印度半導體要趁機超越, 恰恰要向中國某省看齊? 印智庫的獻計｜文化縱橫_風聞

 Pranay Kotasthane, Arjun Gargeyas

塔克夏拉研究所（The Takshashila Institution）

禾木隹 (編譯) | 文化縱橫新媒體

​迦然 (審校) | 文化縱橫新媒體

【導讀】近年來，莫迪政府將芯片製造作為印度經濟戰略的重中之重，吸引不少外資到印投資建廠。但富士康、國際芯片財團ISMC和新加坡科技公司IGSS等卻先後宣佈退出印度市場。有評論指出，在印外資企業決定“逃離”，歸根於當地惡劣的營商環境，印度看似具備承接半導體產業轉移的條件，但卻無法克服諸多障礙。印度政府的產業政策為何無法奏效？對新興經濟體而言，如何才能在半導體產業中贏得一席之地？

本文指出，為了發展本國工業能力，通過貿易政策和技術轉讓協議，加入全球半導體供應鏈至關重要。儘管地緣政治加劇了半導體領域的技術民族主義傾向，但歷史經驗表明，半導體行業保持互聯互通，維繫全球價值鏈，能顯著提高效率，提升生產率，降低消費價格，加速技術進步。

當前，印度在半導體設計領域人才儲備充足，但自主研發半導體IP的能力不足；半導體製造商均為國有，產能僅限於國防和軍事領域；在外包組裝測試業務上具有廉價勞動力的成本優勢，但尚未與半導體行業巨頭達成合作協議。

作者指出，**對包括印度在內的新興半導體國家，效仿中國台灣是培育產業發展的關鍵。**台灣半導體產業的起家受益於美國的技術轉讓協議，並積極招募大批來自美國的優質人才。隨着台灣技術能力的成長，在自由開放的貿易政策加持下，私人投資不斷增加，代工零部件和設備得以穩定獲取，台灣在半導體領域的比較優勢在全球確立。作者指出，**高科技領域的產業政策只能帶來有限紅利，而貿易生態惡化則會抵消產業政策作用。**對印度而言，進行貿易政策改革，促進技術轉讓和知識產權保護機制建設，以多邊主義提升供應鏈韌性是必要之舉。

本文基於半導體產業生態的全球化特性，力主印度的半導體制造向自由化邁進。但事實上，無論是莫迪政府推行的“印度製造”與自由化進程的持久張力，還是印度營商環境中盤根錯節的利益共謀與權力格局，都揭示出產業發展面臨的內外部障礙。

本文為文化縱橫新媒體原創編譯“**世界權力的迭代與重組”系列之十五，編譯自**韓禮士基金會（Hinrich Foundation）《打造印度半導體產業，為什麼要用貿易政策？》（Harnessing trade policy to build India’s semiconductor industry），僅代表作者觀點，供諸君參考。

文化縱橫新媒體·國際觀察

2023年第44期  總第152期

打造印度半導體產業，

為什麼要用貿易政策？

****▍引言

2021年12月，印度政府批准了一項“半導體和顯示器生態系統綜合發展計劃”，宣佈撥款97.8億美元用於發展全棧（full-stack，譯者注：最早是對IT行業能夠勝任，從底層架構到前端應用所有工作的工程師的稱呼。此處可理解為一站式、全鏈條的完整系統）半導體生態系統。作為首個佈局戰略性產業的國家計劃，印度試圖用產業政策支持和激勵半導體發展。

然而，在實踐中，國家的產業政策並非總能帶動相應經濟部門的發展。對於成功的半導體生態系統而言，貿易政策和技術轉讓同樣重要，但卻並未得到充分重視。事實上，相較於在一國內部建立完整的價值鏈，通過貿易政策和技術轉讓協議加入全球半導體供應鏈，能顯著提高效率，提升生產率，降低消費價格，加速技術進步。

本文概述了貿易政策在印度當下發揮的作用。目前，印度的國內市場規模可觀，半導體產品高度依賴進口。儘管印度在科技工程和半導體設計領域積累了相當有活力的人才隊伍，但本國卻只有幾家半導體製造廠。因此，發展國內的半導體生態系統，提高印度半導體的全球競爭力，印度還有很長的路要走。

