泰凌微成功登陸科創板，開盤漲超48%，產品用於英偉達、科大訊飛等_風聞

8月24日，泰凌微(688591.SH)正式登陸上交所科創板，發行價格為24.98元/股，發行市盈率172.25倍，安信證券為其獨家保薦人。

泰凌微是一家專業的集成電路設計企業，主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售，專注於無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。

泰凌微今日開盤漲48.12%，報37元/股，市值88.8億元。

綜合 | 證券日報 經濟參考網 中證網

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通過多年的持續攻關和研發積累，泰凌微已成為全球該細分領域技術和產品領先的代表性企業之一。目前，泰凌微主要產品的核心參數已達到或超過國際一流領先企業技術水平。在低功耗無線物聯網系統級芯片領域，泰凌微已具備較為深厚的技術儲備，擁有多項業界領先的核心技術，同時公司已經獲得73項和核心技術相關的專利授權，其中境內發明專利47項，境內實用新型專利7項，海外專利19項，應用於公司主營業務的發明專利58項。而作為業界最早採用開源RISC-VMCU的公司之一，泰凌微也能實現自身產品自主可控。

同時，泰凌微的產品可以支持所有主流的物聯網無線連接標準，是全球業界在這個細分領域屈指可數的少數幾家產品線最齊全的公司之一。泰凌微低功耗藍牙類SoC產品擁有業界領先的藍牙mesh技術，能夠實現超低功耗，也是最早支持最新藍牙技術標準的產品之一。此外，泰凌微多模類SoC產品具有極高的技術兼容性，安全係數高，低功耗性能同樣優越；而在2.4G協議類產品上，泰凌微旗下產品能夠做到高度定製化，傳輸速率更加靈活多變，延時低、成本可控。

公司在全球範圍內積累了豐富的終端客户資源，與多家行業領先的手機及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩定的合作關係，產品廣泛應用於漢朔、小米、羅技等多家主流終端知名品牌。

數據統計，泰凌微低功耗藍牙芯片出貨量位列全球前三，國內第一；多模芯片出貨量全球前五，國內第一；Zigbee/Thread芯片出貨量全球前十，國內第一。

泰凌微產品目前已廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。作為全球智能零售電子貨架標籤無線芯片的頭部供應商及智能遙控器市場主要無線芯片供應商，泰凌微芯片方案憑藉產品低功耗、射頻性能等優勢，已進入多家國際大廠產品體系中。

其中，在物聯網新標準Matter領域，泰凌微產品也能夠支持各大主流平台（包括Amazon，Google，Apple，Comcast等），能夠支持IPv6網絡，移動設備能夠實現直接連接。

憑藉在藍牙領域的突出貢獻及行業地位，公司2019年7月獲選為國際藍牙技術聯盟（SIG）董事會成員公司。報告期（2020-2022年）內，公司研發費用持續增長，各期分別為8718.58萬元、12472.17萬元和13806.30萬元。

財務數據顯示，泰凌微報告期內實現營業收入分別為45375.07萬元、64952.47萬元和60929.95萬元；實現歸母淨利潤分別為-9219.49萬元、9500.77萬元和4978.56萬元。

泰凌微表示，預計2023年將實現對海外頭部客户如美國電視廠Vizio、歐洲知名血壓計企業Beurer等客户的批量出貨，為公司帶來新的收入和業績增長點；受益於新一代TLSR8系列、TLSR9系列中高端產品市場份額和出貨規模的不斷擴大，公司本年度銷售收入中高毛利產品的規模和佔比將獲得明顯提升；因上游供應鏈緊張情況逐漸緩解、主要原材料晶圓等採購單價逐步回落，公司芯片產品的單位成本較2022年度將有大幅度下降，2023年度綜合毛利率將進一步提升。

物聯網作為新興領域，近年來市場規模發展迅猛。根據全球移動通信系統協會（GSMA）發佈的《The mobile economy 2022》報告顯示，預計2025年，全球物聯網總連接數規模將大幅增長。面對愈加廣闊的物聯網無線芯片市場，泰凌微始終將趕超行業領域全球領先企業作為目標，未來將在多條線全面升級，研發支持BluetoothLE、Thread、Zigbee、Matter、Wi-Fi等協議的單模和多模芯片，迭代升級現有IoT產品線，在機器深度學習及神經網絡算法賦能上積極開拓，力圖實現IoT芯片智能音頻、穿戴裝備、無人機等各類應用場景的全面迭代升級。

本次募資，泰凌微擬用於IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目等。公司展望稱，未來十年，公司將圍繞物聯網芯片領域，立足這個規模巨大的市場，緊緊抓住物聯網設備需求爆發的產業機遇，在IoT、無線音頻等多個領域深度佈局，持續投入研發，努力提升技術水平，保持競爭優勢，不斷推出具有市場競爭力的芯片產品。進一步鞏固公司在低功耗無線物聯網系統級芯片設計領域的領先地位，力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設計企業。