壁仞科技最快年內赴港IPO，或未來幾周內遞表，AI芯片有望替代英偉達_風聞

據《彭博》報道，中國芯片初創企業上海壁仞智能科技考慮最早今年在香港進行首次公開募股（IPO），抓住本土客户使用其人工智能AI芯片替代NVIDIA（NVDA）產品的熱潮。

消息人士稱，壁仞科技計劃最快未來幾周提交IPO申請。該公司還在與投資者進行磋商，包括廣州有政府背景的基金，擬再進行一輪融資，可能籌集約20億元人民幣。

消息人士指，上市事宜還在考慮之中，公司尚未決定IPO規模，並指未來融資的細節，包括規模和時間表，可能仍會發生變化。

壁仞科技沒有回覆尋求評論的請求。

綜合 | 香港經濟日報 阿爾法工場 中國基金報

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作為一家通用智能芯片設計研發商的壁仞科技，成立於2019年，團隊由國內外芯片和雲計算領域的專家和研發人員組成。

壁仞科技創始人張文是哈佛大學法學博士學位，曾在聯合國和華爾街工作多年，先後擔任高級律師和華爾街泛美亞市場資深投資人等要職，曾在多宗大型併購案中擔任重要的角色，一共參與總額達176億美元的私募基金收購。

聯席CEO李新榮，曾任AMD全球副總裁、中國研發中心總經理，負責AMD大中華區的研發建設和管理工作。

CTO洪洲，曾在NVIDIA、S3、華為等工作操刀GPU工程項目，擁有超過30年的GPU領域經驗。

依據之前在英偉達、AMD、高通、商湯科技等知名企業的研發經驗和技術積累，壁仞科技研發了自主原創的芯片架構——壁立仞。

壁立仞架構基於SIMT（單指令多線程）模型，針對AI場景進行了專用的優化和定製。

其最大的特點，就是可以將多個小芯片拼成一個大芯片，每個小芯片只做一部分功能，然後通過高速互連組合成一個大芯片。這樣可以提高芯片的良率和可靠性，同時降低成本和功耗，實現更強大的算力和擴展性。

這就是壁仞科技Chiplet的設計理念。

據瞭解，壁仞科技已從包括IDG資本、平安保險和招商資本在內的投資者那裏籌集了約47億元人民幣。去年消息稱，該公司曾尋求以170億元人民幣（24億美元）的估值再次籌集資金。壁仞科技還在2022年8月推出了第一款通用圖形處理單元。

7月7日，在2023世界人工智能大會（WAIC）啓明創投論壇“生成式AI與大模型：變革與創新”上，作為通用計算體系的開發原創性公司，壁仞科技合夥人梁剛博士分享了他對大模型和算力的理解。

加入壁仞科技前，梁剛博士是業內資深大咖。他是範德堡大學電子工程學博士、西安交大無線電技術學士，在英特爾、Marvell，AMD等有過近20年工作經驗，主要是從事軟件方面的研發和管理。

在這20多年中，梁剛博士管理過上千人的工程團隊，成功推出了數十款芯片的研發和量產。在過去8年，梁剛博士是麥肯錫資深顧問，從事半導體和軟件方面的諮詢。

面對目前的算力需求，多數公司使用英偉達芯片，壁仞科技作為國內自研的GPU公司，過去一年已推出BR10x芯片，並且在大模型推理和訓練中逐漸起到作用。

啓明創投合夥人葉冠泰與壁仞科技合夥人梁剛博士展開對話，雙方探討了高性能通用GPU如何支撐中國大模型訓練與推理，呈現了中國芯訓練與推理的卓越實力。

梁剛認為，壁仞科技BR100芯片的BF16算力達到512 TFLOPS，在業界是領先的，並支持TF32、BF16、INT8等多種數據精度，其中INT8的算力可達到1024TOPS。

此外，帶寬方面壁仞科技自主研發的BLINK能夠支持單機8卡互聯，另外通過IB網卡實現多機多卡高速互聯。壁仞科技SUPA的軟件生態已經建成，已經支持數個大模型和訓練與推理框架，並適配了多個大模型算法。

梁剛説，半導體行業沒有捷徑可言，因此壁仞科技會持續專注於產品研發和與用户的合作，踏踏實實做事，最後用產品説話。傾聽客户需求是重中之重，在硬件方面，壁仞科技將關注在算力、顯存、帶寬、集羣互聯和安全上的需求；在軟件上，壁仞科技會與合作伙伴和客户形成“應用-優化-反饋-迭代”的循環，不斷提高自己。

葉冠泰認為，大模型時代，訓練千億參數、萬億參數的模型必不可少的就是算力，大模型參數規模的高速增長對GPU的能力不斷提出更高的要求。大算力的GPU要支撐各種各樣的模型，需要具備穩定性、擴展性、延遲控制、性價比等，展現出典型的“木桶理論”，而且大算力芯片的推廣，需要整個上下游的生態支持。

在算力愈發重要的AIGC時代，任何能提高模型訓練、機器學習的硬件技術，都成了各大AI企業垂涎欲滴的產物。

壁仞科技的產品BR100不僅創下了全球算力紀錄，並且宣稱其峯值算力達到了英偉達A100的3倍，甚至還能對標沒發售的H100。

雖然目前在國產GPU突圍的道路上，部分廠商已經走出了自己的路，但鑑於硬件、生態等各方面的差距，這樣的道路，必定是一條充滿荊棘的長路。