(本文發表截圖)

為什麼貿易政策和技術轉讓如此重要？

當前，全球芯片短缺問題並未有效緩解，對汽車和消費電子產品的需求還在持續增長。技術民族主義者因此呼籲，要加強半導體供應鏈建設以實現自給自足。

這些呼聲的出發點是為了克服生產瓶頸。然而，一個不容忽視的事實是，半導體行業很難快速重組。這一行業在全球範圍內的蓬勃發展，始終離不開繁榮的國際合作。當國家和企業專注於自己擅長的特定領域，將有助於提高效率和生產力，規避產能過剩的風險。此外，半導體行業的全球化組織方式，便於供應商開拓大規模的新興市場，降低產品的消費價格。在全球範圍內推動專業化生產，能促進技術創新，推動經濟增長，並幫助各國向價值鏈更高端躍升。

就建立本土工業能力，改善全球半導體生態系統而言，貿易和技術轉讓政策發揮着不可或缺的作用。事實上，半導體巨頭之所以能在中國台灣、日本成長起來，離不開當地自由開放的市場環境。勞動力、資本和貨物在市場上自由流動，有助於建立強大的產業基礎設施，並在價值鏈特定環節形成競爭優勢。

******▍******關鍵驅動因素

**半導體行業表現出來的技術民族主義傾向並不是新鮮事。**早在20世紀80年代的美日貿易戰中，彼時的美國製造商聲稱，從日本進口的存儲芯片、晶體管等產品價格較低，損害了他們的利益。日本的競爭優勢在於，國內的半導體產業完全不受全球競爭的影響。在20世紀60-70年代，日本不允許任何國際半導體公司在本土設廠。作為反擊，為了奪取低端存儲芯片的市場，美國頒佈了反傾銷法阻止對日進口。但這場博弈並未持續多久，美國公司隨後便轉向生產更高附加值的產品。

也許為時已晚，日本工業界已經認識到，孤立主義和保護主義的政策削弱了本土企業的全球競爭力。

這一歷史經驗表明，半導體行業保持互聯互通，維繫全球價值鏈是明智的，原因如下：

第一，半導體制造的不同階段對人力、資金的需求是有差異的，這有助於凸顯比較優勢。在地理上分散生產有助於供應鏈多元化。美國、荷蘭、日本等技術先進國在裝備製造方面實力雄厚。中國台灣的代工模式則專注於半導體芯片製造。組裝、測試和包裝等後端環節是勞動密集型產業，對專業性的要求不高，印度、越南和中國的優勢就很明顯。勞動力市場和貿易的自由化有利於各地形成比較優勢，這對於價值鏈的有效佈局至關重要。

第二，全球價值鏈提高了半導體生產的質量和標準化程度，增加了中國台灣地區、中國大陸和韓國產品的出口競爭力。對電子產品製造商而言，自由貿易是利好政策。

**多邊貿易協定也使得行業發展更加依賴貨物的自由流動。**1996年簽訂的《信息技術協議》（Information Technology Agreement, ITA）促進了信息和通信技術（information and communication technology, ICT）的貿易增長。2015年，ITA的產品覆蓋範圍擴大（譯者注：以下簡稱ITA擴圍），約3萬億美元的ICT產品不再需要繳納關税，其中就包括國際貿易中的半導體芯片。半導體作為ITA中最主要的一類產品，2015年佔到ITA產品貿易總額的32%，此次削減關税能顯著降低產品的進口成本。

ITA擴圍還統一了多元件集成電路（multi-component integrated circuits, MCOs）的關税分類標準。 這一半導體大量用於智能手機、平板電腦、遊戲機和電腦顯示器等消費電子產品中。作為電子設備的組成部分，這一元件曾需繳納25%的關税，但最終取消。近年來，貿易政策的調整降低了設備的獲取成本，製成品出口也更加有利，半導體行業的發展勢頭更加強勁。

第三，良好的營商環境能吸引半導體巨頭。通過減免進口關税，實施低税率政策，企業能夠降低生產成本，更多資金就能向研發環節傾斜。例如，仙童半導體公司在1961年將裝配線轉移至香港，就是看中了當地較低的税率和關税、技術合作潛力，以及靠近消費市場。

