華為5G手機強勢迴歸 “華鏈”保駕護航功不可沒_風聞
西方朔-09-05 19:38
老冀説科技A 原創 09-05 17:51 投訴閲讀數:2642Mate 60 Pro採用鯤鵬服務器芯片類似ARM V8架構,自研EDA軟件設計,上海微電子光刻機,華為自家近日,華為Mate 60 Pro的發佈,引發了一股搶購熱潮。老冀經過了北京的一家華為門店,發現門口排成了長龍,排隊的那些人,都是來搶購華為Mate 60 Pro。要知道,手機行業已經持續下滑多年,已經很久沒有這樣的盛況了。
消費者為什麼這麼熱情?還不是因為華為手機能用5G了。三年前的9月14日,囿於M國的霸道規定,台積電不再給華為供應芯片。此後的華為手機,只能靠着之前採購的庫存芯片,加上高通的4G芯片硬撐了三年,市場份額從全球第一的19.6%(IDC 2020年第二季度數據)跌到全球第十的2%(IDC 2023年第一季度數據)。
這也迫使華為開始重建自己的供應鏈。經過長達三年的努力,華為逐個攻破了供應鏈的瓶頸,這才迎來了5G手機的迴歸。如今,華為已經建立了不會被制裁打斷的、以華為為中心的、國產廠商主導的供應鏈,也就是“華鏈”。
那麼,這個華鏈,跟之前的供應鏈都有哪些不同呢?老冀給大家捋一下。
手機最核心的零部件,當然還是主(SOC)芯片。目前全球的手機主芯片100%都是ARM架構;要做芯片,首先得拿到ARM的IP授權。
老冀發現,這次華為Mate 60 Pro的CPU採用了自研的“泰山架構”,包括1個2.62GHz泰山大核、3個2.15GHz泰山中核、4個1.5GHzCotex-A510。這個“泰山架構”,其實源自於華為用在ARM服務器上的鯤鵬通用計算平台,因而具備“超線程”等服務器CPU的特有功能。當然,這個功能目前在手機上用處不大。
在IP授權上,華為就遭遇了重大挑戰。之前,ARM最新的V9架構已經不再向中國授權,已經拿到了V8架構永久授權的華為,只能在這個基礎上繼續迭代升級。從華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S來看,華為已經做得相當不錯,性能與採用V9架構的高通驍龍8 gen 1不相上下。
當然,從長遠來看,IP授權恐怕也是個問題。海外市場,ARM會繼續沿着V9/V10這麼迭代下去,而在國內市場,華為也會在V8架構的基礎上繼續升級。最終,兩條路線的技術差異恐怕會越來越大,最終導致各種系統和應用的不兼容。
有了ARM的IP授權之後,要把芯片設計出來,還需要EDA(電子設計自動化)軟件的幫助。畢竟,要在巴掌大的電路板上部署多達153億個晶體管(麒麟9000的數據),可不是畫個電路圖那麼簡單。
在此之前,EDA軟件被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics(被德國西門子公司收購,但是研發仍然在美國)三大M國公司壟斷。今年3月,華為舉行的硬、軟件工具誓師大會上,華為輪值董事長徐直軍表示,華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業,共同打造了14納米以上工藝所需EDA工具,基本實現了14納米以上EDA工具國產化。在這裏,華為要感謝國產EDA廠商華大九天等公司提供的支持。
順便再扯兩句題外話。今年4月,華為舉辦了“英雄強渡大渡河”MetaERP表彰會,宣佈實現自主可控的MetaERP研發,並完成對舊ERP系統(ORACLE ERP系統)的替換。
在大公司工作過的同學都知道:如果一家大公司的ERP系統癱瘓,這家公司也就接近關門了,因為很多核心的工作流程例如採購、製造、銷售都幹不了了。如果沒有ERP系統,華為也就別搞芯片了。短短三年時間,華為搞定了ERP這個世界級的難題,同樣離不開用友、金蝶等國產ERP廠商的大力支持。
國產供應商的給力,在某種程度上也超過了華為的想象。老冀前一段去金蝶採訪,就聽説當時華為和金蝶共建全球人力資源系統的時候,曾經提出了一個非常苛刻的目標,沒想到金蝶不僅達成了目標,而且還超出了不少。
除了MetaERP之外,華為還研發出了歐拉操作系統和高斯數據庫;有了這一整套自研的全棧信息系統,華為的IT後台就穩了。而無論是歐拉還是高斯的誕生,都離不開國內豐富的開源軟件生態和眾多程序員的努力。
再回到手機。有了自行迭代的ARM V8架構+自研EDA,有了MetaERP+歐拉操作系統+高斯數據庫的穩定後台,華為再設計出一款手機SOC芯片,也就沒什麼問題了。要知道,華為旗下的海思半導體一直都在做芯片設計,前幾代麒麟、鯤鵬芯片,也都是海思的手筆。
