封存是個技術活，電子時代的封存是高技術活_風聞

【本文來自《烏克蘭依然擺脱不了蘇聯武器》評論區，標題為小編添加】

封存是個技術活，電子時代的封存是高技術活。

機械時代的封存，以咱們的殲7為例，殲7算是咱們正經研究如何封存/啓封的裝備，相關研究和應用在2000年左右是正經上新聞並且評獎的。

殲7即二代機時代的電子設備還比較抗造，而且與其説是用原版器件不如説是空間夠用新版電子器件來“修舊如舊”，修法類似把雙缸洗衣機原裝的電路板整塊拆了，換新的帶芯片的板子，反正當年的電子器件功能簡單、替代門檻低，成本也能接受。

反而是進入三代機時代後問題比較麻煩，三代機原版航電核心電子配件（比如任務計算機CPU或者雷達信號處理/解析芯片）從存儲角度，已經是在恆温倉庫裏用類似裏面充氣的厚塑封包裹，從生產成本到存儲維護成本都不低，這些電子元器件產能基本上按照對應裝備的全壽命週期估算的，加之裝機對象有限，所以這些芯片的產能還不高。舉個例子，就能明白這玩意的產量的數量級，某性三代機的雷達信號解析芯片，裝機對象戰鬥機產量三位數，雷達配件數量X10，雷達對應芯片備件數量在X10，極端情況下1000X10X10，總量10W都到不了芯片，相對現在的消費電子產品所用芯片數量算啥啊。所以在裝備的正常全壽命週期內，配件理論上是夠的（從美帝三代機經驗看實際上不夠），但是針對封存/啓封的裝備，到哪裏去找備件去？

三代機的航電架構已經基本上是該有的都有了，以新換舊成本不低（我大學做項目搞過用支持多次讀寫的可編程器件代替舊版的一次性燒錄器件，即便是用匯編因為元器件更新導致的變更也挺麻煩的），重啓原有電子元器件生產不現實，事實上美國之前已經有美帝空軍在中國採購/海淘電子配件給舊飛機用的新聞，假如舊版本電子元器件已經徹底沒了呢？

所以越電子化的武器裝備，啓封是很麻煩的問題，而機械化裝備，哪怕是二戰用的火炮/坦克拉出來還能湊合用，比如當年烏東衝突中重新上陣的IS2。