四大問題待解，愛芯元智駛向何方？_風聞

撰文 | 曹雙濤

編輯 | 楊博丞

題圖 | IC Photo

2023年新能源汽車行業從年初到年末，從未熄火的價格戰，讓行業上游持續承壓。

摩根士丹利相關報告指出，車企降價潮已影響到車用芯片產業，部分車廠在針對電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片進行砍單，並要求供應商降價。

為適應市場節奏，國內芯片廠商不得不進行戰略調整。以愛芯元智為例，其在智駕芯片上分別佈局定位低價入門級芯片M55，主要應用於前視一體機。中等算力芯片M76，應用於行泊一體和全場景高階智駕。預計明年一二月份過完車規，後期進入大規模量產導入。

圖源：愛芯元智官網

內部正在規劃的第三款芯片支持更高階的如11V感知方案的自動駕駛能力和實現城市NOA功能，預計明年流片2025年量產。第四款高階芯片M9預計明年設計。愛芯元智車載事業部總裁龔惠民指出，我們在產品佈局上按場景進行優化，以在各細分市場都提供最優性價比的解決方案。

公開資料顯示，成立於2019年的愛芯元智最初定位智慧城市和智慧交通領域。因過去幾年一直深耕AI視覺芯片賽道，其自研的愛芯智眸® AI-ISP（圖像信號處理）和混合精度NPU兩大技術具備核心競爭力。

其中，愛芯智眸AI-ISP優勢主要表現在對圖像的處理上，混合精度NPU則讓愛芯元智在邊緣側AI芯片上擁有顯著優勢，特別是在算力密度、功耗效率等關鍵指標上。這兩大核心技術已經廣泛應用於智慧城市、智能家居、智能穿戴、智能手機等領域。

其中，榮耀Magic4至尊版搭載愛芯元智的AI-ISP技術，用來改善夜間極致暗光下的拍攝效果。成立四年，愛芯元智已經成功量產了四代多顆AI芯片，併成為首個將AI-ISP在芯片上實現落地併成功商業化規模量產的企業。

在自動駕駛如隧道、照明不良情況下會車、路面過於顛簸等場景下，其對影像有着較高的要求。通過對現有核心技術平移和升級，以及此前在智慧交通芯片上所積累的經驗，正是愛芯元智選擇切換賽道、進入車載芯片領域的重要原因。

但國內自動駕駛芯片市場長期被高通、英偉達、Mobileye等海外企業所壟斷。並且隨着當前華為車BU部門獨立、車企自研芯片提速、黑芝麻智能、地平線等企業紛紛中高算力芯片市場，以及自動駕駛芯片長週期、重資金的特點，愛芯元智的轉型之路依然道阻且長。

圖源：前瞻產業研究院

一、主機廠自研芯片提速，智駕芯片價格戰持續

今年以來，主機廠因考慮到當前國際環境多變，導致可能出現的芯片斷供風險。以及自研智駕AI芯片，能更好定義自身對芯片規格需求，深度挖掘芯片潛力，基於算法架構來設計芯片架構，快速響應自家算法迭代需求，同時極大地降低因滿足不同主機廠差異化需求所帶來的設計冗餘，芯片設計做到極簡，進一步降低BOM。

目前主機廠在芯片自研或合作模式的探索正在提速。比如在蔚來科技創新日上，李斌發佈蔚來首款自研芯片產品——LiDAR主控芯片“楊戩”。

另有消息稱，蔚來正在自研座艙芯片，採用7nm工藝，由三星代工，有理由相信新座艙芯片將與剛發佈的蔚來手機有更多的創新聯動。理想目前正在國內研發用於智能駕駛場景的AI推理芯片，同時還在新加坡組建芯片研發團隊，研發驅動電機控制器的 SiC（碳化硅）功率芯片。

除自研外，今年6月份，長安旗下深藍宣佈與斯達半導體組建合資公司重慶安達半導體有限公司。12月份，地平線與大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD正式宣佈合資公司酷睿程（CARIZON）成立。

圖源：公開信息整理

綜合考慮到芯片從前期設計到通過認證到規模化量產，所需一定時間。短期內雖內對智駕芯片市場格局衝擊有限，但今年新能源汽車行業的價格戰或許只是開胃菜，2024年行業將面臨着更直接、更慘烈的價格戰。

前新能源汽車價格戰的背後本質上是一場規模戰，通過價格戰、提高銷量→壓低整個供應鏈的成本→降低整車製造成本→繼續提高銷量，形成完整的邏輯閉環。目前行業內除銷量較高的特斯拉、比亞迪已具備規模效應，其他不少新能源車企仍未真正構建規模效應。

