芯片戰：美國改以夷制夷了_風聞

華為Mate 60對美國的芯片戰是沉重打擊。不知道美國政府是否弄清楚了，世界公眾至今不清楚華為7nm芯片的技術來源和產能。但華為已經在大規模擴產了，要將手機產量大大提升，上下游供應鏈都開動起來了。這明白無誤地在昭告世界：華為7nm芯片產能不是問題。後面是否還有5nm、3nm，那就是“你等着瞧”了。

美國在2022年10月宣佈了號稱“史上最嚴厲”的芯片封鎖政策，現在又在憋新的壞。看來沒有最嚴厲，只有更嚴厲。問題是，美國也越來越意識到：中國芯片的崛起靠美國封鎖技術已經阻擋不住了，美國越來越沒招了。怎麼辦？

看來美國的新策略是以夷制夷。

10月9日，韓國總統辦公室發佈消息，美國同意三星、SK海力士為在華工廠訂購含有美國技術的新設備。更進一步，三星和SK海力士列入美國商務部“認證名單”，未來也不需要美國商務部逐例批准就可進口限制級設備了。

10月13日，台灣也宣佈，台積電在大陸的工廠也獲得類似的待遇。

在2022年10月的措施裏，三星、SK海力士、台積電獲得一年豁免，意圖是要他們收縮在大陸的運作，最終把中國芯片圍困起來，隔離於世界市場。

一年下來，這一策略破產了。

不説華為7nm，不説中國正在暗戳戳地手搓國產線，韓國對華貿易從最大順差變為最大逆差，芯片成為少有的強勢出口項目。在華工廠不同於出口，但畢竟也是韓國公司的利潤，最後要回流韓國的。

在韓國經濟飽受凜冽寒風的時候，美國的芯片政策背刺韓國，成為美韓關係的大問題。在美國強力壓迫韓國站隊的現在，美國必須給韓國足夠的好處，三星、SK海力士上“認證名單”是容易做的事。

台灣那邊也差不多。台積電受到美國力壓下在亞利桑那建造工廠，但一切跡象都表明，這可能成為台積電歷史上最大的賠本生意。工期拖延，人手緊缺，還將有嚴重的工會問題。

美國工會在歷史上起到爭取工人權益的作用，但在現實中，反而成為扼殺美國經濟的推手，最終使得工作機會外流，損害美國工人利益。工人要求改善待遇和提高收入，要有尊嚴的生活，這都是天經地義的。但在經濟全球化的現在，勞動的價格需要與全球市場相連，否則就脱離現實了。

美國逼迫台積電移師美國，不僅意在重建美國製造業，也意在促進高質量就業。但這一切的實現取決於亞利桑那工廠的效益。美國可以用政策迫使美國公司用亞利桑那工廠的芯片，確保銷路，但那不僅增加美國用户的成本，也堵上了台灣工廠高端芯片的銷路。台積電的高端芯片市場主要在美國和中國，要是美國市場被堵住，中國市場又不讓賣，台積電的高端芯片就要腸梗阻了。

在現在，遲遲不能投產盈利的亞利桑那工廠在不小程度上成為台積電的現金流負擔，急需開源，如日中天的中國市場就是現成的源頭。在這裏，美國幫台積電就是幫自己。

另一方面，不管中國經濟遇到如何強勁的頂風，不管歐美如何鼓譟中國經濟到頂，中國經濟依然是世界經濟的最大拉動力，主要來自最強勁的製造業。中國已經成為工業革命4.0的領頭羊了，對芯片的需求將長期強勁。

中國本來很樂意在國際合作的架構下發展芯片工業，目標主要是有利可圖的進口替代。在國家安全成為新動力的現在，中國不僅加速發展芯片工業，還在加速打造獨立技術生態。更重要的是，中國芯片已經越過馬太效應的瓶頸，進入加速發展。美國的當務之急不再是不讓中國芯片發展，而是減慢中國芯片的發展。

這或許是美國從芯片戰中得到的教訓：全面封鎖只能加速中國自主芯片生態的建立，從芯片科技（芯片的研發、製造）到芯片經濟（芯片的應用和對研發、製造的回饋）全面失控對美國是災難性的。只有通過先發優勢重建中國的路徑依賴，才有可能恢復對中國芯片經濟（而不是芯片科技）的一定控制，並減慢中國芯片科技的發展勢頭和內生動力。

為此，美國改弦易張，以夷制夷。

中國芯片的發展來自兩方面的動力：國家和民間投資的推動，市場需求的拉動。

在投資方面，中國政府和國內民資的投資美國無力影響，美國能做的就是限制美資向中國的流動。但資本追求利潤，正在尋找各種空子繞過美國的限制，美國政府被打地鼠遊戲弄得不勝其煩。

現在，美國從市場入手了。美國不可能改變中國的市場需求，就從供應端入手，通過給三星、SK海力士、台積電“開後門”含有美國技術的先進芯片製造設備，而繼續對中國芯片製造商禁運，製造不公平競爭，將中國需求引向三星、SK海力士、台積電，而“餓死”中國芯片製造商。

這是陰險毒辣的。

對於芯片的應用廠家來説，愛國主義和國家安全永遠是遙遠的呼喚，產品更新、利潤的壓力使得成熟供應鏈的重要性倍增，路徑依賴的代價可以接受，或者説並不是代價，因為替代品的成本更高，質量和供應更不穩定。

