粵芯半導體：大力探索國產汽車芯片產業生態協同發展新路徑_風聞

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近年來，在汽車智能化、電動化的牽引下，汽車半導體（芯片）的規模不斷擴大。業內人士預計，2031年汽車芯片產業總值將會超過1350億美元。

但對於中國來説，雖然新能源車引領全球，汽車芯片自給率非常低。車載半導體六大門類中，自給率最大的功率半導體，也只達到了8%。業內人士認為，國產汽車芯片難設計、難製造、難上車，主要是因為整體生態不足和標準體系不健全、測試平台以及驗證平台缺失、關鍵產品缺乏應用和工藝缺乏積累。

而對於工藝缺乏積累這一問題，廣東省最大IDM晶圓企業粵芯半導體副總裁趙斌直言，其中的關鍵是晶圓廠。他指出，嚴格意義上，中國現在還沒有任何一家晶圓廠真正成為完全的汽車芯片供應商

為從生態上解決汽車芯片國產化的難題，探索國產汽車芯片產業生態協同發展新路徑，趙斌副總裁介紹説，作為主攻汽車芯片IDM模式下的晶圓生產企業，粵芯與廣汽埃安、廣汽資本聯合成立了汽車芯片協同培育平台。通過該平台對國產化進行快速驗證，不僅包括ACQ100驗證，還包括車載驗證。此外，粵芯另與廣汽研究院成立了國產車載芯片製造協同培育平台，這其中，粵芯承擔配合相應的工藝開發，以實現設計和製造協同優化的職能。

據瞭解，粵芯的晶圓製造，在信號處理、顯示驅動、功率、傳感器、儲存和車聯網上都有佈局。在車載芯片部分，粵芯堅持以汽車終端為牽引定義技術平台，根據車廠需求，粵芯與設計公司，形成定製化虛擬IDM的代工模式。因而，趙斌副總裁指出：“以粵芯的定位來説，是集成電路行業裏，唯一一家以定製化代工和運營策略的模擬晶圓代工廠。”

據趙斌副總裁透露，粵芯一期、二期已經進入量產，工藝節點為180-90納米以及55納米模擬工藝，月產能29000片；三期建設正在進行中，總投資為150億元，工藝節點繼續以180納米為主，其中包含了IDM產能，將突出車載芯片和工控芯片。