20世紀70年代，許多美國半導體公司開始將勞動密集型產業向東南亞轉移。為尋求加入產業鏈，包括印度在內的人力資本豐富的國家，主動調整了產業政策來刺激外商投資。鑑於印度有龐大的工程師隊伍，人均工資水平也不高，半導體生產商樂於在此外包手工設計和驗證環節的業務。隨着價值鏈在全球範圍內擴展，特定國家和地方藉助專業化生產的優勢，能帶動行業空前增長。

第四，通過多邊貿易協定保護知識產權，藉助法律框架能鞏固行業的發展空間。知識產權保護在半導體行業至關重要，知識產權許可機制在供應鏈的許多環節都有應用。例如，在計算機或移動電話的生產過程中，設計公司得到許可才能使用特定的處理器架構。用於芯片設計的電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具也按許可證授權使用。

這些機制的生效，離不開1995年簽署的《與貿易有關的知識產權協定》（Trade-Related Aspects of Intellectual Property Rights, TRIPS），當中規定了多邊協定中的知識產權規則和知識產權執法程序。

其中，TRIPS針對半導體行業作出了三項規定：

1.保護商業秘密

2.保護集成電路布圖設計，此後美國也通過了類似立法

3.禁止對半導體相關的知識產權採取強制許可

TRIPS引入的法律保護機制具有變革性，能激勵半導體公司專注開發新技術。一旦國際標準確定，產品的開發和製造環節將更加規範，進而有利於本國產品的對外出口。

最後，深入瞭解當前的半導體生態系統是一切行動的前提。台灣的產業故事充分證明，明智的決策能改變歷史進程。在20世紀70年代，一項技術轉讓協議拉開了台灣半導體產業發展的序幕。當台灣還是以農業經濟為主時，彼時的經濟部做出了一個關鍵性決定：發展本土的半導體生態系統。為了更好地瞭解半導體，台灣當局與美國無線電公司（Radio Corporation of America, RCA）達成了價值數百萬美元的技術轉讓協議。隨後，一批台灣工程師前往美國學習7微米CMOS工藝。到1975年，藉助RCA的技術，台灣建成3英寸晶圓廠，半導體工業就此啓動。五年之內，台灣工程師就成長為工藝精湛、技術純熟，精通自主研發的優質人才。這一歷史表明，加入多邊貿易協定，藉助有利的貿易政策和技術轉讓協議是行業增長和發展的關鍵。

如今，印度在半導體設計領域人才儲備充足，有大量的廉價勞動力投入製造或外包組裝測試（Outsourced Assembly and Testing, OSAT）業務。就此看來，印度有潛力向價值鏈的更高端躍升。然而，問題的關鍵在於，印度能否克服其薄弱環節？

****▍****繪製印度半導體生態系統的圖譜

預計到2020年，印度半導體的需求總額將達到525.8 億美元（譯者注：此為作者寫作時採用的預測數據，而據印度電子和信息技術部發布的數據顯示，印度2020年半導體市場規模約為150億美元，預計2026年將達630億美元左右。這一數據差額提示了印度半導體發展的困境），市場潛力巨大。印度作為半導體設計領域的強國，已吸引全球8家半導體巨頭在當地設立設計中心。對印度一批本土企業來説，通過提供低價的優質設計服務，有效承接了跨國企業的需求，他們自身也逐漸成長為行業領頭羊。這些利好對印度尤為關鍵，它不僅為國內提供了就業機會，還有助於半導體人才接軌最新的發展動向。

然而，印度90%以上的半導體需求依賴從美國、日本、台灣等地進口。

直到最近，印度的工業製造能力僅限於少數幾個政府實驗室。在印度，有三家國家主導的半導體製造廠。位於班加羅爾的集成電路技術與應用研究協會（Semiconductor Technology & Applied Research Centre, SITAR），以及位於海得拉巴的砷化鎵使能技術中心（Gallium Arsenide Enabling Technology Centre, GAETEC）均隸屬於印度國防研究與發展組織。位於昌迪加爾的半導體實驗室（Semi-Conductor Laboratory, SCL）由太空部管理。班加羅爾的印度科學學院對氮化鎵技術的研發同樣受到政府支持。