三星、SK海力士、台積電有成熟的工藝和管理和現成的品牌效應，現在加上成熟而且先進的設備，具有顯著的先發優勢。在商言商的話，中國用户確實有理由優先選擇他們，使得中國的芯片供應端在某種程度上回到芯片戰之前的狀態。也就是説，中國的芯片需求大頭由進口或者外資本土製造滿足，中國本土芯片製造商要麼處在草創階段，要麼還在產能和質量爬坡階段，競爭力相對低下。

相同的是，中國在任何時候都力圖發展自己的芯片工業。在過去，動機是“有錢自己賺”，這也是可以進口芯片製造技術和設備的時候；在現在，動機是“不讓進口我還非幹不可了，沒有條件創造條件也要上”，這也是芯片製造技術和設備不再能依靠進口的時候。

美國的目的是在三方面阻止中國的進步：

1、 設計

2、 製造

3、 應用

這三方面是互相閉環、互為制約的。設計不出當然就無從製造，但製造不出來的設計能力也是空的；製造不出來就談不上應用，但沒有應用場景的製造能力也是空的。

中國的瓶頸在製造。美國以為掐住中國的芯片技術和設備進口就能扼死中國設計和應用兩頭，現在發現做不到，只能從應用下手，“餓死”中國芯片的設計和製造端。

中國既可以用政策引導應用端，也可以用補貼支持供應端，但中國芯片技術和設備要爬的坡更陡峭，時間更緊迫，這也是確實的。好在爬坡已經開始，甚至可以説爬過半山腰了。要不美國也不會那麼着急了。現在是一鼓作氣的時候，紅旗已經插上六盤山，延安就在前面。接下去還有鞏固和擴大根據地、挺進東北、入關和三大戰役，然後才是渡江和解放全中國，但最艱難的時刻已經過去了。

美國要根本解決“中國難題”還需要重建製造業和競爭力。打壓中國芯片是拖延戰術，但要是爭取到的時間不能重建美國的製造業和競爭力，一切依然是白搭，因為假以時日，中國芯片肯定會追趕上來的，然後就是一騎絕塵。這一點美國從無法阻止中國芯片突破瓶頸開始，就很明白了。

首先如果説芯片的設計製造是父的話，芯片應用就是母。只要有芯片應用的土壤在，芯片設計製造瓶頸的克服就只是時間問題，應用才是最根本的科技拉動力量。美國是想通過全面封鎖一網打盡的，但是實在做不到，只有讓應用的土壤在中國繼續肥沃。

也就是説，美國以為可以通過打壓中國芯片爭取到的時間減半了。美國必須加速自己的發展才能重建領先。

美國的問題不在設計，製造也通過強逼台積電等到岸在解決，瓶頸在應用。美國的高端應用很發達，但走量最大的中低端應用不發達，連汽車電子都要大量進口中國製造的芯片。美國不能靠重質輕量的象牙塔產品重建競爭力，需要質與量並重的“鑲金白菜”才能扛得起重建製造業的重擔，最終重建競爭力。換句話説，需要金字塔，而不是電線杆子。

但現在通過亞利桑那工廠這樣的重建是自上而下的，最終拉出的是電線杆子，而不是金字塔。真正的金字塔重在寬大肥厚的中腰和下盤，發展起來是力氣活，沒有捷徑可走。美國已經沒有了幹力氣活的心態。在中國緊追其後的現在，也沒有這個時間了。

這決定了美國在大勢方面依然沒有阻擋中國芯片崛起的可靠戰略，只能一仗一仗打，守住一塊陣地是一塊了。而且美國只有通過韓國和台灣打幹擾戰。與美國相比，韓國和台灣芯片的競爭力依然強盛。但這樣依靠僕從軍打阻擊，在戰爭歷史上就沒有成功的。只是在芯片方面，美軍太不給力，這是沒有辦法的辦法。

中國則在新概念芯片和製造方面不斷突破。如果説環形電子加速器用於EUV光源還只是很可能為真的傳説的話，清華大學記憶電阻器（memoristor）吳華強-高濱團隊基於存算一體計算範式，在支持片上學習的憶阻器存算一體芯片領域取得重大突破，研究成果已發表於9月15日的《科學》雜誌。這是繼電阻、電容、電感之後的第四種電路基本元件，可在斷電之後“記憶”通過的電荷，集成度、功耗、讀寫速度高於傳統DRAM，有望成為突破CPU與存儲器分離和速度差別造成的“馮·諾依曼瓶頸”的關鍵。自 2012 年以來，清華團隊從憶阻器件、原型芯片再到系統集成，逐步協同攻關了 AI 算力瓶頸難題，突破了憶阻核心技術。

現在預言這將突破馮·諾依曼開創的數字計算機基本架構還為時過早，但技術突變常常還真是突變的。機會青睞準備好的人，強勁、完整的工業基礎和供應鏈正是美國在二戰後受到突破性技術點化而一騎絕塵的關鍵。現在，這個有強勁、完整的工業基礎和供應鏈的國家是中國。美國着急也沒有用。

在二戰時代，美國的活塞式發動機的渦輪增壓技術使得美國航空發動機比德國、英國、日本更能達到高空高速。但這也是噴氣技術跨越門檻的前夜。一進入噴氣時代，渦輪增壓的活塞式航空發動機立刻過時。今天的美國芯片技術封鎖會是昨天的渦輪增壓技術嗎？時間自會揭曉。