聯發科天璣8300正式發佈：輕旗艦市場的AI新寵，Redmi K70系列首發_風聞

聯發科在北京召開的發佈會上正式推出了天璣8300移動芯片，作為天璣8000系列的新成員，該芯片定位於輕旗艦市場，引入先進的生成式AI技術和高能效特性，以及出色的遊戲體驗和網絡連接能力。

性能與製程

天璣8300採用了台積電第二代4nm製程，基於Armv9 CPU架構。其八核CPU包含4個主頻高達3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4個主頻為2.2GHz的Cortex-A510能效核心，相較上一代提升了20%的CPU峯值性能，並節省了30%的功耗。

強大的GPU性能

搭載的6核Mali-G615 GPU在性能和功耗方面均有顯著提升。相較上一代，GPU的峯值性能提升了60%，同時功耗降低了55%，為用户在遊戲、日常應用和影像等場景提供了更為順暢的體驗。

AI技術與引擎

天璣8300是同級產品中首款支持生成式AI的芯片，最高支持100億參數AI大語言模型。其集成了聯發科AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍。支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術，AI的綜合性能是上一代的3.3倍，為終端側生成式AI的創新應用提供了順暢運行的環境。

新一代“星速引擎”

天璣8300搭載了聯發科全新的“星速引擎”，通過獨特的性能算法，實現了實時的資源調度，使用户能夠暢享高幀穩幀、低功耗長續航的遊戲體驗。該引擎不僅與遊戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，提升用户的App使用體驗。

全面升級的內存和存儲

天璣8300支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps內存，相較上一代提升了33%的內存傳輸速率。同時，它還支持UFS 4.0閃存以及多循環隊列技術（MCQ），使得閃存讀寫速率提升了100%。

卓越的拍照與視頻性能

搭載14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，天璣8300提升了終端計算攝影性能，為拍照和視頻錄製體驗帶來了全面升級。用户可以輕鬆錄製更清晰、更鋭利的4K60 HDR視頻，並享有更長的電池續航。

強大的5G網絡連接

集成了3GPP R16 5G調制解調器，提供更高速穩定的5G網絡體驗。針對特定場景進行優化，使其在信號較弱的網絡環境中也能實現更暢通的5G連接。同時，支持3載波聚合，下行速率理論峯值可達5.17Gbps。

先進省電技術

天璣8300支持聯發科5G UltraSave 3.0+省電技術，最多可降低5G通信功耗20%，保證了5G持久續航。Wi-Fi 6E性能也得到了增強，支持160MHz頻寬，同時還支持Wi-Fi藍牙超連接技術，降低了智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延。

Redmi K70系列搭載首發

值得一提的是，Redmi K70系列將成為全球首發搭載天璣8300的手機。聯發科與Redmi合作，推出了天璣8300-Ultra旗艦AI平台，為用户提供更卓越的智能體驗。這也意味着，聯發科的新一代移動平台將首次亮相於Redmi K70e手機上，為消費者呈現更為強大的性能和功能。

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