拳打蘋果，腳踢英特爾？這次高通終於在PC領域硬起來了！_風聞

本文原創於微信公眾號：差評  作者：託尼

兄弟們，不説廢話，我們的同事米羅飛去美國夏威夷的 “高通驍龍峯會” 現場了。

 啥，你問我驍龍峯會是啥。。。

這麼説吧，如果説蘋果秋季發佈會是果粉們的科技春晚，那麼驍龍峯會就是屬於安卓黨們的狂歡盛會，因為每年的這個時候，高通都會發布全新一代驍龍旗艦芯片，今年自然也不例外。

 你看這次驍龍 8 Gen 3 一發布，包括小米、OPPO、vivo 在內的各大安卓手機廠商，立馬就在微博發海報開始預熱起了搭載這款芯片的新機，有不少機型甚至已經在路上了：

至於首發嘛，這次依舊被小米給搶到了，而且大概率不會被其它友商截胡，因為明天就是小米 14 的發佈會~

並且在今天的驍龍峯會上，小米手機總裁盧偉冰還激情現身，提前掏兜 “泄露” 了一把米 14。

一個小插曲，米羅説他吃完早飯之後還在去現場的路上撞見了盧總。

看起來盧總起得很晚，貌似沒趕上酒店自助餐。。。

各家這麼想要這次的驍龍 8 Gen 3 不是沒有理由的 —— 它真的很強！

對比現在的 8 Gen 2，新處理的 CPU 和 GPU 部分分別迎來了超過 20% 的性能提升，NPU 性能更是翻了差不多一倍，可以離線運行 10B 以內參數規模的大模型。

高通官方整理了一張省流表，我給大家放一下。

雖然搞大模型的朋友跟我們吐槽説這款處理器 “每秒 20 個 Token” 的處理性能不太夠用，對話可能會有延遲。不過米羅説，高通在活動現場演示了幾個離線大模型的 demo，響應的速度看起來還挺快的，而且呈現形式非常豐富。

功能上，有基於大模型做的 PM 2.5 檢測 App —— 只通過後置攝像頭就能算出空氣中當前的 PM 2.5 含量。

也有基於大模型做的 “照片擴寫”，兩三秒左右就能把原圖裏壓根沒拍到的周邊景象，靠 AI 畫畫再擴展出來一圈。。。

而在最近比較流行的 “類 ChatGPT” 對話 AI 的性能演示上，除了純文字交流之外，8Gen3 的性能還能支持手機側純離線語音輸入，並且還能再把經過大模型處理的純文字回答再離線轉換成有聲調的語音輸出。。。

以上這些都只是高通自己做的演示，並不會開放給大家下載，但假如手機廠商想的話可以直接往以後的系統裏植入類似的功能。

肯定都會有，等就完事了~

由於驍龍峯會總共持續三天，今天還只是第一天，目前手機端我們看的東西就這麼多。

不過問題也不大 —— 因為本來 8Gen3 也不是這次託尼想跟大家聊的重點。

除了 8Gen3，高通這次還發布了另外一款芯片 —— 面向 PC 和筆記本的頂級 ARM 處理器，驍龍 X Elite。

 這玩意的性能真的太炸裂了，拳打蘋果腳踢英特爾，每放一張 PPT 全場媒體都在嗷嗷嗷的發癲。

當時現場大概是這麼個情況：

唰~，第一張對比 PPT 出來：“我們單線程性能超越了蘋果 M2 Max！”

全場：“嗷嗷嗷嗷嗷嗷！”

唰~ 第二張 PPT 出來：“並且同性能功耗比蘋果還低 30%！”

“嗷嗷嗷嗷嗷！！！”

唰~ “英特爾也是一樣的命運！”

“嗷嗷嗷嗷嗷嗷嗷！”

唰~ “AMD 説自己核顯很強？我比 AMD 的核顯還強 80%！”

“霧草草草草草草草草！！！”

根據高通的數據，這次的驍龍 X Elite 性能大概比蘋果標準版 M2 高 50%，搭載這顆芯片的筆記本預計 24 年 6 月份上市。

操作系統上同時支持 Win11 ARM 以及即將發佈的 Win12 ARM。

相信肯定會有小夥伴好奇 Windows ARM 電腦的兼容性，正好現場同行的媒體有在用高通 ARM 筆記本的。

她説目前的 Win11 ARM 能打原神，能運行剪映，應付我們這種碼子人的輕辦公 + 長續航需求足夠了。

可惡，稍微有點兒心動。。。

今天沒有安排正式的體驗環節，不過我在 AI 演示區看到了一台驍龍 X Elite 原型機。

看起來完成度其實已經很高了，不知道為什麼量產機要等到半年後才發。。。

我還磨着其中一個小哥打開任務管理器給我看了眼，64 GB 的內存讓我陷入了沉思。。。

目前還不知道驍龍 X Elite 是像蘋果那樣採用 “融合內存” 的架構，還是傳統筆記本那樣的內存條形式，有消息了之後我會再跟大家同步。

總之在 CPU 能效這塊，我原本以為蘋果已經天下無敵了，沒想到還有比它更猛的，驍龍 X Elite 強的讓人有些難以置信。

最大的問題，可能就只剩下了各種 Windows 軟件在 ARM 平台上的兼容性了。

加油啊，微軟，你可要支稜起來啊。。。

這次驍龍峯會上，高通還喊了個特殊的人來到現場，高通的高級副總裁，Gerard Williams。

為什麼一個高通的副總裁特殊呢？因為它原本是 NUVIA 的 CEO。

 NUVIA 的事我們之前跟大家見過，簡單來説就是一幫之前在蘋果做處理器的大佬們出來單幹，然後公司被高通用鈔能力收購的事。。。

當年的收購費花了 14 億美元（比 ARM 一年的利潤還高），還跟蘋果打了一陣官司。

是的，這次驍龍 X Elite 內置的 Oryon CPU，就是原來 NUVIA 這幫人搞出來的。

在峯會現場，Gerard 説這款芯片他們打磨了四五年，最後出來的結果連他們自己都不敢相信。

沒關係，等我們前線米羅三天後上手了，就知道該不該信了。

高通已經宣佈，未來 Oryon CPU 還將應用在移動、汽車、XR 等多個領域，等到 Oryon CPU 正式被用在驍龍 8 系芯片上，或許高通真能在智能手機領域幹翻蘋果~

好了！以上就是今天高通驍龍峯會的全部內容了，接下來還有兩天的時間，包括我們之內的各家媒體肯定陸陸續續還會發一些速報出來。

對新驍龍 8Gen3 以及 X Elite 芯片感興趣的小夥伴們，可以持續關注！

圖片、資料來源：

2023 高通驍龍峯會