中國芯片產業崛起：44座晶圓廠構築強大代工能力_風聞

中國的芯片產業正迎來顯著的發展，以44座晶圓廠為支撐，國內代工能力逐步增強。

三大巨頭的崛起

在半導體領域，中國的芯片生產一直在不斷加速。除了中芯國際外，華虹集團和晶合集成也已成為國內芯片代工的三大巨頭，均在科創板上市。三者的業務不斷提升，顯示出國內芯片代工能力的增強。相較於國際上受經濟下行影響的晶圓廠，國內芯片生產商受到的問題相對較少，部分得益於美國近年來對半導體的管控，為國內晶圓廠提供了有利條件。

產能擴張的迅猛勢頭

根據統計數據，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟製程（28nm以上）和先進製程（16nm以下）的產能比重將維持在7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠尤其擅長成熟製程，因此政策鼓勵本土化生產，產能擴充迅速。中國成熟製程產能佔比預計將從今年的29%增長至2027年的33%，其中中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成等公司擴產最為積極。

晶圓廠數量與分佈

截至目前，國內已有44座晶圓廠，其中12寸晶圓廠25座，6寸廠4座，8寸晶圓廠/產線15條。在建設中的晶圓廠有22座，12寸廠15座，8寸廠8座。另外，中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計劃建設10座晶圓廠，總體而言，到2024年底，國內將建立32座大型晶圓廠，全部定位於成熟製程。這顯示出國內芯片產業仍有巨大的發展潛力。

晶圓尺寸演變與產能提升

晶圓尺寸的演變從6寸到8寸再到12寸，18寸尺寸一直未能實現。從成本和性能角度來看，12寸晶圓目前最符合市場需求，而8寸晶圓雖然數量較少，但市場需求仍然強勁。隨着先進製程成為主流，12寸成熟製程的下游應用範圍也在不斷擴大。儘管8寸晶圓市場需求強勁，但許多廠商考慮設備更新的困難，逐漸將8寸晶圓產線替換為12寸晶圓。預計到2026年底，國內新建的8寸晶圓廠數量將增至九座，月產能達到170萬片，佔全球市場的首位。

工藝製程現狀

目前，先進製程技術的發展受到技術和高額資本的限制，全球只有Intel、台積電和三星三家公司已經量產3nm，準備發展2nm。由於受到美國出口管控的限制，國內晶圓產業在先進製程方面進展相對緩慢。然而，國內晶圓廠主要集中在成熟製程和特殊製程，對生產廠商的發展仍然有着重要的幫助。

產業挑戰與趨勢

近年來，成熟製程市場的過熱給國內晶圓廠帶來一定的壓力。國際大廠反攻成熟製程，搶單現象明顯，導致國內晶圓廠在國外市場份額有所減少。此外，隨着人工智能的興起，許多高階AI芯片和計算芯片無法使用先進製程，只能通過更改設計，使用成熟製程芯片來確保產能。然而，成熟製程市場的規模目前尚不明確，需要注意整體發展的過熱情況。

產業本土化與國產化

儘管成熟製程市場有一定的波動，但從2022下半年至今，受週期下行影響，晶圓代工成熟製程產能利用率逐漸回升。相較於海外代工廠商，中芯國際、華虹集團等8寸廠產能利用率的復甦速度較快。2024年，國內8寸廠平均產能利用率預計將提升到60%~70%。當前的國際形勢促使國內產能本土化趨勢擴大，對國產化的討論也更為深入。各方產業鏈合作更加緊密，中國芯片行業在短期內或許在先進製程方面發展緩慢，但國產化勢頭不可阻擋。近幾年中國半導體供應鏈核心裝備和材料也有多次突破，尤其成熟製程設備大部分國產品可替代，這也為中國新建晶圓產能打下基礎。

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