2023 Q2芯片行情報告：庫存見底了嗎？需求回暖了嗎？_風聞

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全球半導體行業風向：

全球半導體市場連續第二個月復甦

半導體行業協會（SIA）的最新數據顯示， 自2022年5月以來，今年3月的銷售額首次同比恢復逐月增長，而4月全球半導體銷售額環比增長0.3%至400億美元，這是繼2023年3月以來連續第二個月環比增長。但二季度的市場調整壓力依舊。

全球半導體市場趨勢  來源：SIA（資料來源：WSTS）

根據 Gartner, Inc.的最新預測，2023 年全球半導體收入預計將下降 11.2%。半導體市場的短期前景進一步惡化。預計 2023 年全球半導體收入總額將達到 5320 億美元。

中國芯片進口大跌24.2%，出口下降17.2%，連續11個月，我國集成電路進出口額均大跌。

根據官方海關數據，中國的芯片進口在 2023 年前五個月下降了近 20%，原因是在中美科技戰愈演愈烈的情況下，與韓國和日本的貿易萎縮。在五個月期間，芯片進口總值下降 24.2% 至 1319 億美元，集成電路出口同比下降11.7%至1034億片，而芯片出口總值下降17.2%。

5月，我國電子信息產品需求低迷致手機、計算機、集成電路出口繼續回落，其中集成電路出口額同比下降25%，連續第11個月負增長。鑑於當前的逆風，芯片進口量的下降可能會繼續。

02

上游硅片、晶圓、封測情況

硅片

2023年5月2日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圓行業季度分析報告中稱，2023年第一季度全球硅片出貨量環比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸，而去年同期出貨量為36.79億平方英寸，同比下降11.3%。

晶圓

晶圓代工產能利用率在二季度緩慢復甦，晶圓降價影響預計更加明顯。有報道稱，台積電7nm及以下先進製程工藝的產能利用率，在進入6月份之後已開始緩慢反彈，在今年下半年將大幅提升。聯電和中芯國際表示Q2產能利用率將環比略有上升，但可能主要系產品結構和訂單等影響，產能利用率復甦的力度和持續性仍有待觀察。半導體業下半年市況仍不明，晶圓代工成熟製程產能利用率持續承壓。業內人士透露，近期成熟製程代工價格已經回落，大致上報價僅比疫情爆發前略高。

摩根士丹利證券發佈“成熟製程晶圓代工廠第3季動能仍然低迷不振”報告指出，成熟製程晶圓代工廠增長仍疲弱，仍然要面臨定價及產能利用率仍低的壓力，第3季營收估計只比前一季成長0-5%。

封測

機構預估，今年下半年國內封測產能利用率或將有所回温。日月光23Q1產能利用率大約60%，預計23Q2環比持平。中國大陸封測廠商在22Q4稼動率降至60-70%，展望23Q1-Q2行業稼動率仍在低位，23Q1頭部廠商收入和利潤均同比下滑明顯；但考慮到終端客户去庫存狀況慢慢平穩，國內景氣度有望在23Q3逐步復甦。

受惠於AI需求增長，先進封裝迎來爆發，二季度台積電CoWoS封裝產能緊缺，台積電已將CoWoS產能從每月1萬片擴產為每月1.2萬片，預計台積電2024年中月產能將達1.6萬片，至2024年底將達2萬片。

03

第二季度重要新聞、大事件：

04

芯片現貨市場行情

TI：通用模擬芯片成降價重災區

過去半年 TI 需求一直呈下降趨勢，目前價格已經迴歸正常水位。為了搶佔更多市場份額，5月，TI 開始和國產芯片打價格戰，通用模擬芯片(電源管理&信號鏈)成降價重災區，專用模擬芯片市場影響較為分散**。**

交期方面，除汽車料外，其他的系列基本正常交期已經迴歸到6-8周，而大的汽車廠和TI都有簽訂保交貨協議，所以 TI 短期內很難再有缺貨行情出現。6月，TI還宣佈將在馬來西亞新建兩座組裝和測試工廠，預計到2030年滿足TI大約90%的組裝和測試需求。

ST：消費類MCU庫存水位高，

需求集中在汽車料

ST 4、5月的需求持續減少，到了6月需求平穩。消費類MCU在原廠、代理商庫存水位較高，Q3持續還有到貨，此類仍處於迴歸常態價格中。傳Q3原廠將會有一次價格調整，隨着Q3的陸續大批量到貨，市場渠道商比較看好原廠會給出相應的價格支持來尋求滾動出貨。ST的需求主要還是集中在車用物料上，比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E，價格往往偏高。

