文 / 道哥
今天（11 月 29 日）晚上，小米集團總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰在Redmi 十週年暨 K70 系列手機新品發佈會上，正式宣佈Redmi K70 系列新機發布，宣傳這是“全面進化”的一代。
據智百道瞭解，這次官方一口氣推出了三款版本，分別是Redmi K70E、Redmi K70以及Redmi K70 Pro。
據盧偉冰介紹，三款機型中，K70 Pro承載了全新使命，打造“全場景性能之王”，是行業高端旗艦全新進化的關鍵一步；K70則是志在樹立新一代旗艦性能新標杆；K70E全面升級，定位是新一代旗艦焊門員，全面提升旗艦性能體驗新基線。下面跟隨道哥，先來看一看這個系列都有哪些亮點。
先看外觀，Redmi K70採用四曲等深機身、絲絨玻璃質感、啞光金屬中框，提供竹月藍、淺茄紫、晴雪、墨羽四款配色。
和上一代的Redmi K60系列相比，Redmi K70系列的設計有明顯不同，尤其是後置攝像頭，其設計更接近小米的數字系列旗艦和小米MIX Fold 3摺疊屏，這Redmi K70系列的觀感和辨識度提高了一個層次。
在正面，Redmi K70系列的邊框非常窄，加上取消了屏幕支架，手機整體的屏佔比明顯提升了一個檔次。
屏幕選擇上，Redmi K70擁有 Pro 版同款屏幕，採用的是6.67 英寸 3200×1400 華星光電 C8 OLED 柔性直屏，手動最高亮度 700nit、全屏激發 1200nit、局部峯值亮度 4000nit，支持 120Hz 刷新率，480Hz 觸控採樣率（瞬時 2160Hz），3840Hz 高頻 PWM 調光，12bit 色深，JNCD ≈ 0.35。
如前所述，此次Redmi K70系列共發佈了三款機型，分別是K70E、K70、K70 Pro，檔位從低到高。在芯片方面，分別搭載了聯發科天璣8300-Ultra、高通第二代驍龍8、高通第三代驍龍8芯片。
首先值得一提的是K70E的芯片。
就在幾天前的11月21日，聯發科正式發佈了天璣8300 5G生成式AI移動芯片，其採用了台積電第二代4nm製程，八核CPU包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，CPU峯值性能較上一代提升20%，功耗節省30%，賦能高端智能手機AI創新。
Redmi K70E就將首發天璣8300-Ultra芯片，而以“Ultra”命名，就能夠想象到它的功耗和性能必然更為出眾。目前，其安兔兔V10跑分達到1526328分。在這款芯片加持下，Redmi K70E將全面落地AIGC。這種體驗，在很多旗艦機還沒有實現。
根據實測，K70E在運行《原神》等遊戲時表現出的更穩定的幀率和更低的功耗水準，已比一代驍龍8+處理器更加出色，也一些發燒友稱為“中端神U”。
檔位最低的K70E就給出了這種配置，K70和K70 Pro的配置自然不遑多讓。其中，Redmi K70 搭載第二代驍龍8，綜合跑分超 171 萬，輔以 LPDDR5X 內存，UFS 4.0 閃存，支持狂暴引擎 3.0、5000mm² 環形冷泵 VC 液冷散熱。Redmi K70 Pro則搭載更為高端的驍龍8 Gen3芯片，當然，其價格也是最高。
續航方面，Redmi K70和K70E將內置5500mAh電池，支持90W快充。K70 Pro則內置5120mAh大電池，支持120W快充。
道哥覺得，90W 旗艦充電+5500mAh 超大電量，這樣的配置能夠用在8.05mm的輕薄機身上，相當難得。而K70 Pro採用的120W快充技術，相比傳統充電器，其充電速度能夠快上一倍以上，大大縮短充電時間。
