歐洲芯片，開始瘋狂砸錢_風聞

與美國一樣，歐洲的半導體公司和工業企業也決心減少在亞洲製造業及其供應鏈中的風險。一些公司正在組建聯盟，以促進半導體生產和研究。恩智浦、英飛凌和博世最近宣佈了兩項新協議，旨在促進德國的半導體開發和製造。

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德雷斯頓的新芯片工廠

由台積電（TSMC）牽頭的第一個聯盟將成立一家合資企業，在德國建造並運營一家新的半導體制造工廠。

本月初，台積電宣佈其董事會批准在德國德雷斯頓設立歐洲半導體制造公司（ESMC）的最高投資額為35億歐元（約合39億美元）。台積電將持有70%的股份，恩智浦、英飛凌和博世各持有10%的股份。

新公司將建造一座新工廠，估計耗資110億美元。其餘的資金將來自德國政府，作為歐盟芯片法案的一部分。該工廠將專注於汽車和工業領域的半導體制造，預計將於2027年開始生產。

在德雷斯頓工廠之前，台積電還投資400億美元在亞利桑那州新建了先進製造工廠，並在日本成立了一家合資企業。台積電正在日本建設一家專業技術生產的工廠。與此同時，英飛凌今年5月在德雷斯頓的芯片工廠破土動工。

台積電的晶圓廠以高效率和高技能員工為基礎，可以比任何競爭對手更快、更精確地製造芯片。德國以嚴格的勞動法規和規章制度而聞名，複製同樣的效率對他們來説可能是一個巨大的挑戰。

“在德雷斯頓的投資表明了台積電致力於服務客户的戰略能力和技術需求，我們很高興有機會深化與博世，英飛凌和恩智浦的長期合作伙伴關係，”台積電首席執行官魏哲家説，“歐洲是一個在半導體創新非常有前途的地方，特別是在汽車和工業領域，我們期待着與歐洲的人才一起，用先進的硅技術實現這些創新。"

“我們的聯合投資是加強歐洲半導體生態系統的重要里程碑。因此，德累斯頓作為全球最重要的半導體中心之一，英飛凌最大的前端生產基地也已落户於此，這將進一步鞏固其地位。”

英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示，“英飛凌將利用新的產能來滿足日益增長的需求，特別是歐洲客户的需求，特別是在汽車和物聯網領域。這些先進的能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對脱碳和數字化的全球挑戰。”

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開發RISC-V處理器

作為Arm的替代品

第二家合資公司是挪威的北歐半導體公司（Nordic）和美國的高通公司，將推動基於RISC-V的處理器的研發，以抗衡Arm在移動和汽車市場的全球主導地位，以及x86架構在數據中心的主導地位。

“這家公司的目標是加速基於開源RISC-V架構的未來產品的商業化。該公司將為兼容基於RISC-V的產品提供參考架構，並幫助建立行業廣泛使用的解決方案。最初的應用重點將是汽車，但最終將擴展到移動和物聯網。”

這一舉措在今天尤為重要，因為Arm已經提交了IPO招股説明書，計劃在9月初上市。最近，Arm正在改變其許可結構，這引發了人們的擔憂，即該公司希望擠壓製造商，以提高其IPO價格。

蒂姆•布拉德肖（Tim Bradshaw）在英國《金融時報》上寫道：“對Arm而言，其在智能手機處理器領域的壓倒性主導地位，既是其最大的資產，也是其在下月首次公開發行（IPO）中實現預計逾600億美元估值的最大挑戰。”

“雖然汽車芯片和雲計算處理器等其他市場對 Arm 來説大有可為，但分析師們表示，它永遠無法指望重新創造其在移動領域的近乎壟斷的地位。”

“恩智浦很榮幸能夠成為歐盟新合作項目的一部分，率先為汽車行業提供完全認證的基於RISC-V的IP和架構，”恩智浦半導體執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示：“建立一站式的生態系統，客户可以選擇統包資產（turnkey asset），這將加強RISC-V在許多歐洲行業的採用。”“我們感謝漢堡人工智能中心（ARIC） e.V.對此次合作的支持。”

“我們很高興與其他行業參與者一起通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。高通公司投資RISC-V已經超過五年了，我們已經將RISC-V微控制器集成到我們的許多商業平台中。我們相信RISC-V的開源指令集將增加創新，並有可能改變整個行業，”高通技術公司負責產品管理的高級副總裁Ziad Asghar説。

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歐洲正在重新定義

全球半導體供應鏈

這兩個聯盟和倡議是由相關公司同時宣佈的，但在官方新聞稿之前幾乎沒有信息。通常，恩智浦、英飛凌和高通等公司會與專業媒體舉行發佈會。

三家歐洲公司同時宣佈了這兩個聯盟，這一事實對所涉及的協同效應提出了幾個問題：

他們幾乎同時宣佈了這兩項倡議：他們是完全獨立的，還是有一個共同的目標?

RISC-V計劃是否旨在減少對其他ISA的依賴，特別是對Arm的依賴?

歐洲半導體制造公司（ESMC）是否希望包括先進的10納米以下製造技術，並在短期內整合最新的ASML和台積電技術?

這些舉措將如何影響歐洲的半導體供應鏈，尤其是汽車和其他製造業的供應鏈?

我們向恩智浦、博世和英飛凌提出了這些問題，但截至發稿時，還沒有得到答覆。

無論如何，這些聯盟發出了一個明確的信息：歐洲半導體公司和工業企業決心減少在亞洲製造業及其供應鏈中的風險。此外，台積電和高通等公司將歐洲視為下一個創新和製造中心。

來源：內容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EPSNews**」，作者****：Pablo Valerio**