華為新手機，拆解出了什麼？

隨着華為新款手機Mate60 Pro的未發先售，相關信息近日備受關注，多家央媒也刊發報道。9月5日晚，央視新聞1+1播出專題《華為新手機，拆解出了什麼？》；9月6日，《經濟日報》在頭版刊發評論文章《自主創新托起“中國芯”》。

《華為新手機，拆解出了什麼？》內容如下：

儘管華為官方並未太多談及該手機各方面的技術參數，但根據不少數碼愛好者的實際測算，其網速已經達到5G標準。並且，不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，這也帶給人們無限的想象空間。華為Mate60 Pro的發售是否意味着華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？未來，我們該如何更好地把握自主創新的主動權？共同關注：華為新手機，拆解出了什麼？

視頻來源：央視新聞(23:33)

華為Mate60 Pro拆解熱，拆出了什麼？

這幾天，不少專業人士買到華為新手機的第一件事，就是拆，他們觀察、分析、製作各種各樣的拆解報告，不放過任何一個細節。不僅國內拆解，國外一些專業機構，也在拆解。4日，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights，公開發布了他們對華為最新旗艦手機Mate60 Pro的拆解報告。那麼，他們有着怎樣的發現？又得出了哪些結論？

視頻來源：央視新聞(03:44)

華為麒麟9000S芯片，差距中尋求突破

半導體行業觀察機構TechInsights副主席分析認為華為Mate60 Pro搭載的芯片距離最先進的技術仍有2—2.5節點的差距，如何理解這個差距？

**北京郵電大學教授 中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷傑：**2到2.5節點意味着我們跟先進製程的5G芯片還有3到5年的差距，這3到5年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。這次完成了0到1的進步，我們終於解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但是我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距。比如即將發佈的iPhone15系列，它實際已經用到4納米的芯片了，現在華為麒麟9000S芯片應該達到或者接近7納米技術。但其實從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以實現國產化。

Mate60系列發售，是否意味着華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？

**北京郵電大學教授 中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷傑：**從目前國內外各個機構對華為新手機的拆解來看，它的麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，應該説基本實現了國產化。如果真的全部實現國產化，這意味着在5G智能手機領域，我們突破了“卡脖子”的問題。但是我們距離先進製程仍有一定差距。因為先進製程的芯片有很多環節，比如設計軟件。華為很早就自主開發設計軟件，但是光有設計軟件還不行，還要解決覆膜、光刻機等問題。這一次如果解決了這些問題，不管是用什麼樣的途徑解決，都説明我們在這些方面有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進製程上取得了非常重要的進展。因為先進製程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值，否則成本太高的話，裝到手機裏賣20000塊錢一部，沒有人能買得起。所以在工藝控制上一定取得了非常重要的進步，這些都是我們值得關注的方面。

“令人驚歎”，半導體行業觀察機構如此評價華為Mate60 Pro

半導體行業觀察機構TechInsights副主席在評價華為Mate60 Pro時用到“令人驚歎”“始料未及”等詞彙，如何看待他的驚訝？

**北京郵電大學教授 中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷傑：**西方國家在先進製程的芯片上，發展的時間比我們早，技術的積累也比我們深厚。他們一直認為按他們的進展速度，中國要追上還需要很長一段時間。我們之前已經基本實現了14納米的芯片國產化，但是要進階到7納米，甚至是集成度更高的芯片，不是一個線性的時間問題，複雜度會越來越高。所以他們認為中國突然在這麼短的時間內攻克了7納米的技術，一定有一些非常獨到的技術進步或者解決方案。我們也很吃驚，我們感覺這比我們想象的要快了很多。

如何理解美國商務部長表態繼續對華出售芯片，但不賣最頂尖芯片？

**北京郵電大學教授 中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷傑：**其實美國沒有禁止向中國提供5G芯片，它只是禁止向華為提供，國內其他手機廠商很多都是用的美國高通芯片。美國現在要禁止的是向中國提供高端的高性能的芯片，這主要是指即將爆發的人工智能領域使用的高端芯片。所以美國現在就是要卡住中國在人工智能領域的高端芯片進口和對一些關鍵企業的芯片提供，比如像華為這種具有全產業生態能力，並且研發能力非常強，還掌握通信終端的企業。

