產業觀察｜富士康退出印度半導體計劃，有何原因？_風聞

走出去智庫觀察

7月10日，富士康宣佈退出與印度韋丹塔集團價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導體合資公司。外媒預測，這將會打擊印度總理莫迪的半導體制造雄心。

走出去智庫 (CGGT) 觀察到，富士康退出印度半導體計劃，一方面是印度營商環境的問題，印度政府的激勵計劃幾經修改並延遲批准，而外資企業在印度營商也繞不開印度大財團，另一方面則是富士康雖然作為全球最大的電子產品代工廠商，但近年來正積極探索轉型成為一家新型汽車代工廠，要做“電動汽車領域的安卓”。

富士康的產業戰略有哪些變化？今天，走出去智庫(CGGT) 刊發半導體產業縱橫（神州數碼半導體產業生態服務平台下的自媒體賬號）的文章，供關注富士康和印度市場的讀者參閲。

要 點

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

**1、**富士康在印度面臨着巨大的困難。首先是勞動力資源的緊缺，同時印度的勞動力在質量上也不敢恭維，良品率不足50%。其次是印度當地政府的管理和電力不穩定。

**2、**隨着中國技術和企業的崛起，蘋果的訂單不再被富士康獨佔，而是被瓜分給和碩和立訊精密，這對於富士康來説無疑是個打擊。

3、在軟件驅動的新能源汽車時代，發動機、變速箱等燃油車時代的核心技術壁壘，開始被新的三電系統替換，機械結構也隨之被大幅簡化，關鍵零部件主導權從車企轉移到外部供應商，代工汽車的利潤空間勢必遠超代工消費電子。

正 文

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

7月10日，富士康發佈聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導體合資公司。根據雙方協議，鴻海後續將不再參與雙方的合資公司運作。

富士康這次的敗走印度，不只是印度的退，也是富士康的“退”。

01、“退路”連綿

退出印度

7月10日，富士康表示已退出與印度韋丹塔成立的價值195億美元的半導體合資企業。富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業”，並沒有提及具體原因。富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現在由韋丹塔完全所有。

富士康母公司鴻海晚間發佈聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與韋丹塔攜手致力於將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海後續將不再參與雙方的合資公司運作。

去年2月份，富士康宣佈，將與韋丹塔合作，在印度建立一家芯片工廠。韋丹塔是印度最大的鋁生產商，領先的石油和天然氣供應商。富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。該合資公司旨在滿足印度當地電子行業的巨大需求。

事與願違，**富士康面臨着巨大的困難。首先是勞動力資源的緊缺，同時印度的勞動力在質量上也不敢恭維，良品率不足50%。其次是印度當地政府的管理和電力不穩定。**這一系列問題導致富士康的印度工廠產能低下，招工難度大，工人福利待遇不盡如人意，導致員工生產積極性不高，直接影響了富士康在印度生產的效率。此外，印度本身的市場需求遠遠無法滿足富士康擴張的野心。

果鏈不穩

之前，蘋果公司向來對富士康是給予充分的信任和青睞的。來自彭博社的一份蘋果與富士康利潤率對比圖表顯示，蘋果的利潤率從2007年iPhone發佈時的15.4%上漲至2011年的30.8%，而同期代工廠富士康的利潤率從2007年的2.7%下降至1.5%。蘋果在4年之中利潤率上漲2倍，而富士康的利潤率則不斷下滑。也就是説，蘋果產品的暢銷，並未給中國代工廠帶來同步的利潤增長，反而是越來越少。

實際上，即便是在代工成本微乎其微的情況下，蘋果依然希望能夠在中國地區找到新的代工企業，以進一步降低成本，並減小對富士康的依賴。儘管富士康一度是蘋果早期款式的唯一組裝企業，其與蘋果之間的關係由此產生而成。但是，富士康試圖把中國大陸工人的薪金上漲及其製造業務遷至中國內陸省份的部分成本轉嫁給蘋果。據台北一名分析師介紹，和碩開始“在價格上展開激烈競爭，以贏得相對於鴻海的優勢”。

近日，蘋果公司將自己的大訂單分別分給了兩家中國公司——和碩與立訊精密。這也意味着此前的代工大王富士康不再獨佔蘋果的訂單。富士康代工蘋果手機的這一歷史合作關係持續了二十多年，這也是富士康成為代工巨頭的重要原因。然而現在，隨着中國技術和企業的崛起，蘋果的訂單不再被富士康獨佔，而是被瓜分給和碩和立訊精密，這對於富士康來説無疑是個打擊。

