擬募資17億的芯旺微，未來將卷向何方？_風聞

據IHS數據顯示，國內近五年MCU市場的年複合增長率為7.2%，2020年的MCU市場規模就已經達到了269億元。同時隨着智能化、網聯化的發展，國內MCU開發產業也正在邁向新領域，向着人工智能、汽車等領域拓展。在這樣的市場發展背景下，近日，上海芯旺微電子技術股份有限公司（簡稱：“芯旺微”）遞交招股書，準備在科創板上市，引起了市場的廣泛關注。

依託豐富客户資源，業績增長穩健

近年來，隨着5G、雲計算、大數據、物聯網等行業和技術的高速發展，智能控制器的結構和性能也進一步提升。據智研諮詢，智能控制器的市場規模將會進一步提升，預計2022年行業的市場規模將達到30643億元左右。

而芯旺微作為一家專業化集成電路設計企業，緊抓市場機遇，深耕主營業務，從而獲得了市場的認可。據悉，芯旺微以自主研發的KungFu指令集與MCU內核為基礎，以車規級、工業級MCU的研發、設計及銷售為主營業務。同時，公司憑藉多年核心技術的積累及豐富的車規級MCU產品儲備，在國產車規級MCU領域取得較為領先的市場地位。

此外，芯旺微以國際集成電路設計行業通行的Fabless模式作為經營模式，主要產品為車規級MCU、工業級MCU及AIoT MCU。同時，公司採用“經銷為主，直銷為輔”的銷售模式，向經銷客户和直銷客户的銷售均為買斷式銷售，積累了大量的客户羣。例如，公司車規級MCU已進入安波福、華域汽車、拓普集團、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽集團、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商（Tier1、Tier2 等）的供應鏈體系。

依託以上優勢，公司在業績上增長穩健，2020年、2021年、2022年營收分別為9834萬元、2.33億元、3.12億元；淨利分別為-2620萬元、5103萬元、6251.8萬元；扣非後淨利分別為1425.65萬元、4395.68萬元、3944萬元。

總之，芯旺微經過多年的積累和經營，已經具備了一定的客户與市場優勢。同時，公司近年來在業績上也取得了較為亮眼的成績。然後，上市後，芯旺微將面臨更加激烈的市場競爭，為了應對新挑戰，芯旺微在技術等方面持續加大投入，構建了屬於自身的核心優勢。

研發投入持續增長，持續領先行業

目前，行業正在步入智能化階段，產品結構和性能將持續提升，相關企業也面臨着轉型等挑戰。芯旺微作為其中一員，始終堅持自主創新，不斷提升自身的研發技術水平和市場競爭力。

技術創新能力依舊是企業的核心競爭力之一。據悉，芯旺微在我國國產MCU領域實現了自主指令集與自主內核架構設計技術、自主開發工具設計技術、車規級MCU產品開發技術三大層面的技術突破及產業化突破。

這得益於公司不斷在研發方面的持續投入。數據顯示，近三年芯旺微研發投入分別為1473.78萬元、3887.76萬元、6272.86萬元，佔營業收入比例分別為14.99%、16.70%、20.08%。截至2022年12月31日，公司共有研發人員111人，佔同期公司員工人數的41.73%。此外，截至報告期末，公司已取得專利13項（其中發明專利8項）、集成電路布圖設計30項和軟件著作權2項。

居安思危，為了實現更長遠的發展，芯旺微將在充分發揮現有優勢的同時，藉助上市機遇，充分利用所得資金，實現更高發展。據悉，芯旺微計劃募資17.29億元，其中，5.59億元用於車規級MCU研發及產業化項目，1.63億元用於工業級和AIoTMCU研發及產業化項目，2.01億元用於車規級信號鏈及射頻SoC芯片研發及產業化項目，4.06億元用於測試認證中心建設項目，4億元用於補充流動資金。

未來，芯旺微表示將堅持核心技術的自主研發，順應MCU國產化趨勢，繼續加大研發投入，以車規級MCU產品為核心，以車規級MCU的技術積累和應用經驗為基礎，深化公司在車規級信號鏈及射頻SoC芯片等汽車芯片領域的產品佈局，提升公司在汽車芯片領域的市場競爭力。

結語：

芯旺微作為國內領先的車規級芯片設計企業，憑藉自主創新的技術優勢和豐富的客户資源，在市場中逐漸脱穎而出。未來，公司將繼續堅定戰略信心，在技術積累、市場拓展、人才引進等方面不斷進步，持續深化產品佈局，以實現更高水平的發展。