起底小米半導體投資版圖，造芯夢“魂斷藍橋”還是“馬到功成”？_風聞
港股研究社-旨在帮助中国投资者理解世界，专注报道港股。06-28 19:26
小米在半導體領域再落一子。
深圳智微電子科技有限公司發生工商變更，在本次股權變更後，北京小米智造股權投資基金合夥企業將持有智微電子7.99%的股份，而小米智造正是小米集團旗下的投資平台之一。
據瞭解，智微電子是一家專注於高性能低功耗物聯網芯片設計的公司，研發團隊大部分來自中興、華為，其產品應用於智慧能源、智能家居、工業物聯網等領域。
智微電子是小米智造投資的第23家企業。近年來，小米集團不斷透過旗下的投資平台，如小米產投、小米智造等，對國內外的半導體企業進行戰略投資或合作。除了小米智造，成立時間更早的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）（簡稱小米產投）也投資了約110家芯片半導體與電子相關企業，其中包含光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。
事實上，小米不僅不斷擴張半導體投資版圖，還在自研芯片的投入上表現出相當的決心。5月的小米財報會議上，小米集團總裁盧冰表示，要充分意識到芯片投入的長期性、複雜性，尊重芯片行業的發展規律，做好持久戰的準備，做長期奮鬥10年、20年的準備。
作為一家業務覆蓋智能硬件、智能汽車和IoT平台的消費電子及智能製造公司，小米各項業務對芯片的需求是非常大的，通過投資佈局，為芯片供應提供保障，乃至獲得更定製化、更低成本的芯片產品和服務，無疑是一件意義重大的事。
問題是，半導體行業是一個高度專業化、集中化、全球化的行業，其技術壁壘和資本門檻非常高，需要投入大量的人力、物力和財力，才有可能取得突破。5月，OPPO剛剛宣佈解散芯片自研團隊ZEKU“哲庫”，放棄自研芯片的道路，引發了外界對於國產半導體產業艱難的討論。
這種背景下，小米在國產半導體的投資佈局到底是築高壁壘還是增加包袱？其自研芯片的道路又能否走通？
半導體是手機、汽車、AIoT等領域的核心元器件，決定了產品的性能、功耗、成本等關鍵指標。切入半導體供應鏈，實現芯片自研，是國內頭部消費電子品牌的夙願。
這種心願在海思麒麟芯片遭遇斷供危機，華為手機業務受到影響後，變得更為迫切。在國內，除了華為能夠自主設計出高端的手機處理器外，其他手機廠商多數依賴於高通、聯發科等第三方供應商，如果不擁有自己的核心技術，就可能面臨被斷供的風險。
小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍曾對媒體表示：“硬件工業大量的技術門檻和技術積累，最後都是用芯片形式來體現的。小米想要進一步往前走，想要成為一家真正的全球技術領先公司的話，我覺得芯片這一仗是我們繞不過去的。”
因此，“華米OV”紛紛下場自研芯片。2004年，華為就正式將華為IC設計中心發展為海思半導體有限公司；2014年，小米與聯芯合力創辦了松果電子，採用28nm製程的手機芯片“澎湃 S1”立項；OPPO從2019年開始正式宣佈自研芯片，成立哲庫，其首顆自研芯片馬里亞納X在2021年未來科技大會上正式發佈；同樣在2019年，vivo也開始組建芯片研發團隊，2021年發佈了首顆自研ISP芯片V1。
為了提升供應鏈自主性，用技術建立壁壘，小米近年來在自研芯片的基礎上化身“投資公司”，通過小米產投和小米智造大規模投資半導體企業。這些企業涵蓋了模擬、數字、光電、汽車等多個芯片領域，構成了小米在半導體產業鏈上的全面佈局。
左手自研，右手投資，小米表現出了強烈的造芯意願。
然而，並不是每個科技公司想做就能夠輕易成功的。
對於這一點，從OPPO宣佈關停旗下負責自研芯片業務的哲庫那天起，所有人都有了更深的感觸。今年5月12日，哲庫毫無預兆地解散了3000人的芯片團隊，引發熱議。
不管是從資金投入還是研發實力來看，OPPO都不應該成為第一個“出局者”。OPPO研發開支節節高，後來更是提出了“三年投入500億”的計劃，解散時還能給出N+3的賠償，而ZEKU“哲庫”團隊更是包括了來自高通、聯發科、海思等公司的資深工程師。此前，市場上還傳出OPPO自研SoC芯片已經成功流片的消息。