據瞭解，和碩公司已經獲得蘋果電腦的製造訂單，並且是蘋果公司在全球範圍內最大的代工廠之一。此外，和碩公司還提供各種電腦的總合，包括筆記本電腦、超級電腦等，產品銷售遍佈全球。

此次蘋果給和碩的訂單中，和碩將擔任新機型的組裝廠，為蘋果生產的高端機型提供組裝服務。雖然和碩拿到蘋果的訂單份額比富士康還是略微遜色，但仍然佔據了非常不錯的份額。

立訊精密是蘋果手機及其配件的製造商之一，目前已經拿到蘋果百分之十五的訂單，成為蘋果公司最重要的合作伙伴之一，而且質量極高，不輸給富士康。近年來，隨着移動互聯網和智能設備行業的飛速發展，立訊精密的業務得以快速擴大。

02、進軍新領域

富士康組裝了大約 70% 的 iPhone，但其淨利潤率已連續六年低迷於1%至2%左右。不出意料的，富士康開始進軍新領域。6月28日，在夏季達沃斯論壇上，富士康母公司鴻海集團董事長兼CEO劉揚偉再次提出：“新能源汽車領域將是富士康的下一個重點板塊。”但與特斯拉等汽車廠商發展路徑不同，劉揚偉表示，富士康的造車主要還是以代工為主。

許多美國和中國的初創公司專注於設計和開發，這需要相對較少的投資，而富士康則走上了資源密集型的專業化生產之路。它為 2025 年設定了雄心勃勃的目標：佔全球電動汽車產銷量的 5%，達到 1 萬億新台幣（320 億美元）。從這一戰略中獲利的關鍵是贏得大量訂單並利用規模經濟來降低成本。在內部製造高價值的半導體也將使企業朝着比簡單組裝更有利可圖的方向發展。

在投資者電話會議上，劉揚偉説富士康“正在積極尋求與傳統汽車製造商的關係”。“我們是遊戲規則的改變者，”他説，並解釋説公司的目標是“為我們的客户提供最具競爭力的生產能力。”雖然立即進入競爭激烈的電動汽車和半導體市場將是一項挑戰，但如果富士康能夠穩定生產，回報將是可觀的。一家芯片製造商的高管表示：“大型電動汽車訂單也可能會刺激半導體業務騰飛。”

電動汽車首席戰略官 Jun Seki 表示，富士康有信心能夠“為客户提供最具競爭力的汽車解決方案”，同時宣佈與英飛凌科技建立合作伙伴關係。

總部位於德國的英飛凌是功率半導體領域的全球領導者。當放置在 EV 電機內時，這些組件可以幫助提高效率並延長行駛里程。富士康和英飛凌計劃在中國台灣建立碳化硅 (SiC) 技術和應用的聯合研發中心。與現有的硅替代品相比，基於 SiC 的半導體可以實現更高的功率效率和更長的驅動範圍。

富士康的目標是在中國台灣北部新竹收購的一家工廠開始生產 SiC 半導體。但是，考慮到擴大生產方面仍然存在的挑戰，它目前可能會依賴英飛凌的半導體和質量控制。“SiC 的進入門檻很高，這意味着電動汽車製造商需要通過合作伙伴關係來增強他們的開發能力，以擴大他們的足跡，”智庫市場情報與諮詢研究所的分析師 Kuo Ching Te 説。

電動汽車製造商正在全面採用 SiC 技術，一位業內人士預測未來幾年將出現短缺。富士康計劃為初創公司和其他汽車設計師製造電動汽車，它正在採購其所需的半導體，最早將於今年開始向客户交付。

富士康董事長劉揚偉給出其代工電動車的兩大主要優勢:豐富的上下游供應鏈管理經驗和電子工程能力及硬軟整合能力。外部環境也在為富士康這樣的汽車代工領域跨界選手創造着機遇。在軟件驅動的新能源汽車時代，發動機、變速箱等燃油車時代的核心技術壁壘，開始被新的三電系統替換，機械結構也隨之被大幅簡化，關鍵零部件主導權從車企轉移到外部供應商，代工汽車的利潤空間勢必遠超代工消費電子。而且，相比消費電子領域，全球汽車產業格局更為分散，尤其在新興的電動汽車領域，迄今還未出現麥格納一般的燃油車時代的“代工皇帝”。

不僅造車還要造芯

2020年，富士康在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，落地半導體高端封測項目。

2021年11月26日富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行，伴隨着首條晶圓級封裝測試生產線順利啓動，項目正式進入生產運營階段。該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0智能型無人化燈塔工廠。工廠採用無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重佈線工藝，運用扇出型封裝等封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智能等應用芯片，預計達產後月封測晶圓芯片約3萬片。

來源：半導體產業縱橫

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