報告稱美國製造的蘋果芯片仍需在台灣組裝_風聞

​來源：領事閒談

[The Information 消息稱，台積電只能在台灣封裝先進的芯片——妥妥的消費者買單的政績工程啊……]

蘋果公司首席執行官蒂姆-庫克此前宣佈，這家科技巨頭將為其 iPhone、Mac 和其他主要產品採購台灣半導體制造公司（台積電）在亞利桑那州鳳凰城新工廠生產的芯片。拜登政府去年簽署了《CHIPS 法案》，以促進美國製造業的發展，減少對海外供應商的依賴。現在，The Information 報道稱，儘管蘋果芯片的組件將在美國生產，但它們仍需送回台灣進行組裝。

顯然，台積電位於亞利桑那州的工廠不具備封裝客户更先進芯片的設施。所謂 “封裝”，就是在製造的最後階段，將芯片元件儘可能緊密地組裝在外殼內，以提高速度和能效。特別是 iPhone，自 2016 年以來一直使用台積電開發的封裝方法。iPad 和 Mac 的芯片可以在台灣以外的地方封裝，但 iPhone 的芯片必須在台灣組裝。

The Information 稱，蘋果是該製造商唯一大批量使用其封裝方法的客户，但台積電還有其他客户，包括英偉達（NVIDIA）、AMD 和特斯拉（Tesla）。目前還不清楚這些公司有多少型號的芯片需要送回台灣封裝，但據報道，其中包括用於人工智能的芯片，包括英偉達的 H100。該刊物此前還報道稱，谷歌將在未來的 Pixel 手機中使用 iPhone 上使用的台積電先進封裝技術。

政府根據《CHIPS 法案》預留了超過 500 億美元的資金，為在美國建設芯片工廠的公司提供補貼。喬-拜登及其政府正在鼓勵美國半導體產業的發展，以緩解美國和中國在台灣問題上日益緊張的關係所帶來的影響。8 月，總統甚至簽署了一項行政命令，限制美國對中國半導體、量子計算和人工智能科技公司的投資。

美國政府最近制定了一項國家先進封裝製造計劃，以促進美國芯片封裝業的發展，因此政府也意識到有必要將這一工藝引入美國。蘋果和上述所有台積電客户並不是唯一需要把芯片送到海外組裝的公司，因為製造商在美國生產的產品不足以證明在美國建造封裝廠是合理的。然而，根據《CHIPS 法案》，該計劃僅獲得 25 億美元的資助，印刷電路協會告訴本刊，這一數額表明封裝並未被列為優先事項。至於台積電，The Information 的消息來源稱，由於涉及鉅額成本，台積電沒有在美國建造封裝設施的計劃，其未來開發的任何封裝方法都很可能在台灣提供。