外媒報道：英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場 加大與台積電與三星的競爭力度_風聞

據外媒報道，重返晶圓代工領域的英特爾宣佈重組業務，以成為領先的晶圓代工商。

日前英特爾財務長 David Zinsner 表示，英特爾代工服務（IFS）將拆分，所有客户一視同仁，對英特爾產品也收取市價。英特爾業務部門也會獨立建立客户與供應商關係。有報道指出，這一模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。

據報道，英特爾掌控超過90%中央處理器（CPU）市場。2021年3月重回晶圓代工後，研擬積極發展計劃，挑戰佔據代工領域佔據主導地位的台積電和三星。英特爾已在亞利桑那州投資200億美元建設兩條代工產線。

對於英特爾的代工服務分拆計劃，韓國市場分析師表示，考慮到英特爾能力和美國政府積極支持，台積電和三星可能會面臨壓力，尤其三星的壓力會較大。根據計劃，三星到2030年前將投資晶圓代工1160 億美元，並透過韓國華城和平澤先進製程晶圓廠，加上美國德州奧斯汀新晶圓廠，維持領先優勢。

事實上，英特爾和三星數十年來一直是競合關係。三星存儲器和英特爾處理器緊密相連，相容性和互操作性是兩家公司下一代產品關鍵。英特爾 CEO Pat Gelsinger 2022年到訪韓國時，也與三星董事長李在鎔進行了會面，探討了加強合作，包括下一代芯片設計和製造及代工業務合作的可能性。

而在與台積電的關係方面，自Pat Gelsinger擔任英特爾CEO以來，已經兩次到訪台灣，尋求台積電在先進產能上對其的支持，雙方也是一種競合關係。媒體指出，英特爾此次讓晶圓代工業務獨立運營是仿照了台積電“不與客户競爭”的商業策略，但要對台積電構成所謂的挑戰，顯然還為時尚早。雖然，英特爾表示目標是在2024 年生產 1.8 納米的芯片。