目前的問題在於，印度還沒有任何一家由政府或私營部門實體運營的商業化半導體製造廠商。印度在ATMP（譯者注：ATMP是assembly, testing, marking, packaging的縮寫，即組裝、測試、標記和封裝）方面的業務有限，國內有生產能力的企業也很少，僅包括SPEL Semiconductor Limited 和 SemIndia Private Limited。

下面將詳細介紹印度半導體產業的概況。

1.設計

1985年，德州儀器在印度設立了第一個研發中心。現如今，所有主要的半導體公司在印度都有設計中心。

對半導體設計工程師的需求形成了良性循環，強化了印度的比較優勢。目前印度有近30,000名工程師，平均每年設計3,000個芯片。每年全國各地的技術教育機構還會培養一批新的電子和電氣工程師。然而，本土產業的發展還需要增強自主研發半導體IP（譯者注：半導體IP是指芯片設計中預先設計、經過重複驗證的、可重複使用的功能模塊。IP由於性能高、功耗優、成本適中、技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴，處於半導體產業鏈最上游。例如ARM對處理器IP形成的壟斷優勢）的能力。

2.製造

儘管印度多次嘗試建立半導體製造廠，但本國仍只有上述幾家國有機構具備生產能力，產能也用於國防和航天工業。在以色列Tower Semiconductor的幫助和投資下，SCL已掌握在8英寸晶圓上製造180納米制程芯片的工藝。然而，更現實的問題是，缺乏更多的私人資本加盟印度的半導體產業。即便出台了一攬子政策，外商在印度投資建廠的意願還是不夠積極。這意味着自上而下的產業激勵政策並未生效。

事實上，印度的野心仍面臨諸多障礙。例如，要吸引充足的外商投資，要有高技能人才掌握半導體制造設備的使用與維護，要保障半導體制造設備的穩定進口，原材料也要充足易得。

有報道稱，印度正與台灣商議合作建立製造中心，並就自由貿易協定（free trade agreement, FTA）進行談判。這將有利於印度獲取關鍵的製造設備和代工技術。然而，雙方的合作能否培育出印度本土的製造廠商，還有待觀察。

3.外包組裝測試（OSAT）

與晶圓製造相比，OSAT業務對資金的要求不高，低技能勞動力便能勝任工作。進口半導體設備作為OSAT業務中的關鍵成本，近年來一直享受政策補貼。鑑於行業目前由少數幾家機構主導，依託有利的產業政策加強對外合作，印度有望鞏固自己的地位。然而，在本土IP設計方面，印度一直沒能成功與美國等製造商巨頭簽訂技術轉讓協議。獲得關鍵的半導體技術基礎設施，才便於印度建立自己的IP池。

此外，為了打造強大的國內產業，政府需要重視自由貿易協定，調整關税，並降低半導體原材料、製造設備等的市場準入門檻。

******▍******印度大力發展半導體行業

在新冠疫情引發供應鏈危機之前，印度建設國家工業能力的步伐相對温和。例如，政府推出了“特殊電子和半導體生產計劃”和“特別獎勵計劃”，以吸引潛在投資者。“生產掛鈎激勵計劃”（Production Linked Incentive (PLI) scheme）也專門針對半導體製造業。

在一攬子計劃中，電子和信息技術部詳細説明了其中的四項。計劃中明確了時間表和產出要求，重點關注了半導體生產的所有階段：設計、製造，以及OSAT，還討論了建立半導體晶圓廠、顯示器製造廠、化合物半導體工廠、硅光子技術廠商和傳感器廠商等的不同程序。為促進計劃的高效順利實施，印度半導體使命（India Semiconductor Mission）被設為管理部門，負責匯聚行業專家和政府官員參與管理。

詳細瞭解這四個計劃有助於把握印度政府的整體願景。

“設計掛鈎激勵計劃”（Design Linked Incentive (DLI) scheme）旨在打造印度半導體設計的比較優勢，培育本土設計公司的成長。具體而言，新興設計公司在EDA工具許可和IP設計方面的支出將獲得經濟補貼。計劃還致力於培育一百家本土設計企業，並幫助至少二十家企業在未來五年實現1.93億美元的年營業額。

