台積電:正按計劃擴充南京28nm產能,美國廠遭遇困難延後
林铃锦

(編輯/呂棟)
7月20日下午,觀察者網在台積電二季度業績説明會上瞭解到,台積電董事長劉德音透露,台積電美國廠遭遇困難,4nm製程已經延後到2025年量產,原計劃是2024年量產。
與此同時,劉德音還表示,台積電正按計劃在南京擴充28nm製程產能。他同時透露,台積電日本廠22/28nm進展順利,將在2024年底量產。

台積電業績説明會截圖
當前,全球半導體下行週期正持續影響台積電業績。
財報顯示,2023年二季度,台積電銷售額4808億元新台幣(約合人民幣1111億元),同比下滑10.0%,環比下滑5.5%;淨利潤1818億元新台幣,同比下降23.3%,環比下降12.2%;毛利率54.1%,預估53.3%。
昨天(7月19日)光刻機巨頭ASML披露的業績顯示,今年二季度出貨到島內的光刻系統,佔全部出貨量的比重環比下滑15個百分點。
市場調研機構TrendForce集邦諮詢發佈的數據顯示,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,今年一季度全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%,約273億美元。
其中,台積電(TSMC)一季度營收167.4億美元,環比減少16.2%,由於筆電、智能手機等主流應用需求疲弱,7/6nm及5/4nm產能利用率明顯下跌,營收分別環比減少逾20%及17%。
不過,一季度台積電仍以60.1%的份額位居晶圓代工市場第一,第二名三星的份額只有台積電五分之一。
在此次業績會上,台積電透露,2nm製程有望2025年實現量產,客户對2nm芯片的高性能計算和智能手機應用非常感興趣。
然而,觀察者網注意到,儘管台積電3nm製程已量產半年多,但在最新的二季報中並未體現收入,也未有客户下單消息。期內,台積電5nm晶圓出貨量佔晶圓總營收的30%,7nm及以上先進技術佔53%。
競爭對手三星更是領先台積電量產3nm,但至今也未公佈大客户下單信息。

台積電財報截圖
近期,韓國投資銀行Hi Investment & Securities曾發佈報告稱,目前台積電3nm處理器的良率為55%,而三星的已經達到了60%,超出台積電5個百分點。
有意思的是,7月19日,在被問及AMD是否可能會轉單三星時,正在台灣島內訪問的AMD總裁蘇姿豐反問島內記者:“你相信韓國媒體嗎?”
她表示,台積電是AMD的重要夥伴,以最新的MI300系列人工智能芯片為例,AMD是因為有台積電這麼強的夥伴才能推出,該公司未來一定會繼續仰賴台積電。
在此次業績會上,台積電CEO魏哲家表示,該公司目前無法完全滿足客户對人工智能的需求。
同樣在7月20日,台積電(中國)有限公司總經理羅鎮球在南京舉辦的2023世界半導體大會上表示,儘管行業存在短期波動,但半導體前景非常正面且值得期待,全球半導體市場仍呈現強勁成長,技術創新將會是推動半導體產業大幅成長的引擎。
他表示,台積電預計2030年全球半導體產值將趨於1萬億美元,其中會有40%為高算力產品貢獻、30%為手機等移動計算組成、15%為電動車、10%為IoT,“這也是台積電在半導體工藝發展上的投入分配”。
根據此次業績會上透露的信息,台積電預計2023年資本支出將為320億至360億美元區間低端,該公司資本密集度未來幾年將下降。台積電表示,2023年的資本支出中,先進製程技術將佔總額的70%至80%,成熟特殊技術佔10%至20%,剩餘部分分配給高級封裝、測試以及其他項目。
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