美國觀察｜美國《芯片法案》“護欄”最終規則發佈【走出去智庫】_風聞

9月22日，美國商務部芯片計劃辦公室發佈聲明稱，美國商務部就《2022年芯片和科學法案》（簡稱《芯片法案》）發佈最終“護欄”規則。該規則旨在防止520億美元的半導體制造和研究資金，被“對美國國家安全構成威脅”的國家利用。

走出去智庫（CGGT)特約法律專家、中倫律師事務所高級顧問張國勳認為，雖然《芯片法案》允許公司在有限的情況下在受關注國家擴大傳統芯片的生產，但最終規則將半導體清單歸類為對國家安全至關重要，從而使其受到更嚴格的限制。該清單由國防部和美國情報界協商後製定，涵蓋了對美國國家安全需求至關重要的具有獨特特性的芯片，包括用於量子計算、輻射密集型環境和其他專業軍事能力的當前一代和成熟節點芯片。

美國《芯片法案》最終“護欄”規則有哪些重要內容？今天，走出去智庫（CGGT）刊發中倫律師事務所張國勳和張雪晨的文章，供關注美國《芯片法案》的讀者參閲。

要 點

**1、**為確保依據《芯片法案》提供的資金不會直接或間接地使受關注國家受益，該法案提出對資金接受者進行限制，即“護欄”規則——禁止資金接受者10年內在受關注國家大幅擴大半導體制造能力（“擴張收回”），禁止其10年內在受關注國家實質性地擴大當地尖端和先進設施半導體制造能力（“技術收回”）。

**2、《芯片法案》限制了在受關注國家擴建和新建遺留設施，最終規則提供了有關這一限制的詳細信息——**禁止資金接收方增加新的潔淨室空間或生產線以使工廠的生產能力擴大10%。該規則為計劃擴大遺留芯片設施的相關方建立了通知程序，以便美國商務部確認是否符合國家安全護欄規則。

**3、**在商務部長根據本最終規則向涵蓋實體通報引起國家安全關切的技術或產品之前，正在進行的聯合研究或技術許可不適用技術收回條款。為了實現這一安全港，資助協議將記錄任何正在進行的，涉及引起國家安全關切的技術或產品的聯合研究或技術許可。

正 文

當地時間9月22日，美國商務部發布《2022年芯片和科學法案》（簡稱《芯片法案》）國家安全護欄（National Security Guardrails）最終規則。該規則詳細規定了《芯片法案》的兩個核心條款：第一，禁止資金接受者在十年內擴大在受關注國家（country of concern）的材料半導體制造能力；第二，限制資金接受者與受關注的外國實體（foreign entities of concern）進行某些聯合研究或技術許可工作。

一、“護欄”規則的制定背景與進程

2022年8月9日，《芯片法案》由美國總統拜登簽署，正式成為生效法律。該法案重建和維持美國在整個半導體供應鏈中的領導地位，減少美國對外國半導體依賴，加強美國國家安全。為確保依據該法案提供的資金不會直接或間接地使受關注國家受益，該法案提出對資金接受者進行限制，即“護欄”規則——禁止資金接受者10年內在受關注國家大幅擴大半導體制造能力（“擴張收回”），禁止其10年內在受關注國家實質性地擴大當地尖端和先進設施半導體制造能力（“技術收回”）。如果違反上述護欄規則，美國財政部可以收回相關聯邦財政援助資金。

2023年3月23日，美國商務部發布擬議規則[1]，並徵求公眾意見，該擬議規則定義了法案中使用的術語、規定了《芯片法案》“擴張收回”和“技術收回”部分禁止的交易類型，以及向商務部長通知某些交易的擬議流程。

9月22日，美國商務部國家標準與技術研究所官網宣佈就《芯片法案》發佈“護欄”規則的最終規定[2]。

9月25日，美國商務部將於《聯邦紀事》發佈Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding最終規則（“最終規則”）[3]，該規則將於2023年11月24日生效。

二、“護欄”最終規則

該最終規則共分為四個部分：A部分對相關術語進行定義；B部分規定了資金回收的通用規則；C部分為程序性規定；D部分為其他條款。該最終規則的重點內容在於資金的“擴張收回”和“技術收回”****。