第二項計劃專門針對化合物半導體、硅光子技術和傳感器工廠的發展，以及ATMP/OSAT設備的升級。計劃規定，行業領先企業一旦參與投資建廠，ATMP項目要求的投資額不少於643萬美元。政府承諾，入選該計劃的企業將享受30%的成本補貼。

第三項計劃是關於顯示器工廠的建設。印度政府將為兩家行業領先的公司提供50%的成本資金，唯一前提是：入選公司至少投資128.7 億美元，用於在印度本土形成產能。

最後一項計劃希望推進一座半導體工廠的建設落成。計劃中明確要求，建廠的成本投入不能低於257.2 億美元，每月產能要達到40,000 片晶圓以上。根據企業的工藝水準，政府將提供不同的財政支持。例如，如果企業能生產28納米及以下尺寸的晶體管，政府將承擔項目總成本的50%。相應地，能掌握28-45納米工藝的企業能得到政府40%的資金支持，生產45-65納米晶體管的企業能得到政府30%的補貼。該計劃還會對兩家以上企業提供為期6年的支持。

這一攬子計劃表明，通過刺激資本投資，提供財政支持，印度已將建設本土半導體產業作為一項長期戰略。然而，在產業政策之外，為了助力印度的發展進程與全球半導體生態系統更加協調，還應該進一步打開視野。這要求印度加強多邊參與，強化本國在全球供應鏈中的競爭力。貿易政策和技術轉讓框架的重要性被凸顯出來。

********▍********地緣政治對合作的影響

**為了發展半導體技術，需要促進全球貿易，加強各國間合作。然而，在全球化時代，阻礙技術傳播的要素仍然存在，改善貿易條件的努力很可能面臨障礙。**下面將列舉一些影響行業增長的因素。

1.限制人力資本流動

積極的貿易政策能促進商品和服務的跨境流動。半導體作為資本和勞動密集型產業，對高、低技能勞動力的需求分佈在價值鏈的不同環節。半導體晶圓代工廠和設備製造廠需要高技能人才，OSAT工廠僱用低技能勞動力就能開展工作，半導體設計領域需要的是專業技術工程師。正是由於價值鏈上知識要求的差異，跨國的勞動力自由市場才至關重要。

台灣的經驗可以再作參考。當新興產業人力資源不足時，為吸引先進的半導體公司及其研究中心，台灣當局推動建立了新竹科學園，併為願意搬遷的公司補貼包括税收在內的前期資金。為了吸引高科技人才，提高研發效率，園區積極招募來自美國的優質人才。例如，為工程師及其家人提供住房，建立兒童學校；為企業職工提供進修機會，當地人可獲得在職培訓。隨着時間推移，這一無縫的勞動力轉移規模愈發龐大，最終支撐起價值數十億美元的產業集羣。

如今，勞動力的跨國自由流動面臨挑戰。新冠疫情期間，許多新興經濟體經濟形勢嚴峻，印度對優質人才的吸引力不足。另外，與美國、台灣相比，印度的人均收入仍然較低。因此，要想增強吸引力，需要印度政府提供額外的財政支持，營造良好的投資環境。

當前，中美之間地緣政治局勢緊張。對從事戰略技術研究的中國研究者而言，他們的流動面臨更嚴格的審查。半導體及其供應鏈領域首當其衝受到影響，中美在科學和學術領域的合作正在下降。因此，對印度半導體行業來説，一個趨勢是，外部的技術民族主義勢頭日益影響本國的產業增長。當以國家安全為由管制半導體行業成為慣例，關鍵技術的跨國轉讓顯然會更加困難。

挖角高科技人才的競爭行為可能會增加。當半導體領域人力資源不足時，啓用工業間諜和監視網的傾向可能加劇，這將帶來極大的安全威脅。

隨着全球經濟保護主義抬頭，半導體行業的人力資本流動將面臨限制。

2.對武器化的恐懼

新冠疫情疊加俄烏衝突危機，人們憂心地緣政治和地緣經濟對半導體供應鏈的影響。此外，各國利用半導體技術，提升軍隊武器化程度的動向同樣引人擔憂。這一趨勢將加劇各地區間的技術民族主義傾向。

