構為核心的，以系統為驅動的集成電路的集成技術，正在推動集成電路向前發展。所謂系統集成，在長電科技CEO鄭力認為，就以異質異構集成關鍵核心詞的高性能封裝，是一種更高密度、更高帶寬的連接。以鄭力的觀察，高性能封裝有三大特點。

高性能封裝必須基於高帶寬、高密度的集成。不管是CPI，還是SiP，已經完全不是一個封和裝的過程，更重要的是集和聯的過程。一定要基於非常快速的帶寬和互聯。在每平方毫米麪積上，可以有10萬條連線來連接芯片。

由於有了高性能封裝的出現，芯片本身和封裝本身，在整個功能上，已經起到了非常緊密的融合作用。以前芯片設計歸設計，封裝是封裝，晶圓製造是製造。由於高性能封裝的出現，將使芯片製造和封裝密不可分、融為一體。

高性能封裝對整個集成電路的協同設計提出了要求。從開發產品上所用到的工具以及所用到的方法，都必須要站在系統的角度，和製造技術、生產技術結合在一起向前發展。

也正是因為高性能封裝有着以上三大特點，因此，鄭力認為，高性能封裝的出現，不只是對封裝測試行業，同時對整個集成電路的產業鏈都提出了新的挑戰。

產品的設計。以往芯片設計的焦點是在平面的電路上來進行設計和優化。現在，由於要採用小芯片或SiP的架構，所以產品設計之初就必須要對整個微系統有更深的認識，要具備更強的設計能力。

封裝的方式。進入到了高性能封裝，整個封裝的形式，微系統集成的內涵都發生了很大的變化。重點要進行高密度的互聯，對導電層的設計、性能，以及線路如何排布，是一大挑戰。

過去設計和晶圓製造與封裝測試之間，有些漸行漸遠，但是由於高性能封裝的出現，必須要更加緊密地結合在一起。也就是説，高性能封裝對整個集成電路的協同設計都提出了要求。

鄭力同時指出，對於未來高性能封裝的發展，總體將是由應用驅動。事實上，最早驅動高性能封裝的就是高性能計算。兩個例證可充分説明。

高密度的SiP，最早是由著名的手機芯片公司來推動的，在手機這樣一個高密度的器件裏，一個封裝級可以集中五六百顆芯片。也就是説，移動設備推動了SIP技術的發展，當SIP技術成熟後又廣泛應用於工控、邊緣計算等更多市場領域。

CPO光電合封。原來光電合封主要用在光通信的領域。但隨着高性能計算的發展，光纜的連接已經無法滿足帶寬和速度需求。業內客户開始採用光電合封的形式，極大地優化了芯片和芯片之間進行互聯的帶寬和算力。隨着AI向前發展，光電合封也會成為高性能封裝技術中一個非常重要的形式。

以上而論，未來，自動駕駛、邊緣計算，以及工業上的功率器件的智能化方面，都將是驅動着高性能封裝發展的主要力量。故而，作為全球知名封測廠商長電科技的CEO鄭力突出強調，高性能封裝將對整個集成電路產業的向前發展起到越來越重要的作用。