申請者寥寥、設廠進展遲緩，印度重啓百億美元芯片激勵計劃

（觀察者網訊）因現有半導體工廠建設計劃推進緩慢，印度正重新嘗試吸引芯片製造商在其本土設廠投資。

彭博社10日引述知情人士稱，新德里計劃重新啓動此前一項鼓勵本土芯片製造的100億美元產業激勵計劃的申請程序。報道稱，該激勵計劃自去年啓動後僅吸引到3家企業申請，到目前為止這些投資都進展甚微。

彭博社報道截圖

報道介紹，印度想效仿美國等國提高本土芯片產量，以減少對昂貴進口芯片以及對中國的依賴。為吸引外國芯片製造商來印，莫迪政府2021年12月宣佈了一項100億美元芯片產業激勵計劃，自次年起向符合條件的企業提供最高達項目成本50%的財政支持。

不過，該激勵計劃尚未讓任何大型國際芯片廠商將生產基地轉移到印度。報道稱，其原因之一在於該計劃申請窗口只有短短45天，最終僅寥寥幾家公司提出申請，包括印度億萬富翁阿尼爾·阿加瓦爾的韋丹塔資源有限公司與台企鴻海精密工業有限公司的合資企業，以及以色列高塔半導體所在的一個合資公司。截至目前，所有申請方都未取得明顯建設進展。

匿名知情人士透露，印度現在計劃保持流程的開放性，並取消45天窗口期。印政府允許企業再次申請，直到其預算中的100億美元激勵金額用盡。報道稱，這也代表着韋丹塔和高塔面臨着更多競爭，“印度第一財團”塔塔集團此前公開表達了將進軍芯片製造市場的雄心。

報道指出，近年來印度的芯片消費量不斷上升，但印度尚未發展起來與芯片製造相關的各類化學品、機械和電子元件等的大型供應商網絡，這也為新半導體工廠的建設提出了很大的挑戰。例如，對於以採礦業起家的韋丹塔和電子產品代工製造商鴻海而言，半導體生產業務專業性極強，而兩家公司在這方面都沒有豐富的經驗。

此外，韋丹塔還揹負着沉重的債務負擔，這意味着其“芯片夢”很大程度上取決於政府的援助。報道援引知情人士稱，據印度政府評估，韋丹塔建廠的資本支出估計為100億美元。不過，該公司表示其投入數字與其他類似項目相當。

印度古吉拉特邦Dholera村莊的一片沼澤，是韋丹塔和鴻海預計合作建廠的選址。圖片來源：《華爾街日報》

按照政府要求，所有申請補助的半導體工廠項目都須進行詳細的披露，包括是否與技術合作夥伴簽訂了可靠、具有約束力的生產協議、涉及股權和債務安排等的融資計劃，和其擬生產的半導體類型及其目標客户。要獲得50%比例的頂格補助，企業還須使用相對複雜的28納米或更先進的技術製造芯片。

為此，韋丹塔曾被曝一直在和美國半導體晶圓代工公司格芯以及意法半導體（ST）集團進行談判，以獲得芯片製造技術許可，但仍未指定技術合作夥伴。韋丹塔半導體業務首席執行官大衞·裏德（David Reed）向彭博社透露，鴻海方面已經為雙方合資企業獲得了“大批量生產級的40納米技術”以及“開發級28納米技術”，但沒有透露該技術的來源。

裏德同時表示，韋丹塔和鴻海已經向政府提供了所有相關信息，並正密切關注印度政府發佈的申請程序，急切等待最終批准。他説，其半導體工廠項目已“步入正軌”，預計將在今年第四季度破土動工，在2027年上半年開始運營。不過，知情人士認為，儘管韋丹塔與鴻海的合資企業還有幾周便可贏得原則上或初步的政府許可，但距離最終獲得政府資金還有更多現實步驟要走。

另一邊，以色列芯片製造商高塔半導體與總部位於阿布扎比的Next Orbit Ventures基金管理公司在印度卡納塔克邦投資30億美元建廠的計劃停滯不前。前者去年被英特爾宣佈收購，尚未走完相關程序。

印度在半導體產業的發展雄心也受到其他國家的關注。從近期美印官員互動來看，美國正藉此積極拉攏印度。美國白宮10日宣佈，印度總理莫迪預計下月訪美，進一步鞏固雙邊“深厚的夥伴關係”。《紐約時報》分析稱，拜登政府一直在鼓勵芯片企業等赴印設廠，試圖利用印度對抗中國日益增長的經濟影響力，從而在全球供應鏈中排擠中國，華盛頓或利用這次訪問將印度籠絡為“對抗中國的堡壘”。

本文系觀察者網獨家稿件，未經授權，不得轉載。