擬募資17億的芯旺微,未來將卷向何方?_風聞
松果财经-06-23 17:12
據IHS數據顯示,國內近五年MCU市場的年複合增長率為7.2%,2020年的MCU市場規模就已經達到了269億元。同時隨着智能化、網聯化的發展,國內MCU開發產業也正在邁向新領域,向着人工智能、汽車等領域拓展。在這樣的市場發展背景下,近日,上海芯旺微電子技術股份有限公司(簡稱:“芯旺微”)遞交招股書,準備在科創板上市,引起了市場的廣泛關注。
依託豐富客户資源,業績增長穩健
近年來,隨着5G、雲計算、大數據、物聯網等行業和技術的高速發展,智能控制器的結構和性能也進一步提升。據智研諮詢,智能控制器的市場規模將會進一步提升,預計2022年行業的市場規模將達到30643億元左右。
而芯旺微作為一家專業化集成電路設計企業,緊抓市場機遇,深耕主營業務,從而獲得了市場的認可。據悉,芯旺微以自主研發的KungFu指令集與MCU內核為基礎,以車規級、工業級MCU的研發、設計及銷售為主營業務。同時,公司憑藉多年核心技術的積累及豐富的車規級MCU產品儲備,在國產車規級MCU領域取得較為領先的市場地位。
此外,芯旺微以國際集成電路設計行業通行的Fabless模式作為經營模式,主要產品為車規級MCU、工業級MCU及AIoT MCU。同時,公司採用“經銷為主,直銷為輔”的銷售模式,向經銷客户和直銷客户的銷售均為買斷式銷售,積累了大量的客户羣。例如,公司車規級MCU已進入安波福、華域汽車、拓普集團、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽集團、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商(Tier1、Tier2 等)的供應鏈體系。
依託以上優勢,公司在業績上增長穩健,2020年、2021年、2022年營收分別為9834萬元、2.33億元、3.12億元;淨利分別為-2620萬元、5103萬元、6251.8萬元;扣非後淨利分別為1425.65萬元、4395.68萬元、3944萬元。
總之,芯旺微經過多年的積累和經營,已經具備了一定的客户與市場優勢。同時,公司近年來在業績上也取得了較為亮眼的成績。然後,上市後,芯旺微將面臨更加激烈的市場競爭,為了應對新挑戰,芯旺微在技術等方面持續加大投入,構建了屬於自身的核心優勢。
研發投入持續增長,持續領先行業
目前,行業正在步入智能化階段,產品結構和性能將持續提升,相關企業也面臨着轉型等挑戰。芯旺微作為其中一員,始終堅持自主創新,不斷提升自身的研發技術水平和市場競爭力。
技術創新能力依舊是企業的核心競爭力之一。據悉,芯旺微在我國國產MCU領域實現了自主指令集與自主內核架構設計技術、自主開發工具設計技術、車規級MCU產品開發技術三大層面的技術突破及產業化突破。
這得益於公司不斷在研發方面的持續投入。數據顯示,近三年芯旺微研發投入分別為1473.78萬元、3887.76萬元、6272.86萬元,佔營業收入比例分別為14.99%、16.70%、20.08%。截至2022年12月31日,公司共有研發人員111人,佔同期公司員工人數的41.73%。此外,截至報告期末,公司已取得專利13項(其中發明專利8項)、集成電路布圖設計30項和軟件著作權2項。
居安思危,為了實現更長遠的發展,芯旺微將在充分發揮現有優勢的同時,藉助上市機遇,充分利用所得資金,實現更高發展。據悉,芯旺微計劃募資17.29億元,其中,5.59億元用於車規級MCU研發及產業化項目,1.63億元用於工業級和AIoTMCU研發及產業化項目,2.01億元用於車規級信號鏈及射頻SoC芯片研發及產業化項目,4.06億元用於測試認證中心建設項目,4億元用於補充流動資金。
未來,芯旺微表示將堅持核心技術的自主研發,順應MCU國產化趨勢,繼續加大研發投入,以車規級MCU產品為核心,以車規級MCU的技術積累和應用經驗為基礎,深化公司在車規級信號鏈及射頻SoC芯片等汽車芯片領域的產品佈局,提升公司在汽車芯片領域的市場競爭力。
結語:
芯旺微作為國內領先的車規級芯片設計企業,憑藉自主創新的技術優勢和豐富的客户資源,在市場中逐漸脱穎而出。未來,公司將繼續堅定戰略信心,在技術積累、市場拓展、人才引進等方面不斷進步,持續深化產品佈局,以實現更高水平的發展。