印媒放風：富士康正與台積電、日本TMH洽談在印建芯片廠，“很快敲定”

（觀察者網訊）在富士康證實與印度韋丹塔集團（Vedanta）“拆夥”後，印度媒體7月14日放出消息，富士康正與台積電、日本TMH集團洽談技術合作和合資事宜，以在印度興建半導體製造廠。

印度《經濟時報》14日援引知情人士報道稱，相關討論已經進行了一段時間，各方可能很快就會敲定有關生產先進和傳統制程芯片的合作細節。

報道介紹，台積電是全球最大的芯片代工廠之一，TMH負責提供半導體制造解決方案及製造設備的運營與維護。富士康、台積電和TMH均未回應置評請求。

印度《經濟時報》報道截圖

本週一（7月10日），富士康母公司鴻海精密證實退出與韋丹塔集團成立的價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業，該合資企業現由印方企業100%所有。按照原計劃，這本應是印度第一家半導體代工廠。

兩家公司都沒有詳細説明終止合作的原因。鴻海集團11日發表後續聲明，稱退出合資項目是因為“雙方都認識到該項目進展不夠快，存在我們無法克服的挑戰性差距以及與該項目無關的外部問題”。韋丹塔集團則表示，該公司完全致力於其半導體項目，將與其他合作伙伴合作建立印度第一家代工廠。

2021年12月，印度政府曾宣佈批准一項價值100億美元的激勵計劃，吸引全球半導體和顯示器製造商來印度建廠，符合條件的廠商可獲得高達項目成本50%的財政支持。在此背景下，富士康去年9月與韋丹塔簽署正式協議，擬在古吉拉特邦合資蓋芯片廠。富士康作為技術合作夥伴，將投資1.187億美元，持有該合資企業40%的股份，韋丹塔為合資項目提供必要資金。

關於合作“告吹”的原因，有媒體稱是因為其所申請的政府補貼面臨卡關。彭博社此前在報道中提到，對於以採礦業起家的韋丹塔和電子產品代工製造商鴻海而言，半導體生產業務專業性極強，而兩家公司在這方面都沒有豐富的經驗，故其合作的28納米芯片工廠一直未達印度政府標準，自然也遲遲未拿到補貼。

《經濟時報》稱，印度中央政府此前要求這兩家公司引入第三方技術合作夥伴，為此富士康與韋丹塔一直在和美國半導體晶圓代工公司格芯以及意法半導體（ST）集團進行談判，以獲得芯片製造技術許可。有業內人士稱，這項技術授權還沒完全談下來，引起了政府和利益相關者的擔憂。

根據印媒早些時候的報道，有印度官員對此表示，富士康仍有可能與格芯、意法半導體合作。《經濟時報》引述消息人士稱，富士康正尋求在印度建立至少4到5條半導體生產線，並且已向印度政府通報了相關計劃。

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