半導體即國家，日本做了啥？_風聞

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· 陳剛 | 文·

日本的經濟產業省、產業界及媒體熱切地希望拉闢達斯（Rapidus）公司於2027年在北海道千歲地區設立的芯片工廠，能夠讓半導體產業再度復興。

2023年9月1日，拉闢達斯千歲工廠正式奠基，計劃在2027年量產2納米芯片，投資額為5萬億日元（約2500億人民幣）。

1988年，日本一國的半導體產品就佔了世界市場總量的50.3%，但到了2006年卻只剩下25%，2019年甚至跌到了10%。經產省預測如果放任半導體產業衰退的話，基本上到2030年，日本在世界半導體產品佔比幾乎接近零。

在美國決定在半導體方面打壓中國的時候，日本立即嗅到了東山再起的機會。

美國從2019年9月開始限制企業在半導體方面與華為往來，同年12月，日本政府正式宣佈嚴格限制與華為等中國企業在半導體方面的業務往來。

日本從2020年開始重視經濟安全保障問題，2021年及整個2022年從法律層面建立了一整套主要針對中國的經濟安保法，切斷了在半導體尖端材料及半導體制造設備方面與中國的聯繫。

表面上看，日本的經濟安保阻礙了日本企業與中國企業的交往，損害了日本企業在中國獲取的效益，但往更深的層次看，自2021年開始，日本政府強化對半導體產業的財政補貼，要通過與中國斷絕在尖端產品及技術方面的往來，來儘快恢復日本半導體強國的地位。

2022年8月10日，豐田、電裝、索尼集團、NTT、NEC、軟銀、鎧俠、三菱日聯銀行共同出資73億日元（約3.6億人民幣）設立了製造芯片的拉闢達斯公司（為拉丁語“快捷”的意思），經產省旋即決定為該公司提供3300億日元（約162億人民幣）的補貼。

2023年2月21日，拉闢達斯決定在北海道千歲地方建芯片廠，用73億日元撬動5萬億日元的投資（註冊資本與總投資比率為0.146%）。這看上去像是四兩撥千斤，其實更為重要的是，這家公司讓日本半導體產業忽然之間具有了無限的希望。

為什麼一家只有73億日元新建企業能夠讓日本看到巨大希望？拉闢達斯在哪些方面具有不同於以往的日本半導體企業的經營模式？日本半導體產業是不是因拉闢達斯而能夠重見輝煌？

在日本半導體由盛轉衰的過程中，經產省對半導體的補貼從未斷過，但幾乎無一成功，為何這次有了成功的希望？從拉闢達斯這裏不僅能夠看到日本半導體政策的特點，還能夠預見這個國家半導體產業的未來。

四兩撥千斤需要有輿論支持

從日本輿論看，拉闢達斯已經和以往的日本半導體企業不同，具有相當新的含義。

過去三十年時間裏，日本半導體企業每每遭遇技術難關、經營不善困局時，基本走了企業重組的道路，但拉闢達斯則不同，該公司是製造企業、軟件公司、半導體專業大佬、銀行一起出資建立、有國家鼎力加持的新企業。

在出資者方面，豐田、電裝是日本最強勢的製造型企業；

索尼、NEC及從東芝最賺錢的閃存部門中獨立出去的鎧俠，則精通半導體產品的製造；

軟銀是世界上最重要的半導體電路設計企業ARM的投資人，其本身是IT方面的投資專家；

NTT則為日本最為重要的數據通訊公司，對存儲、電算等有着巨大的需求；

三菱日聯銀行的資本籌集能力之高在日本鶴立雞羣。

從製造技術、對半導體的熟悉程度及半導體用户、資金等各個方面，拉闢達斯均能夠做到日本之最。儘管投資額本身不大，但四兩撥千斤的戰略意味很足。

不過，話説回來，豐田在2023年4至6月的第二季度就獲得了1.1209萬億日元（約550億人民幣）的營業利益，但其在中國等重要市場上缺乏電動車等未來產品，包括混合動力在內的燃油車最多能維持到2035年。

在企業需要轉型的時候，豐田投給拉闢達斯的資本才區區10億日元，投石問路的意味更濃重一些。包括電動車在內的汽車，用48納米的芯片就很好了，一時也用不上2納米的產品，投資過於先進的芯片企業，不是豐田轉型的內容。

其他企業，不論是軟銀還是NEC，這些年的虧損，讓企業不能拿出更多的資本。三菱日聯投出的3億日元，多少有些隨份子的意思，不是企業真心要做什麼。

日企對經產省推行的半導體政策半信半疑。在半導體政策上唱高調的政治家甘利明，他曾經做過經產大臣。2022年11月11日甘利對日本記者説：“過去的半導體戰略全都失敗了。”

