晶湛半導體再融數億元，引領GaN材料革命！_風聞

晶湛半導體成為第三代半導體產業的佼佼者，近日宣佈成功完成C+輪數億元融資，再次引起業界廣泛關注。這次融資由尚頎資本、上汽集團戰略直投基金和蔚來資本聯合領投，得到了匯譽投資、新尚資本、聯行資產、合肥建投資本、米哈遊、京銘資本等多家機構的跟投支持，同時老股東安徽和壯也繼續加大投資。

這是晶湛半導體繼2022年完成兩輪數億元融資之後的又一融資進展，進一步顯示了資本市場對其發展與實力的充分認可和信任。融資所得資金將被用於產能擴充，進一步加大在新產品和新技術領域的科技創新研發，以提升產品多樣性與豐富度。

晶湛半導體專注於高質量氮化鎵（GaN）材料的研發和產業化，擁有豐富的研發與生產經驗。其團隊憑藉卓越的技術實力和創新成果，贏得了國內外眾多客户的青睞，榮獲了數十項組織獎勵，同時在行業頂級期刊和國際會議上發佈了多項創新成果。截至目前，晶湛半導體已經申請專利超過700項，授權近200項。

晶湛半導體在全球範圍內建立了世界領先水平的GaN外延材料研發和生產基地，並通過ISO9001:2015質量管理體系和IATF16949:2016車規質量管理體系標準認證，以滿足行業對產能和產品品質的嚴苛要求。

GaN材料近年來在顛覆性創新應用上不斷嶄露頭角，特別是在電力電子和新型顯示等領域的應用呈現爆發式增長。在新能源汽車應用方面，GaN材料具有更快的開關速度、更高的轉換效率、更輕小的系統尺寸和重量等優勢，滿足了車體輕量化、系統高效化和長程續航等核心需求。

除此之外，GaN材料還在數據交換和人工智能算力、電動汽車自動駕駛的激光雷達（LiDAR）、車載信息娛樂系統（IVI）以及新型高效車用頭燈、車載抬頭顯示、透明顯示等領域發揮着重要作用。晶湛半導體通過與行業領先企業和機構的合作，推動GaN外延技術在全球各個市場實現業務落地，提升市場佔有率和競爭力。

晶湛半導體創始人兼總裁程凱博士表示：“晶湛公司致力於為半導體及泛半導體客户提供優質的材料解決方案，將持續推動半導體材料的技術進步。本次融資代表了資本市場對晶湛發展與實力的充分認可和信任，今後晶湛將繼續加大研發和技術投入，保持公司在行業內的競爭優勢，加速推進GaN材料在汽車電子等領域的應用。”

尚頎資本投資團隊也表示：“氮化鎵作為第三代半導體中的新興材料，近年來在電力電子和新型顯示等領域的應用已趨於成熟迎來高速增長。程凱博士是全球首批GaN-on-Si外延材料研究者，並作為該領域國際公認的技術開拓者，帶領晶湛團隊深耕十餘年不斷取得多項技術突破，推動氮化鎵外延的產業化落地。作為本輪領投方及產業方，我們期待和晶湛一起加速推進GaN材料在汽車電子等領域的應用。”

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