粵芯半導體:大力探索國產汽車芯片產業生態協同發展新路徑_風聞
科闻社-科闻社官方账号-天助自助者06-21 14:37
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近年來,在汽車智能化、電動化的牽引下,汽車半導體(芯片)的規模不斷擴大。業內人士預計,2031年汽車芯片產業總值將會超過1350億美元。

但對於中國來説,雖然新能源車引領全球,汽車芯片自給率非常低。車載半導體六大門類中,自給率最大的功率半導體,也只達到了8%。業內人士認為,國產汽車芯片難設計、難製造、難上車,主要是因為整體生態不足和標準體系不健全、測試平台以及驗證平台缺失、關鍵產品缺乏應用和工藝缺乏積累。
而對於工藝缺乏積累這一問題,廣東省最大IDM晶圓企業粵芯半導體副總裁趙斌直言,其中的關鍵是晶圓廠。他指出,嚴格意義上,中國現在還沒有任何一家晶圓廠真正成為完全的汽車芯片供應商

為從生態上解決汽車芯片國產化的難題,探索國產汽車芯片產業生態協同發展新路徑,趙斌副總裁介紹説,作為主攻汽車芯片IDM模式下的晶圓生產企業,粵芯與廣汽埃安、廣汽資本聯合成立了汽車芯片協同培育平台。通過該平台對國產化進行快速驗證,不僅包括ACQ100驗證,還包括車載驗證。此外,粵芯另與廣汽研究院成立了國產車載芯片製造協同培育平台,這其中,粵芯承擔配合相應的工藝開發,以實現設計和製造協同優化的職能。

據瞭解,粵芯的晶圓製造,在信號處理、顯示驅動、功率、傳感器、儲存和車聯網上都有佈局。在車載芯片部分,粵芯堅持以汽車終端為牽引定義技術平台,根據車廠需求,粵芯與設計公司,形成定製化虛擬IDM的代工模式。因而,趙斌副總裁指出:“以粵芯的定位來説,是集成電路行業裏,唯一一家以定製化代工和運營策略的模擬晶圓代工廠。”

據趙斌副總裁透露,粵芯一期、二期已經進入量產,工藝節點為180-90納米以及55納米模擬工藝,月產能29000片;三期建設正在進行中,總投資為150億元,工藝節點繼續以180納米為主,其中包含了IDM產能,將突出車載芯片和工控芯片。