這話不假。翻看了日本的半導體國家項目的相關資料，2001年到2010年的10年裏，日本政府推行過飛鳥（Asuka）項目1及飛鳥項目2，到2010年以失敗告終。基本同時間裏還推行的未來（Milai）項目也沒有獲得任何成果。2001年到2004年有過遙遠（Haruka）項目，不過上馬不久就告停了。2006年開始推行的筑波半導體合作社則勉強維持到2021年宣告解散。

2021年以後，經產省先是全力去中國台灣招商引資，為讓台積電去熊本設廠直接拿出了6000億日元的財政補貼。但這僅僅是讓台積電將48納米的芯片生產技術拿到日本來，讓日本半導體生產技術從三位數提升到48納米，這不具有革新性質。日本必須要有一家本國資本設立的企業及芯片工廠。

至於拉闢達斯只拿出73億日元註冊資本，最終要做5萬億日元的大事，豐田等企業從未説會追加投資，依舊需要國家拿錢。查遍了拉闢達斯籌資的相關信息，最終能夠得到的也依舊是寄希望於國家出錢，先期拿出的3300億日元，投石問路後，如果日本國內沒有太大反對意見的話，國家會進一步拿出新的補貼。

2023年10月12日，《朝日新聞》報道説，日本國家在3300億日元之外，再給拉闢達斯投1.7萬億日元，湊成2萬億以上的補貼。不過這依舊不是最終數額，大部分日本企業認為，日本政府最後拿出5萬億日元該是一個比較大概率的事。

日本國家不僅會加大對拉闢達斯的補貼，日本媒體報道説，今後台積電在熊本設立第二工廠時，政府會再度補貼9000億日元，對索尼的影像傳感器等現有半導體產品，也會再追加7000億日元的補貼。

特別需要注意的是，歐美對半導體國產化的補貼程度相對有限。美國的補貼率為5%-15%，德國高一些，能達到50%，相比之下經產省對日本半導體企業的補貼幾乎採用了全包的方式。

儘管拉闢達斯的投資企業中，有豐田這樣一個季度就能賺1萬億日元以上的企業，但政府依舊會大力補貼半導體公司，補貼可以橫跨諸多年度。日本民間及相關省廳對補貼的結果不會進行嚴格審計，“結果會造成大量的浪費。”《朝日新聞》10月12日報道説。

所以説，四兩撥千斤並非拉闢達斯有多麼大的能力，更多的是説服輿論，讓日本國民在明知以往的所有半導體政策均失敗的情況下，同意拿出更多的資源給本國及外來的投資企業，半導體業務上的失敗，會和以往一樣不去追究個人、企業及官府的任何責任。

拉闢達斯的新意

從拉闢達斯公開的資料看，成立前及今後的大致發展途徑如下——

2022年8月決定出資73億日元成立公司，11月便從經產省獲得了700億日元的補貼，12月和IBM建立了戰略性夥伴關係，從2023年開始向IBM研究開發據點派遣技術人員。

這些動作得到了經產省的首肯後，4月政府決定再追加補貼2600億日元。9月決定建設北海道千歲工廠。今後將在2024年12月開始安裝製造設備，2025年4月建設完試產生產線，2027年正式量產。

用一年半時間將試產線建好，調試一年多時間後，正式進入量產，拉闢達斯的效率應該相當的快捷。

從技術看，千歲工廠生產2納米芯片，台積電的熊本工廠為48納米，兩者在日本的生產技術不在同一個等級上。從設廠的經驗看，台積電不僅有自己在中國台灣的經驗，還在美國亞利桑那州建廠，熊本至少是第三家工廠了，而且產品相對落後，建廠速度依舊不能和拉闢達斯比。

要知道日本是在基本沒有48納米以上的建廠經驗的背景下，提出建設2納米工廠，而且速度如此之快，可見相當的有信心。

這種信心大概來自主要設備由日本國內廠家提供，荷蘭阿斯麥（ASML）公司在決定配合美國打壓中國半導體產業後，手頭也沒有什麼重要的業務，可以協助日本將拉闢達斯迅速建設起來。

拉闢達斯更為重要的意義在於，這家公司希望不同於以往的日本垂直統合型生產模式，要在台積電等水平分工模式之外，找到一條快捷生產模式來。

我們可以將以往的日本半導體生產銷售模式看成是“百貨店”方式，屬於垂直統合型。企業生產什麼就在市場上賣什麼，用户並無太多的參與機會。半導體企業總能在用户開發新產品前拿出最新產品，用户拿這些新半導體產品來設計自己的新商品。