華為Mate60 Pro背後的科技攻堅

近期，華為新一代旗艦手機Mate60 Pro備受關注，而這樣的關注背後，也和華為受美國打壓後在國產化方面的不斷突破有關。2019年5月—2020年9月，美國政府對華為實施了多輪制裁，導致華為5G手機芯片被徹底斷供。過去一年，美國在半導體領域針對我國發起的限制，也在繼續升級。在這樣的背景下，華為Mate60 Pro的推出，意味着什麼？

視頻來源：央視新聞(03:56)

華為新手機，衞星通話功能遙遙領先

北京郵電大學教授 中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷傑：其實華為是一個綜合的通信網絡設備提供商，它很早就綜合了很多技術，比如它是世界上把5G基站或4G基站跟微波技術融合得最好的企業。現在為了改善客户體驗，又加入了衞星通話功能，這是一個非常大的進步。華為現在接入的是在2016年發射的天通一號，這是一個高軌道的數字廣播通信衞星，離地球36000公里，三顆這樣的衞星就可以覆蓋整個地球。馬斯克的星鏈離地面1000多公里，而且星鏈還需要一個地面接收裝置，成本就高了。以前，我國的天通一號衞星主要是在發生自然災害或在一些海事衞星通信時使用，但之前的終端特別大。所以現在華為新手機一定是在天線技術、耗能技術方面有非常重要的突破，才能實現在手機上提供衞星通話功能，這是連馬斯克的星鏈都沒有實現的。

《經濟日報》頭版評論文章《自主創新托起“中國芯”》，全文如下：

從華為Mate60 Pro突然預售到線下門店排起長隊，連日來，社會各界對這款國產手機的關注熱度不減，其背後是對“中國芯”的期待，是對突破封鎖的迫切，也是對科技自立自強的信心。

儘管華為目前對這款手機的技術細節保持緘默，其採用的芯片有許多未知數，但綜合各方消息來看，可以肯定的是，“中國芯”正披荊斬棘、大步前進。

壓力也是動力。近年來，制裁帶來了切實的困難，也帶來了創新發展的強大動力。國內芯片市場需求持續釋放，產業技術加快演進，與世界先進水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業在設計、封裝測試方面已達到世界先進水平。近年來，設備、材料等薄弱環節也在加速追趕，製造工藝發展迅速，芯片設備國產替代步伐加快。

“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚”。這是華為面對芯片制裁時勉勵自己的話語，也是每一項自主創新成果的真實寫照。歷史和現實告訴我們，自主創新沒有捷徑可走，核心技術受制於人，隨時都可能面臨被“卡脖子”。芯片產業是典型的技術密集、資本密集型產業，具有技術含量高、資金投入大、投資週期長等特徵，也是自主創新最為艱難的領域。但是，先進芯片是當今重要技術的基礎，是推動人工智能等先進技術發展的驅動力，也是大國博弈的核心競爭力。這樣的關鍵核心技術要不來、買不來、討不來，唯有依靠自主創新。

發展“中國芯”，中國有兩大優勢，一是超大市場需求推動，二是快速匯聚資源和人才的能力。眾所周知，華為的研發投入佔比一直很高。近年來，儘管遭遇重重阻撓，其研發投入仍在持續增長，對於高端人才的獲取更是不惜重金、不拘一格。華為提出要建立一個自己的高端人才儲備庫，只要是優秀人才都可以進來；要創造人才成長的土壤，就如“一杯咖啡吸收宇宙能量”。實踐證明，創新要靠人才，更要有“十年磨一劍”的精神，才可能實現突破。

説輕舟已過萬重山，或許還為時尚早。遭遇打壓時不能氣餒，取得成績時也不能自滿。信息技術進步一日千里，芯片行業更是日新月異。我們還需付出更多努力，以技術創新為根本，持續投入研發，加快技術攻關，掌握更多核心技術和專利，提高產業自主創新能力和競爭力。同時，發揮產業集羣優勢，用好國內外大市場，結合新需求，帶動並拓展產業鏈上下游加快成熟，乘勢而上推動產業升級。  

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