ST目前在汽車、電力能源和專業B2B工業領域的訂單積壓覆蓋率高於六個季度，在手訂單要在2024年才能順利出貨，新增訂單趨於正常。未來2-3年，ST 會大力推動發展碳化硅。本月，ST宣佈與三安光電達成合作，為ST生產專用 SiC器件，以滿足其中國客户的需求。此外，ST宣佈將與歐洲空客就寬帶隙功率半導體展開合作。

NXP：整體需求疲軟，

部分物料出現倒掛

整體來看，除了汽車行業之外，芯片供應短缺的情況已基本結束。6月NXP整體需求疲軟，需求仍集中在汽車和部分工業產品上。之前短缺的物料還是持續在缺貨，例如 S912ZVxx，1.MX60xx，MKxx，交期仍然在52周以上，不過價格波動幅度變小。此外，總體來看缺貨型號在減少，代理端到貨有所增加，部分物料有價格倒掛的情況。

據報道，NXP下半年的產能大多都被汽車領域的需求預定。NXP第一季度的汽車芯片營收同比增長17%，下半年的主要增長點依然是汽車芯片。

Renesas:

整體交期縮短，

擴產MCU

Renesas 4月MCU需求高漲，到了5月需求已集中在汽車料，6月，由於H8/300H系列MCU的交期和供應都不穩定，該系列產品的市場價格呈上升趨勢。除了一些特定的短缺系列，如R5F和ISL系列之外，瑞薩的整體交期都在縮短。

電動汽車拉動了MCU的需求，瑞薩於5月宣佈將斥資480億日元將MCU產能擴大10%，Kofu工廠預計在2024年上半年重新開放，並在2026年8月之前引進相關製造設備。此外，瑞薩6月宣佈已成功完成對奧地利NFC芯片公司Panthronics AG的收購。

Microchip：需求有所上漲

Microchip 5月需求冷淡，到6月需求有所增加，主要集中在工控領域，更具體來説是AT存儲芯片以及PIC16系列和MIC系列。整體來看，通用料目前市場有較多庫存，價格回落明顯。KSZ系列和 USB系列目前市場貨源充足，供應端在清庫存，減少庫存壓力，導致代理端現階段價格有點偏高。此外，5月以太網芯片需求下降很多。

onsemi：

業績逆勢增長

汽車成績矚目

由於新能源汽車市場對IGBT等關鍵功率半導體的強勁需求，以及全球半導體產能不足的影響，安森美的IGBT訂單交貨期比較長。某些60V MOSFET產品的交期在一年以上；肖特基二極管MBRSXXX系列的交期有所增加，有些長達1-2年；FCH系列交貨時間超過71周；NRVUB1620CTT4G、NCV57100DWR2G已被淘汰，目前沒有替代產品推出。

目前行情遇冷，但安森美的第一季度業績仍報喜，其中汽車市場業績同比增長38%，創歷史新高，工業終端市場也同比高增。但消費類芯片需求預計下半年還是疲軟，尤其國產消費類芯片內卷得更厲害。

非緊缺電子元器件行情

被動元件

當前MLCC被動元件庫存調整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩，出貨量漸漲，或釋放出行業觸底信號。據TrendForce集邦諮詢統計，今年1-4月MLCC供應商總出貨量為13,590億顆，同比減少34%。第二季至今，MLCC供應商持續控制產能降載，以維持供貨、庫存、價格三者間的平衡。5月份日廠平均產能稼動率為78%；陸廠、台廠、韓廠則約60-63%。

展望第三季，尚未看到傳統旺季應有的表現。被動元件大廠國巨也在近期表示，被動元件產業仍在谷底，估計恢復還需要兩個季度。整體來看，目前市場的走勢比較像L型而不是V型。

MCU

MCU行業正進入傳統旺季，但今年很難恢復正常的旺季市場勢頭，主流消費級MCU下游客户仍持觀望態度，預計MCU市場需求在2023年第四季度之前不太可能觸底。

工控/通用類MCU產品在2023Q2平均交期和價格下降態勢明顯，大部分產品交期持續改善，價格迴歸常態。從TI、ST、Infineon等頭部工控MCU廠商數據看，8位、32位MCU貨期呈縮短趨勢，價格更是逐漸趨於常態價。汽車MCU供應則仍然受限。

新唐目前能見度比較明確的車用MCU，景氣復甦比想象中慢，第三季市場才較有機會看到市況回升。盛羣也指出，預期清庫存要持續到年底才能完成。

參考資料：TrendForce、SIA、ECIA、SEMI、Wind、富昌電子等