另據乘聯會數據顯示，今年上半年國內新能源汽車同比增速37.3%至308萬輛。作為對比，2021年和2022年增速則分別為157.5%和93.4%。換言之，當前新能源汽車增速明顯下降。主機廠的價格戰，將會持續傳導給智駕芯片廠商。

按照愛芯元智規劃，因M76具有算力利用率高，NPU支持transformer及BEV；功耗低，支持高速NOA的域控可以採用被動散熱，成本也相對更低。得益於智慧城市的規模出貨，成本可控，具有性價比優勢等核心優勢，明年將以M76芯片進入主流10萬-20萬元級新能源乘用車市場，希望能在15萬元以內的車型上實現搭載。

圖源：愛芯元智官網

理想或許很豐滿，但面對的現實卻是很骨感。首先，和M76處在同一區間的芯片包括TI的TDA4 VH、英偉達的Orin N、黑芝麻的A1000以及地平線的征程5以及征程6的入門產品，且這些芯片已進入主機廠的名單。

其中，理想L系列車型高階智駕採用英偉達Orin平台，而低配版則使用地平線J5平台。比亞迪騰勢N7使用英偉達Orin芯片，計劃在漢車型的高階版上使用地平線征程5芯片。

面對明年主機廠給到的壓力，降價保市場份額、保客户、保訂單，自然是這些企業的戰略。面對友商的降價，愛芯元智M76芯片能否持續保持性價比優勢仍值得商榷。

其次，主機廠挑選供應商時，除考慮產品價格外，產品性能和穩定性、市場商業化案例和經驗、規模化量產能力等等。但因愛芯元智入局相對較晚，和友商相比在服務主機廠時經驗不足。

其中，地平線量產車型包括榮威RX5、長安糯玉米等；黑芝麻智能合作車企包括一汽、江淮多款量產車型。龔惠民曾指出，首款搭載愛芯元智芯片廠商車型，銷量已超過萬台。但明年智駕芯片廠商競爭加劇，估計沒有哪家芯片廠商願意放棄現有客户。M76如何切入更多客户，成為愛芯元智必須應對的問題。

最後，一顆系統級芯片要想盈利，至少需要1億-5億的採購量才能覆蓋研發、IP、流片等成本。在一顆芯片上市之後，為了保證產品能夠跟上市場的需求，芯片設計企業還需保證後續的產品迭代速度，不斷進行新產品的研發。

愛芯元智服務的智慧城市芯片出貨量大、可降低供應鏈成本以及均攤IP研發成本，芯片研發成功率相對較高。但一款智駕車型銷量受到主機廠營銷、同一時期的競品、消費者心智改變、二手車保值率等多方因素影響，其銷量存在不確定性。

坦白來説，入局智駕芯片市場較早的黑芝麻、地平線、速騰聚創等企業，均未通過規模化實現盈利。愛芯元智此時入局，想要在自駕芯片上實現規模化盈利面臨難度可想而知。

圖源：黑芝麻智能招股書、速騰聚創招股書

二、如何持續保持技術優勢？

搭載過多芯片是導致整車成本偏高因素之一。其中，燃油車單車使用300至500個芯片，新能源和具備輔助駕駛功能的汽車芯片用量超1000個，到L4級自動駕駛汽車單車會使用超3000顆芯片。

基於此，多芯片集成單顆芯片是降低智駕車型成本的技術方式。去年4月，黑芝麻智能發佈業內首個智能汽車跨域計算芯片平台“武當系列智能汽車跨域計算平台”，併發布該系列首款產品C1200，可以應用於包括智能座艙、智能駕駛等。

圖源：黑芝麻智能

據悉，目前C1200正式完成了流片後的完整測試，功能性能驗證成功，已經可以為客户送樣。伴隨着相關項目的順利推進，意味着C1200已經正式邁入量產倒計時。

除黑芝麻智能外，日前MTK與Nvidia合作推出車載SOC，整合MTK的網聯、信息娛樂和英偉達的AI、圖形chiplet和ADAS，預計2026年生產。

華為車BU部門獨立後，華為將汽車業務最核心的智能座艙和智能駕駛等全部注入新公司。按照華為在芯片上的積累，完全有能力將智能座艙和智能駕駛整合成單芯片。換言之，未來AI芯片內卷程度有可能會提前加劇，這對愛芯元智技術能力提出更高要求。

