預測未來科技趨勢，中國不能再等國外
【文/觀察者網 呂棟】
二十一世紀的今天，誰能提前準確洞察到未來的科技趨勢，無疑將掌握前沿科技發展的主動權，因此，中國必須擁有自主的趨勢預測能力。
1月11日，阿里達摩院發佈了一年一度的十大科技趨勢。
這份立足於中國信息與通信產業、預測全球科技走向的趨勢報告指出，科技進步與產業應用雙輪驅動的融合創新，已成為不可逆轉的宏大趨勢。
“當下，我們需要通過自主研究提出可引導與支撐我國科技和產業發展的技術趨勢。只有對前沿技術、顛覆性技術、以重大科技問題為導向的技術趨勢及各領域的交叉融合建立深刻理解，才能實現我國整體科技水平從跟跑到領跑的戰略性轉變。”中國工程院院士鄔賀銓表示。
新技術將重塑芯片行業格局
2023年，人工智能、雲計算、芯片等領域，正進入持續性的迭代創新階段。
在最受人關注的芯片領域，達摩院預測，Chiplet模塊化設計封裝的互聯標準將逐漸統一，重構芯片研發流程。
Chiplet把傳統的芯片分解為多個芯粒模塊，將這些芯粒分開製備，再通過互聯封裝形成一個完整芯片。採用該技術，可以降低對先進工藝製程的依賴，但又能實現與先進工藝相接近的性能，專家普遍認為是實現後摩爾時代突圍的最現實技術路徑。
但是，Chiplet要大規模落地，得突破兩大重要關卡：先進封裝技術，以及互聯標準的統一。
在半導體產業鏈中，封裝測試是中國為數不多處於世界前列的技術環節。長電科技、通富微電、華天科技等中國封測企業，已發展成為全球前十大集成電路封測企業。有數據顯示，2015年至2025年，中國大陸封測市場年複合增長率預計達到9.5%，將遠高於全球市場同期3.95%的增速。
而在互聯標準方面，2022年3月，UCle國際聯盟成立；同年12月，中國發布了首個原生Chiplet技術標準《小芯片接口總線技術要求》。
達摩院預測認為，Chiplet互聯標準將逐漸統一，從製造到封測，從EDA到設計，將全方位影響芯片行業格局。
科技向實，技術融合驅動產業革新
在達摩院2023十大科技趨勢中，產業革新類目下的趨勢入選最多，共有5項，分別為雲原生安全、軟硬融合雲計算體系架構、端網融合的可預期網絡、雙引擎智能決策及計算光學成像。
顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續性的迭代創新則以日進一寸的累積改變着產業和我們的日常生活。實際上，科技趨勢預測的價值，最終都要看能否有效指導科研實踐，併為產業帶來價值。
中國工程院院士鄔賀銓指出，科技和產業的聯繫將會變得更加緊密，新一代信息技術和產業的融合創新發展成為時代主旋律，技術創新將加速轉變為現實生產力。
趨勢之一的計算光學成像，通過算法和數據突破了物理界限，幫助人們“見所未見”。這一新興多學科交叉領域，已經產生了超分辨熒光顯微成像、冷凍電鏡等新成果，在醫療、工業檢測、手機攝像、無人駕駛等領域開始規模化應用。
成為數字技術創新沃土的雲計算，也正在發生融合創新的裂變。中國信息化百人會執委徐愈認為，雲計算的普及和成本的降低，正在讓計算更加地“算得快”“算得準”“算得好”，人們越來越感受到數字化生活的便利、高效與美好。
根據達摩院預測，進入2023年，由雲定義的安全、網絡及軟硬融合的體系架構，都將發生全新進化，為千行百業提供更高效、更普惠的數字技術基礎設施。
科技創新，驅動數字經濟強增長
當前，數字經濟和實體經濟融合發展已上升為國家戰略，數實融合也取得顯著發展。數據顯示，2021年我國產業數字化規模已達到37.2萬億元，同比增長17.2%，佔GDP比重為32.5%。
在這其中，科技進步扮演了關鍵角色，是推動數實融合的重要引擎。事實上，我國科技進步貢獻率近年顯著提升，從2012年的52.2%提高至2021年的60%以上，創新指數也上升了22位，攀升到全球第12名。
如今，新一輪科技革命正在發生，科學研判未來科技發展趨勢，對於推動數字經濟發展，為我國在關鍵科技領域抓住機遇並實現彎道超車，意義重大。
作為致力於開展基礎科學和顛覆式技術創新研究和應用的新型研發機構的達摩院，已經連續5年對來年的科技發展作出獨到的趨勢研判，被飛速發展的產業實踐所印證。
2019年，達摩院預測自動駕駛進入冷靜發展期，推動自動駕駛技術向更務實的方向演進；2020年預測量子計算進入攻堅期，為近兩年的突破埋下產業伏筆；2021年提出，碳基技術突破加速柔性電子發展，完整推演了電子皮膚等新技術的湧現；2022年首度研判的AI for Science，成為人工智能技術在學術界及產業界最熱門的領域。
達摩院為產、學、研等社會各界提供科技趨勢預測，其背後也是對新型科研機構的再探索。成立5年多以來，達摩院已完成一座一流研究院的建制，搭建了完整的“科學—技術—產品”研究體系；先後在國際頂級技術賽事上獲得60多項世界第一，發表1000多篇國際頂會論文。
中國正處於以科技帶動數字經濟發展的關鍵時期，需要更多有擔當的市場化主體齊參與。中國科技加油！