3.出口管制機制

根據《瓦森納協定》等多邊公約，當半導體技術被用於國防和軍事領域，就如同核技術一樣具有了擴散風險，“雙重用途”出口管制措施便會啓用。包括美國、日本、荷蘭和韓國在內的42個《瓦森納協定》簽署國，據此管控“雙重用途”技術的過度出口。

台灣因法律地位無法加入協議，但當局制定了與之類似的半導體出口管制清單。清單中的出口管制項目分為五類：材料、軟件、技術參數和兩項實物產品，包括150多種半導體產品和20多種半導體制造設備。

各國也會對新興技術出口進行單方面管制。例如，美國2018年出台的《出口管制改革法案》規定，對與國家安全直接相關的技術實行出口管制，視情況，美國商務部工業與安全局有權更新出口管理條例。此舉意味着，其他國家如果想獲得關鍵材料和設備，半導體巨頭採取的單邊管控可能構成最大障礙。

對半導體技術武器化的擔憂也可能觸發更嚴格的投資篩查，來歷不明的融資和中國投資者可能會遭到懷疑。這些趨勢可能會進一步影響行業增長。

4.進口限制

包括印度在內的許多經濟體仍然有進口限制。在政府宣佈半導體一攬子計劃後，印度國內的行業組織“印度手機和電子協會”提醒説，當前半導體進口率仍然很高，進口限制措施主要是針對敏感技術徵收高關税，這將抵消財政計劃的利好效應。

因此，如何保障國內企業的發展空間，並促進先進設備和技術進口，是新興半導體國家面臨的挑戰。

台灣又一次作出了好的示範。事實上，台灣產業規模的擴大離不開產業政策的轉向，即從進口替代轉向貿易和投資自由化。台灣當局優先致力於打造靈活自由的勞動力市場，穩定宏觀經濟，擴大基礎設施建設，大力發展中等教育，制定積極的貿易政策。同時，進口限制被取消，工業建設所需的材料和設備得以穩定供應。

就此來看，印度的進口限制可能阻礙半導體行業的增長。作為調整，政府應優先考慮單方面降低電子和半導體零部件的進口關税，調整進口規則和條例。雖然印度採取了營商激勵措施，但降低必需品的採購成本仍是關鍵。

**********▍**********未來的路線圖

印度當前面臨一項艱鉅的任務：展現其建設半導體產業的決心。**產業政策雖然有可能吸引投資和競標，但貿易政策和營商環境才是核心，這和項目的完成度和產出直接相關。**從長遠來看，為了吸引更多的國際半導體企業，印度應當採納以下的政策建議：

1.貿易政策改革

印度必須改變其對外貿易政策，以更好地適應科技行業的發展趨勢。現有的政策破壞了行業的市場競爭規則，必須予以清除。此外，向本土產業提供過高補貼，可能打消外國投資者的積極性。

為了推動半導體行業的增長，政府還需要在國際論壇和多邊貿易集團中作出積極表態。其中一些關鍵的組織包括：

（1）世界半導體理事會（The World Semiconductor Council, WSC）

WSC作為一個匯聚了半導體行業領軍者和技術專家的國際論壇，旨在解決全球性的行業問題。目前，該組織的成員包括日本、韓國、美國、歐洲、中國大陸和中國台灣等地的半導體行業協會。自1996年成立以來，該組織就致力於促進國際合作，從而實現半導體行業的長期發展。

為了在半導體生態系統中贏得一席之地，印度應積極申請加入WSC。WSC奉行自由貿易原則，強調公平、市場導向，並遵守世貿組織的規則。WSC倡導無歧視開放市場，傾向於以企業及其產品的競爭力來評估發展潛力。

加入這一組織有前提條件，即在兩種取消關税的形式中，會員必須符合其中任意一個。要麼取消所有關税，要麼承諾儘快取消所有半導體關税，或在正式取消之前暫停徵收此類關税。印度一旦下決心申請加入，希望加快印度半導體行業的自由貿易步伐，就能給投資者帶來信心，吸引潛在的合作伙伴，促進本土半導體生態系統的建設。