問界新M7和智界S7的爆火，傳統車企加入華為車BU部門帶來股價的暴漲，對傳統車企均構成很強的吸引力。但華為車BU部門獨立後也需解決如何平衡好各家車企關係，進而讓各家車企智能化有所差異。

畢竟智界S7、問界S7、阿維塔12均搭載華為ADS2.0智能駕駛系統，在宣傳時有所雷同。

華為車BU部門所遭遇的問題，將是後續愛芯元智所遇到的問題。龔惠民雖指出，愛芯元智會提供給客户工具鏈、芯片，參考設計、參考算法，讓Tier1快速導入量產，讓他們能實現他們差異化產品。

但差異化前提需建立在企業極深的技術壁壘上。愛芯元智真正切入智能駕駛賽道是在2021年，其在智駕、算法、芯片等方面，和華為、黑芝麻智能等廠商相比，其真正具備差異化技術優勢嗎？

而且愛芯元智想要完成更深的技術積累，也面臨不少挑戰。一是當前主機廠紛紛自研芯片或成立合資公司，其必然對上游芯片、自動駕駛人才產生更多需求。

如上文提到的酷睿程計劃在2023年末招募逾300名員工，理想在領英平台招聘如SiC功率模塊故障分析/物理分析專家、SiC功率模塊設計專家、SiC功率模塊工藝專家和SiC功率模塊電氣設計專家等崗位。

自動駕駛領域本就技術跟人走，小鵬汽車吳新宙離開給小鵬汽車自研芯片增添了變數，加上銷量不及預期，今年團隊持續縮編。若愛芯元智現有技術人才被挖，很難保證發生在小鵬汽車身上的故事，未來不會出現在愛芯智元身上。

另外，任何技術的迭代均是以用户為基礎，這正是主機廠為何頗看重智駕芯片廠商原有合作案例的前提。但愛芯元智合作車企萬台銷量所形成的用户數據，恐難以支撐其產品迭代。

因芯片產業、自動駕駛產業均是典型的重資金、重人才產業，且國內自駕芯片廠商為縮小和英偉達、高通等國際芯片巨頭的技術差距，需持續投入高額研發費用。

黑芝麻智能招股書顯示，過去三年其研發費用累計投入接近17億元，甚至超過三年營收總和2.79億元。但高額研發投入及金融工具公允價值變動損益也造成國內自駕芯片廠商普遍以虧損為主。如何引入更多資本，進而保證研發資金得以支撐，是當前自駕芯片廠商普遍焦慮的問題。

但一方面，芯片廠商遙遙無期的盈利，以及“AI芯片第一股”寒武紀股價低迷、子公司行歌科技團隊被曝大面積裁撤、寒武紀股東清倉式減持，讓資本市場對芯片廠商逐漸從此前狂熱到如今的冷靜。

圖源：雪球

另一方面，近兩年資本市場遭遇募集難、退出難。尤其是今年註冊制推行以來，IPO前退出紅利逐漸結束。CVSource投中數據顯示，今年10月份，包括A股、港股以及美股在內，僅有18家中國公司成功IPO，IPO數量同比下降51%，募資額同比下降61%。如果只看A股（包括北交所在內），10月份只有11個IPO，IPO數量同比下降64.52%，募資額同比下降69.75%。

而且自駕芯片公司選擇上市之一的港交所，其IPO難度也在增加。從完成IPO到上市平均週期已超過450天，90%以上企業需二次遞表。9月完成上市的第四範式，遞表四次歷經776天才完成上市。

上述問題傳遞到愛芯元智身上就是，其在今年7月完成的B輪融資，不僅投資方只有鎮海產業基金一家，且並沒有公佈投資金額。作為對比，其前幾輪融資幾乎都是十幾個資本同時進入。

圖源：天眼查

那麼若是後續愛芯元智始終無法引入更多資本，其在自駕芯片上研發、量產上又能否達到預期呢？同時，轉型後的愛芯元智其商業化必須儘快提速，這樣才能讓資本看到信心，避免出現資本大幅度減持給企業現金流帶來的風險。

結語：

愛芯元智CEO 仇肖莘曾指出，智慧城市芯片市場規模大約是25億美金，車載智駕芯片規模是100億美金。國產芯片公司在3年左右的時間裏，能在智駕市場佔有主導地位。

但在市場規模真正爆發以及國產芯片替代海外廠商芯片前，商業化問題、資金問題、友商競爭問題、技術問題，均是愛芯元智一道道需要解決的難題。