百億投入、人才加持且即將有成果產出，OPPO卻異常果決地剝離了芯片業務，實在令人難以想象。對此，哲庫的CEO劉君在全員告別大會上解釋道，全球經濟和手機行業的形勢並不樂觀，公司的整體營收遠低於預期。在這種情況下，公司無法承擔起芯片這樣巨大的投資。
好夢由來最易醒。屬於OPPO自研芯片團隊的高光時刻似乎還未到來便走到終點，消費電子大廠們的造“芯”夢究竟能否成真？
勢在必行卻行未必至？
造芯絕非易事。企業經營是要追求利潤的，而投入巨大且存在種種不確定性的芯片業務顯然對一家以智能硬件產品為核心業務的上游廠商帶來了額外的壓力。
在消費電子市場不景氣，需求不振的時代，這種壓力只會更大。據《華爾街日報》消息，2022年全球智能手機出貨量已創2013年以來最低，2022年第四季度全球智能手機出貨量同比下降18.3%，創下有史以來最大單季降幅。而下滑趨勢蔓延至2023年第一季度，該季度全球智能手機市場同比下滑12%。
這一背景下，加之OPPO的前車之鑑，小米究竟能否堅持造芯夢，又能否藉助投資+自研實現供應鏈安全？
首先，判斷小米的決心，要理解其投資半導體領域的必要性。筆者認為，主要有以下幾個原因：
第一，小米有着不同的戰略定位和商業模式。OPPO主要依靠手機業務為主要收入來源，而小米的生態佈局廣泛，是最接近華為的消費電子品牌，芯片需求較大。
小米不僅有着龐大的智能硬件生態鏈，還有着涉及雲計算、大數據、人工智能等領域的軟件服務。這些業務對於芯片的需求和應用都非常廣泛和深入。因此，小米對芯片有着強烈的訴求。
第二，小米有着更強的造芯需求和意願。OPPO雖然也有着自研芯片的想法和嘗試，但其實並沒有遇到太大的供應鏈壓力和風險。OPPO與高通、聯發科等第三方供應商有着良好的合作關係，能夠保證手機芯片的供應和質量。
而小米則不然，由於其低價策略和高性價比定位，小米往往會面臨供應鏈緊張和不穩定的問題，產能不足一直都是小米的隱患。例如，在2020年下半年，由於高通驍龍865供應不足，小米10系列手機出現了斷貨的情況。因此，小米有着更迫切地需要自己掌握核心技術，擺脱對外部供應商的依賴。
總之，對於小米來説，要推進生態鏈建設計劃，保證自身供應鏈安全，投資半導體行業、自研芯片勢在必行。至於小米能否成功？
一方面，看投資佈局。
小米不僅有着小米產投、小米智造等專注於半導體領域的投資平台，還有着順為資本、順為創新等涉及更廣泛領域的投資平台。小米通過這些投資平台，能夠對半導體產業鏈進行全面的佈局和掌控，同時也能夠吸引和培養更多的人才和技術，為自身供應鏈提供更多的支持和保障。
不是所有芯片都要完全自主研發的。以智能手機為例，一般來説，手機中會集成許多不同功能的芯片，如SoC（系統級芯片）、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器芯片、影像芯片等。不管是考慮到技術積累、人才儲備，還是投入的成本和精力，通過投資的方式，可以更快地垂直整合供應鏈。
另一方面，看自主研發。
小米的優勢在於，其運營模式是與傳統硬件廠商不同。小米採取的是輕資產運營模式，自己負責研發、設計、售後服務等，生產、物流配送環節全部都是外包。“營銷—盈利—運作”三位一體商業模式下，小米能夠將更多精力投入到研發當中。
但是，在技術積累、人才儲備和資金投入上，小米還存在諸多挑戰和不足之處。
相比華為已經將自己的自研芯片鋪設到了旗下所有的產品裏，小米還做不到這一點，目前其自研的“澎湃”系列芯片——SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1以及電池管理芯片“澎湃G1”只覆蓋了部分領域，今年將發佈的小米14就搭載高通驍龍8 Gen3芯片。而且，小米暫時不涉及高端芯片，這也與小米偏向大眾市場的產品佈局有關。
同時，自研芯片也需要有足夠的人才儲備和團隊建設，從國內來看，相關人才一直處於緊缺狀態。相比於蘋果、三星、華為等廠商，小米在人才儲備上還是相對不足和薄弱的。
由此可見，小米要想實現自研芯片的目標，還需要加大投入和努力，像小米集團總裁盧冰所説的那樣：充分意識到芯片投入的長期性、複雜性。
作者：Manjusaka
來源：港股研究社