（2）ITA擴圍

世貿組織在1996年出台的ITA，主要針對高科技和信息技術產品削減關税。為了適應快速發展的數字革命，世貿組織開始調整協議的適用範圍。2015年的ITA擴圍協議新加入了200多種技術產品。

印度是1996年協議的簽署國，但卻選擇退出2015年的擴圍協議。印度認為，協議對包括關鍵的半導體產品和零部件在內的科技產品清單給予免税待遇，將影響國內電子製造業，加劇本國對電子產品的進口依賴。幾乎在同一時期，“印度製造”計劃被推向前台。此舉試圖助推本土製造業發展，但同時意味着，以零關税進口半導體產品會更加困難。

事實上，加入ITA擴圍協議符合印度的利益。這不僅能便利國內企業獲得低成本的半導體產品，初創企業和國內製造商還能借機提高出口量，助推國際貿易形成新的增長點。

以保護國內經濟部門為由，印度歷來與貿易集團和多邊協議保持距離。《區域全面經濟夥伴關係協定》（RCEP）和《全面與進步跨太平洋夥伴關係協定》（CPTPP）中，都沒有印度的身影。但為了保障供應鏈有效運轉，促進本國行業發展，並在全球價值鏈中發揮更大作用，印度需要加強技術領域的多邊合作，推動半導體和高科技領域的商品和服務自由流動。

2.促進技術轉讓和知識產權保護機制建設

為吸引潛在的投資者和半導體巨頭，印度應積極推動建設半導體領域的技術轉讓框架，保護半導體產業相關的知識產權。究其根本，國際市場對印度半導體發展潛力的評估，看重的是透明的技術共享規則，以及良好的行業運作體系。

在起步階段，印度可以在半導體行業引入知識產權保護制度，並確保執行力度，禁止任何違規企業進入市場。從長遠來看，為了鼓勵創新，倡導公平競爭，還需要對侵權企業處以罰款或處罰，限制其出口和國內業務。

3.以多邊主義提升供應鏈韌性

**為了確保半導體技術的無縫轉移，印度政府應該形成一個單一落點。建立行業技術聯盟是一個有效途徑。**通過與夥伴國家接觸，能幫助改善高科技行業的信息共享機制。現有的美日澳印“四方安全對話”（QUAD）有望成為推進技術共享的機制。例如，首次現場峯會上宣佈的“QUAD供應鏈倡議”如果加入商業秘密保護條款，就能輕鬆促進技術轉讓協議。

在信息時代，技術聯盟可能成為新的外交形態。由於供應鏈面臨風險，為提升供應鏈多樣性，通過技術轉讓協議分散生產已成趨勢。對印度來説，可以藉此機會，加入並鞏固全球價值鏈，進一步提升本土生態系統的韌性。

************▍************結論

如今，半導體行業已形成了複雜的全球價值鏈，並嚴重依賴少數幾個生產中心。這種轉變首先是複雜的生產過程造就的，但貿易和技術轉讓的發展同樣是半導體生態系統形成的關鍵。

從促進產業發展的多邊貿易協定到創造比較優勢，從取消關税營造良好的營商環境到促進出口增長，無論是發展本土產業，還是維持國際供應鏈穩定，貿易政策都是至關重要的。

印度應當瞭解，對半導體行業的建設而言，貿易和技術轉讓的重要性。中國台灣半導體產業的起家受益於美國的技術轉讓協議。隨着台灣工程師技術能力的成長，在自由開放的貿易政策加持下，聯華電子和台積電等政府資助的代工廠得以在20世紀60年代崛起。台灣在半導體領域形成的比較優勢，背後離不開私人投資的增加，以及代工零部件和設備的穩定供應。在貿易和技術轉讓上效仿台灣，是印度和其他新興的半導體國家發展的關鍵。

**高科技領域的產業政策只能帶來有限的紅利，而貿易生態惡化則會抵消產業政策的積極作用。**因此，至關重要的是，要集中精力制定貿易政策，提高印度在高科技產業，特別是在半導體生態系統中的競爭力。