換句話説，用户只能跟在半導體廠家的後面做自己想做的事。百貨店有充足的商品供應，只怕買不起，沒有買不到的東西。

但台積電等廠家改變了半導體的生產方式，代工將廠家變成了巨大的定製工廠，這也稱之為水平分工型生產模式。生產方式進步到水平分工型以後，企劃、設計由不具有工廠的企業（fabless）負責，而生產則由代工（foundry）企業負責。

拉闢達斯將負責設計的無廠企業與代工企業結合起來，通過先期與美國GAFAM（Google、Amazon、Facebook、Apple、Microsoft）溝通，在拿到相關的企劃後，直接進行設計、前工序、後工序方面的工作。這樣縮短了製造工期，實現“快捷”（拉闢達斯一詞的本意）生產目的。

難以逾越的三座大山

從公開的信息看，經產省為了在半導體產業上追上其他國家、地區，拿出了10萬億日元的預算，今後將有鉅額預算用在拉闢達斯身上。拉闢達斯也一直未主動外出籌措資金，對從國家那裏拿補貼相當自信。

從10月12日的日本媒體報道看，經產省在半導體的生產、研發方面開設了三個基金：“強化後5G信息通訊系統基礎的研究開發基金”“特定半導體基金”及“確保穩定供給支援基金”。

在國家層面將半導體列為重中之重，讓拉闢達斯有充分的理由使用政府提供的相關基金，幾乎不用像美歐企業那樣四處苦苦籌集資本，包括在日本設立半導體工廠的外部企業在內，享受政府補貼幹企業自己想幹的事，如今可謂最佳時期。

但是，拉闢達斯有三座難以逾越的大山。

第一，日本基本上沒有2納米芯片市場，而拉闢達斯有台積電（TSMC）、三星等強敵。

日本半導體產業一路走低的最大原因，在於日本從2000年開始國內對半導體產品的需求急劇下滑，世界最大的半導體市場轉移到了中國，日本國內失去了對半導體產品的需求後，生產半導體的企業只能坐吃山空，儘管有經產省的政策支持，經濟上的鉅額補貼，但半導體產業每況愈下，直到台積電去日本建廠，才有了扭轉的態勢。但是產品的市場問題依舊沒有解決。

2020年以後，世界技術革新的重點轉移到了電池、電動車、5G、工業互聯網、尖端醫療裝備等方面，日本企業掌握着其中大部分技術及專利，但日本企業並未不投資，在日本國內市場沒有出現電動車、5G熱潮，日本也沒有美國GAFAM，或者中國BATH（百度、阿里巴巴、騰訊、華為）那樣的企業，對存儲、AI的需求很低，沒有建設國內市場。

同時經濟安保讓日本尖端技術、相關產品不能出口到中國，原來還能將半導體產品出口到中國，以維持日本半導體產業的生存，但現在2納米芯片要全面依賴美國市場，這種不確定性讓日本半導體產業愈發需要面對新的風險。

未來的拉闢達斯2納米的產品需要和台積電中國台灣工廠的芯片、和正在建設的美國亞利桑那州的芯片工廠競爭。台積電基本在用折舊完的生產線生產，亞利桑那工廠先於拉闢達斯建設，如果順利的話，也會先於拉闢達斯生產出產品。

在市場有限的情況下，台積電中國台灣工廠的產品、美國亞利桑那工廠的產品也將先於拉闢達斯供應給GAFAM，拉闢達斯在生產方式上的進步能否覆蓋台積電的優勢，這在技術上還不能做出準確的預測。

第二，日本非常缺乏半導體技術人才。

熊本工廠的建設基本上將現有的半導體人才使用完畢，在人才不足的情況下，熊本縣在積極建設相關的培訓機構，培養人才。北海道則更為缺乏半導體人才。拉闢達斯能夠想到的是與熊本共享人才。如果工廠正式開始運營後，共享人才的方式，尤其是和台積電的合作能否順暢，以前沒有相關的成功事例，判斷起來同樣困難。

拉闢達斯在尋求和印度的合作。印度有相當多的IT人才，但印度並無現成的半導體生產方面的人員，和印度的合作聽起來很像那麼一回事，但同樣很不確定。

第三，北海道的水資源、電力資源有限。

台積電看好熊本，一個很大的原因在於那裏的地理優勢，和熊本比，千歲的水資源並不充足，電力也僅夠目前的用量。拉闢達斯設廠前需要北海道為該工廠建設新的引水渠、需要啓用新的核電站。尤其在核電站的建設方面，日本國內因東京電力公司福島核電站事故而出現了長期停滯的現象，為一家芯片廠而啓用核電站，行政方面的阻力相當的大。

就算人才、地理限制方面的困難能夠克服，最終拉闢達斯也會因為沒有國內市場、在國外的競爭太過激烈，需要在崎嶇的小路上長期地艱苦前行。

作者：日本經濟研究者。