麒麟9000S芯片設計出來之後,接下來華為面臨的最大難題,就是芯片的量產。要説在芯片的設計、製造、測試這幾大環節當中,咱們落後世界先進水平最多的,恐怕就是芯片製造了。如今,台積電和三星已經在搞3納米量產了,咱們國內最先進的中芯國際也就剛做到14納米的量產。況且,為了避免連累上市公司中芯國際,華為也不可能找中芯代工。
據老冀瞭解,華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S芯片,是華為位於深圳的工廠生產的。而且,早在今年年初,華為就基本搞定芯片製造這件事情了。
老冀注意到,今年1月1日,華為輪值董事長鬍厚崑在微博上發了條感言:“三年了,我們已經習慣了憑着慣性,沿着一條不知道通往何方的道路前行。當方向盤突然回到手中,短暫的茫然之後一定有大膽前行的欣喜。”可惜,當時我們都不明白鬍厚崑話中的深意。
老冀聽説,得知搞定了芯片製造這個消息之後,華為終端部門也是深受鼓舞。年初的時候,華為終端本來準備定6000萬部的年出貨量目標。可是,由於當時華為芯片工廠只有兩條量產線,需要優先保障用於服務器的鯤鵬芯片的產能。權衡再三,公司把手機今年的出貨量定在了3000萬部。
另一方面,華為企業業務部門有了自己的生產線作保障,底氣也就足了很多。今年7月,華為和央企中國電子達成深度合作,整合雙方旗下的鯤鵬和飛騰產業鏈,互相補台,一起打造中國自主的ARM架構的“芯片—服務器—行業應用”產業鏈。當然,飛騰同樣只拿到了ARM V8的IP授權。未來在服務器市場,中國ARM和海外ARM恐怕也是漸行漸遠。
根據老冀的消息,到了今年下半年,生產線終於能將產能騰出一部分給手機了。於是,我們看到華為終端將全年的手機出貨量從3000萬部上調到了4000萬部。從目前消費者對華為Mate 60 Pro的熱情來看,只要芯片的產能能夠跟上,4000萬部的目標應該很輕鬆就能突破。
接着,估計很多朋友就會問老冀了:華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S芯片,據説製程工藝已經到了7納米,咱們又沒有ASML的EUV光刻機,怎麼才能把7納米芯片做出來?
其實,依靠落後一代的DUV光刻機,採用浸沒式、通過多重曝光,是能夠支持7納米芯片生產的。而目前在國內,具備這種能力的DUV光刻機,少説也有幾十台。
不過,DUV光刻機雖然現在用得爽,後期如果沒有ASML加以維護,遲早也會變成廢鐵。因此,對於華為來説,最好的辦法還是研發出國產光刻機,先把DUV光刻機做出來就行。
此前,國內光刻機做得最好的是上海微電子,去年年底剛剛攻克28納米。之所以進展不夠快,主要有“兩缺”:一是缺資金,二是缺客户驗證。
據老冀瞭解,2020年的時候,剛被禁運的華為曾想自己搞光刻機。當時,華為一口氣從上海微電子挖走了130名骨幹員工,引發了行業地震。不過,自己試驗了一番之後,華為發現隔行如隔山,於是與上海微電子握手言和,不僅與其分享光源元器件等寶貴資源,還專門派了至少300名工程師參與研發,這在很大程度上解決了上海微電子“兩缺”的難題。由此,第一台支持7納米的國產光刻機誕生了,而且能夠支持芯片的量產。
我們知道,蘋果有個“果鏈”,裏面都是全球最好的供應商:芯片設計有高通,芯片代工有台積電,屏幕有三星LG,攝像頭傳感器有索尼,生產代工有富士康……
如今,華為也正在打造自己的“華鏈”。由於眾所周知的原因,入選“華鏈”的核心供應商與“果鏈”供應商有很大不同。老冀總結,“華鏈”核心供應商需要具備這麼三大條件:
1. 最好是中國內地廠商,道理大家都懂;
2. 在供應鏈的某個領域具備全球競爭力;
3. 非上市公司優先,這樣不容易受到某國集團的制裁。
當然,這三個條件也不是絕對的。例如,作為上市公司的京東方,就是華為手機屏幕的核心供應商。這是因為,在半導體顯示這個領域,已經沒有一家M國屏幕廠商佔據主導地位了,甚至都沒有一家M國零部件供應商有話語權。M國ZF如果想制裁京東方,也無從下手。
針對“華鏈”的核心企業,規模比較小的,華為會投資入股。與此同時老冀發現,華為也會像蘋果對待“果鏈”企業那樣,向“華鏈”企業派駐專門的技術和工程人員,進行針對性的幫扶,幫助它們儘快打通從研究到開發、再到量產的產業化之路。
再舉個“華鏈”的例子。此前,存儲芯片廠商福建晉華被反覆打壓,一度陷入全面停產的困境。如今,在華為的大力支持下,福建晉華不僅恢復了元氣,還實現了月產2萬片12英寸存儲芯片的量產能力。
由此看來,華為與“華鏈”是個雙贏。可惜在國內,像華為這種同時具備超級的採購能力和超強的技術能力、又願意扶持國產供應商的巨頭,實在是太少了。未來,如果國內能夠湧現更多的華為,打造更多的“華鏈”,進而形成更加豐富多彩的國產生態圈,華為手機被封殺的悲劇,也就不會再重演。
各位朋友,你認為呢?
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