未戰先降，美國芯片巨頭們怎麼就慫了？_風聞

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2023-07-20

出處 | 有理兒有面

一週前，紐約時報刊登了一篇名為《‘An Act of War’: Inside America’s Silicon Blockade Against China》的文章，稱芯片戰是****關乎中美兩國生死存亡的戰爭，表示拜登政府目前正在考慮對中國實施新一輪芯片出口限制。

但令人沒想到的是，宣戰的話音剛落，美國半導體行業協會（SIA）便宣佈“投降”：

7月17日，美國半導體行業協會（SIA）發佈聲明，呼籲白宮要避免進一步升級對華半導體出口限制，並稱這可能會削弱美國半導體行業的競爭力，破壞供應鏈，損害政府在美國國內芯片製造領域的大量新增投資。

認慫的可不僅僅只是SIA，就連美國半導體產業的三大巨頭都已經親自下場“帶頭投誠”——

7月17日，英特爾、高通和英偉達三家公司的高管專程前往華盛頓，約見了包括國務卿安東尼·布林肯、商務部長吉娜·雷蒙多、國家經濟委員會主任萊爾·佈雷納德和國家安全委員會主任傑克·沙利文在內的一眾政府高層，希望能阻止拜登政府擴大對中國出售芯片和半導體制造設備的限制。

活久見！一向熱衷於壟斷打壓、技術封鎖，甚至不惜以國家公權力打壓商業競爭對手和干涉正常國際商業交易的美國半導體巨頭們，居然主動要求停止增加限制？

這讓被迫簽訂《美日半導體協定》，導致其半導體企業從佔據超過50%市場份額跌落至幾乎完全退出全球競爭的日本，以及因為高管被栽贓、逮捕並逼供誘供，最終被迫被美國通用電氣的收購的法國阿爾斯通公司，簡直哭暈在廁所。

只不過為什麼這次美國半導體行業慫的如此徹底，拜登的新制裁措施還未出台，他們就已將忙着遊説其取消制裁了呢？

答案就在美國半導體行業協會的聲明中。

削弱美國半導體行業的競爭力在SIA的聲明中，“削弱美國半導體行業的競爭力”的危害被放在了第一位，因為對當下的美國來説，半導體行業已經成為了美國的支柱產業。

根據SIA發佈的最新年度報告顯示，全球半導體銷售額已經從2001年的1390億美元增加到2022年的5740億美元，並預計將會在2024年增加到6020億美元。

在這之中，中國以超過1800億美元的採購額佔全球總額的三分之一，是全球最大的單一半導體市場。

就目前來説，這塊巨大的蛋糕大部分份額都是由美國企業獨享，以至於現如今半導體已經成為是繼成品油、原油、天然氣和民用飛機之後美國最大的出口產品。

在石油市場因為地域衝突而風雲變幻、飛機出口份額也因為接連不斷的制裁而被歐洲空客等飛機製造商侵吞，去年在中國市場近乎顆粒無收的情況下，半導體行業對美國的重要性也愈發突出。

但眼饞這塊蛋糕的可不僅僅只是美國，還有陷入經濟危機的歐洲。

7月11日，歐洲議會以587票贊同、10票反對、38票棄權的高票通過了《歐洲半導體芯片法案》，該法案明確要求，到2030年歐盟芯片產量佔全球的份額應從目前的10%提高至20%。

而為了實現這一目標，歐盟今年已經透過《芯片法案》以及微電子領域歐洲共同利益項目（IPCEI），在歐洲半導體產業上投入了近一千億歐元。

反觀美國，雖然去年簽署的《芯片和科學法案》同樣涉及到520億美元的鉅額補貼，但在這之中卻夾雜了大量用於拉攏選民和選票的“私貨”。諸如想要獲得聯邦補貼資金的半導體製造商需要在製造基地附近建設托兒中心；項目盈利情況超過預期後需要向政府返還一定比例的資金等等，其補貼款項更是遲遲難以到位，他們又怎能不心急呢？

事實上，美國對中國半導體產業制裁所造成的“削弱半導體行業的競爭力”行為，可不僅僅只是向歐洲割讓市場，還有對中國半導體產業的激勵。

一個企業、一個行業，想要追平差距甚至“彎道超車”，所要面對的問題可不只是先行者建立的專利壁壘，還有成熟生產鏈下的利用成本對市場的壟斷。

畢竟先行者在發展時期能夠通過不斷地發售產品回籠資金，可追逐者卻因為市場上早已出現更成熟的、價格更低廉的產品，只能不斷地賠本燒錢研發。

但隨着西方對中國的制裁加劇，雖然外購之路逐漸被堵死，但留下來的市場空白卻也給了國內企業騰飛的空間。

美國的制裁越嚴格，我們芯片的缺口便越大，而那些先行的中國半導體生產商便能夠出售更多產品獲得盈利並繼續投入到研發之中，以至於最終徹底替代因為關税和運輸等費用附加而性價比更低的美國芯片。

事實也的確如此，2022年，中國芯片進口量減少970億顆，2023年第一季度，中國芯片進口量再次減少321億顆，按照這種速度發展下去，今年中國減少的進口芯片，將會高達1000億顆以上！

不僅如此，在物聯網芯片方面，中國芯片甚至已經完成了逆襲：因為美國高通公司的物聯網芯片價格是中國芯片的十倍以上，且技術差異並不大，所以中國企業採用物聯網芯片大多為國產芯片。

可以説，美國半導體行業的競爭力的削弱不是預言，而是已經成為了現實。

破壞供應鏈再説美國半導體產業協會提到的制裁中國芯片行業第二個危害：“破壞供應鏈”。

一提到“破壞供應鏈”，大家首先想到的可能就是前陣子炒得沸沸揚揚的中國宣佈限制對電子元件和半導體制造至關重要的鎵和鍺的出口。

誠然，這的確是美國半導體產業最為擔憂的、也是導致他們如此急切發聲的主要原因之一，畢竟作為芯片生產不可缺少的原材料，美國從中國進口的鎵和鍺分別佔其需求總量的95%和90%，且在幾年之內根本無法尋找到替代的供應商。

但對於半導體巨頭來説，它們所害怕的可不僅是如此。

雖然美國依然佔有全球芯片市場近五成的份額，可在芯片製造方面中國才是真正的王者：

據調查機構TrendForce的數據顯示，今年一季度中國台灣的台積電、聯電、力積電、先進製程分別位居全球芯片代工市場第一名、第三名、第七名、第八名，而中國大陸的中芯國際、華虹集團、晶合集成則分別位居全球芯片代工市場第五名、第六名、第九名，從份額上看，中國半導體產業已經佔據了全球芯片代工市場74.2%的份額。

在這種情況下，如果中美兩國在半導體產業上真的陷入了你死我活的“最終決戰”，美國很有可能面臨會造但造不出來的窘境。

雖然從特朗普開始，美國總統和政客們就在不斷地喊着“製造業迴歸”，可“愚民”政策下技術崗位合格工人的匱乏；治安混亂、強制氾濫，動輒被“零元購”的經營風險；LGBT+、種族主義等眾多“雷點”下極高的法律和輿論風險；這一系列弊病，已經成為擋在美國“製造業迴歸”前的一座大山，任憑他們怎麼努力，也無法搬動。