“美國沒有解決7nm芯片的製造，而中國大陸解決了”，這完全是基於外行的認知_風聞

【本文由“馬氏體”推薦，來自《打了三年科技戰，美國並沒有解決7nm芯片的製造，而中國大陸解決了》評論區，標題為小編添加】

説實話，不知道此文是出於內宣需要的鼓吹，還是自認是基於事實的科普？

如果是後者，那麼對於作者自樹的業內專家人設，無疑是非常令人遺憾的。

摩爾定律：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

登納德縮小規則：每一代晶體管尺寸只要縮小30%，就能讓芯片上的元件數量翻倍，同時讓芯片速度提升40%，而單位面積的發熱功率則保持不變。

https://www.36kr.com/p/2419900295980040

因為此前就引用介紹過，自從2000年代中後期的45nm開始，全球半導體制造工藝就因為技術限制而無法達成“每隔18-24個月集成電路上可容納的元器件的數目增加一倍”、“每過一代柵長就縮小為上一代70%”的“摩爾定律”和“登納德縮小規則”了。後續所謂“32nm、22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm”等等工藝節點，都不過是文字遊戲和產品“代號”罷了。

各廠商的製程工藝命名與實際尺寸對比

而且由於各家執行的標準不一，因此除了商業噱頭，具體工藝與實際標準正越來越遠！

TSMC的製程工藝進度規劃與實際尺寸

Intel的製程工藝進度規劃與實際尺寸

所以，Intel的“10nm”工藝相其實相比台積電與三星的所謂“7nm”，晶體管數量和密度還要更高。而Intel已發佈的下一代製程工藝為與市場偏好妥協已改名為“Intel7”，則與台積電的“5nm”甚至“3nm”的工藝水平相當。

且不論目前國內的“7nm”工藝成熟度及具體數據還存在不少爭議，即使此文聲稱的“7nm以下最先進的芯片，只有三個地方可以自己生產，這三個地方是中國台灣省，中國大陸，韓國。美國並沒有解決7nm芯片的製造，而中國大陸解決了”，也完全是基於外行的認知而非技術現實。

這種比較不但毫無意義，對於國產芯片工藝突破“7nm”的重大意義也完全是畫蛇添足！