1****.擴張收回/Expansion Clawback

自美國聯邦財政援助裁定之日起的 10 年期間內，涵蓋實體和附屬集團成員不得參與任何涉及在外國的半導體制造能力的實質性擴張的重大交易；禁止例外適用於（1）涵蓋的實體或關聯集團的任何成員用於製造遺留半導體的現有設施或設備;或（2）涉及半導體制造能力實質性擴張的重大交易（生產傳統半導體且主要服務於受關注國家的市場）。

該最終規則要求符合條件的涵蓋實體必須將其或其附屬集團成員計劃進行的任何重大交易通知商務部長。若涵蓋實體或其附屬集團成員未能遵守擴張收回條款的條件，可能導致向涵蓋實體提供的聯邦財政援助資金被全額收回。

重點分析：

制定標準以限制在有關國家擴建先進設施：該法規禁止自授予之日起10年內在外國的領先和先進設施中擴大半導體制造能力。除了前端和後端工藝之外，該規則還澄清了晶圓（wafer）生產包括在半導體制造的定義中。最終規則將擴大半導體制造能力與潔淨室或其他物理空間的增加聯繫起來，並將材料擴張定義為將工廠的生產能力增加5%以上。該門檻旨在涵蓋適度的交易以擴大生產能力的定義範圍，但允許資金接受者通過正常的業務過程設備升級和效率提高來維持其現有設施。

限制遺留設施在受關注國家的擴張：《芯片法案》限制了在受關注國家擴建和新建遺留設施，最終規則提供了有關這一限制的詳細信息——禁止資金接收方增加新的潔淨室空間或生產線以使工廠的生產能力擴大10%。該規則為計劃擴大遺留芯片設施的相關方建立了通知程序，以便美國商務部確認是否符合國家安全護欄規則。

強調半導體對美國國家安全至關重要：雖然《芯片法案》允許公司在有限的情況下在受關注國家擴大傳統芯片的生產，但最終規則將半導體清單歸類為對國家安全至關重要，從而使其受到更嚴格的限制。該清單由國防部和美國情報界協商後製定，涵蓋了對美國國家安全需求至關重要的具有獨特特性的芯片，包括用於量子計算、輻射密集型環境和其他專業軍事能力的當前一代和成熟節點芯片。

2****.技術收回/Technology Clawback

最終規定進一步解釋了“技術回收”，禁止適用實體在知情的情況下與受關注外國實體進行任何聯合研究或技術許可工作。涵蓋實體應在資助協議中籤署承諾，即其不進行此類被禁止的聯合研究或技術許可。未能遵守技術收回條款的條件，可能導致向涵蓋實體提供的聯邦財政援助資金被全額收回。

重點分析：

安全港：在商務部長根據本最終規則向涵蓋實體通報引起國家安全關切的技術或產品之前，正在進行的聯合研究或技術許可不適用技術收回條款。為了實現這一安全港，資助協議將記錄任何正在進行的，涉及引起國家安全關切的技術或產品的聯合研究或技術許可。

應對規避技術收回的風險：資助協議中附加技術收回之外的附加條件。最終規則規定，如果涵蓋實體的關聯實體[4]參與聯合研究或技術許可（由涵蓋實體參與則會違反技術收回），財政部長可以採取適當的補救措施，包括要求達成緩解協議或收回提供給涵蓋實體的聯邦財政援助的全部金額。

受關注外國實體包括受關注的外國擁有或控制的實體，SDN名單實體、BIS實體清單實體和NS-CMIC名單上的實體，以及法規中定義的其他實體。

三、西方協同

本次相關規定將限制獲得美國政府資金的公司投資於中國和俄羅斯等受關注國家的半導體製造業的擴展，並限制這些公司與受關注的外國實體進行聯合研究或技術許可工作。美國將與其盟國保持密切聯繫，通過與韓國、日本、印度和英國以及印太經濟框架、歐盟-美國貿易和技術理事會和北美半導體會議等，以加強美國、盟國和合作伙伴的技術和國家安全為由，加強對芯片供應鏈的保護和限制。

來源：國際貿易與合規

註釋：

[1]https://www.federalregister.gov/documents/2023/03/23/2023-05869/preventing-the-improper-use-of-chips-act-funding

[2]https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/09/biden-harris-administration-announces-final-national-security

[3]https://www.federalregister.gov/documents/2023/09/25/2023-20471/preventing-the-improper-use-of-chips-act-funding

[4]關聯實體是指直接或通過一個或多箇中介機構間接控制涵蓋實體或被涵蓋實體控制，或與涵蓋實體處於共同控制之下的任何實體。