晶圓代工雙雄逆勢擴產 半導體產能消化待解_風聞

11月9日，國內兩大晶圓廠中芯國際（688981.SH，00981.HK）、華虹公司（688347.SH，01347.HK）同時披露三季報。

數據顯示，中芯國際前三季度實現營業收入330.98億元，同比下滑12.4%，實現歸母淨利潤36.75億元，同比下滑60.9%；華虹公司前三季度實現營收129.53億元，同比增長5.64%；實現歸母淨利潤16.85億元，同比下滑11.61%。

值得一提的是，雖然晶圓代工雙雄均出現業績承壓現象，但並未阻擋它們擴建產能的步伐。

△圖源：圖蟲創意

其中，中芯國際將今年全年資本開支上調到75億美元左右，而該公司資本開支主要用於產能擴充和新廠基建；華虹公司的無錫12英寸生產線項目產能不斷爬坡，與此同時，該公司第二條12英寸生產線華虹無錫製造項目，也正在緊鑼密鼓地推進中。

半導體週期拐點何時到來仍未可知，中芯國際和華虹公司為何紛紛逆勢擴建產能？未來是否會面臨產過剩窘境？

逆勢擴建產能

11月9日，中芯國際發佈財報顯示，第三季度營收為117.80億元，同比下滑10.6%；歸母淨利潤為6.78億元，同比下滑78.4%。

△圖源：中芯國際官網

趙海軍在總結三季度業績時稱，市場並未出現大家此前期盼的U型或V型反彈，整體仍停留在底部，呈“雙U型”走勢。他還稱，行業原本預期下行時間是一年，到年底會恢復，但目前看將持續兩年。

同時，華虹公司披露，第三季度營收為41.09億元，同比下滑5.13%，歸母淨利潤為9583.41萬元，同比下滑86.39%。

△圖源：華虹公司官網

華虹公司總裁兼執行董事唐均君評價表示，半導體行情尚未復甦，當季毛利率為16.1%，公司第三季度業績符合指引預期。

儘管出現業績波動，但晶圓代工雙雄均在大力擴建產能並保持資本擴張態勢。

數據顯示，今年第三季度，中芯國際資本支出環比增長約26%至153.10億元，並將今年全年資本開支上調到75億美元左右，同比提升約18%。根據中芯國際2022年半年報，該公司資本開支主要用於產能擴充和新廠基建。

資本開支的大幅上調，意味着中芯國際未來產能將進一步提高。

與此同時，華虹公司也在致力於提升整體產能。今年9月，華虹公司使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元，主要用於華虹宏力向華虹製造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司增資，其餘將用於8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等。

該公司表示，無錫12英寸生產線項目產能處於不斷爬坡，截至第三季度末，公司摺合8英寸生產線月產能增加到35.8萬片。與此同時，華虹公司第二條12英寸生產線華虹無錫製造項目也正在緊鑼密鼓地推進中。

產能如何消化？

下半年來，消費電子板塊呈現出回暖趨勢，特別是近期以華為Mate 60系列為首的新款智能手機陸續發佈，為半導體行業注入了一劑強心針。

財報發佈後的業績説明會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍提出，中國手機市場出現比較明顯的“小陽春”，主要是因為前些年積累的換機需求釋放，以及新機型的推出，相關快充、電池管理芯片、藍牙、WiFi等芯片需求量放大，帶動了產業鏈增加備貨，基本恢復到去年鼎勝時期水平，但預計來年手機增量將與今年平均量持平。

△圖源：圖蟲創意

據TrendForce集邦諮詢統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm及以上）及先進製程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。

TrendForce集邦諮詢認為，中國成熟製程產能陸續開出，針對Driver IC、CIS/ISP與Power discrete等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客户流失風險與價格壓力，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

在此背景下，中芯國際、華虹公司等晶圓代工企業的產能消化問題受到各方關注。

趙海軍在業績説明會上提出：“從全球來看是產能過剩，需要很多時間慢慢消化掉這幾年匆匆建起來的產能。但從另外一個點來看，有一些特別大的市場，像中國市場，它本地的生產量是不夠的。所以，我們也在跟客户進行聯盟和綁定，中芯國際建設的產能其實都有跟客户事先做過溝通的，有客户的意向，將來要把多大的量放在中芯國際來生產。”

因此，趙海軍表示：“基於這樣的一種交流，我們認為中國半導體的需求，未來需要很大的本地製造的產能。然後，這些客户也有戰略性的意向來跟中芯國際合作。”

同時，華虹公司總裁兼執行董事唐均君在業績説明會上回複稱，憑藉多年來在特色工藝領域的技術積累和多元化工藝平台優勢，華虹半導體的各項產品，尤其是IGBT和超級結，在新能源、汽車電子等領域持續發力，獲得了客户的高度認可。

    記者丨楊玲玲

     編輯丨林銘銘

     值班丨黃   亮

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