華為新手機，是否意味着芯片“卡脖子“問題被突破了？

從國內消費者排隊搶購, 到外媒拆機驚歎“中國芯”的進步，華為的最新手機Mate 60 Pro引發了全球關注。那麼，全網拆機熱的背後到底反映了什麼？華為新手機，是否意味着芯片“卡脖子“問題被突破了？

彆着急，一一為你解答。

首先，我們來看看最近外媒的標題，彭博社：華為拆機體現了中國芯片的巨大突破， 給美國的制裁帶來致命一擊 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的標題更加直白，華為新機打敗了美國的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions)，那麼現實是否如此呢？

彭博社報道截圖

從2019年開始，美國對華為實施了一輪又一輪的制裁，使得華為無法使用任何含有美國技術的芯片設計軟件和半導體制造設備。當時華為用了一張二戰期間千瘡百孔的飛機照片來形容自己。

配文是：“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。”

這架飛機雖然被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累，但依然堅持飛行，終於安全返回。

那麼3年過去，華為這架“戰機”現在安全了嗎？

Mate 60 Pro這部新機和其搭載的芯片或許能給我們一些啓發。

其實華為對這部新機很低調，沒有透露關於其芯片的任何技術細節，但是網友們通過大量的測速以及拆機視頻，發現新機可以支持5G下載速度，同時裏邊使用的芯片是麒麟9000s芯片。

半導體行業觀察機構TechInsights在拆機後發現麒麟9000s芯片的設計、製造基本實現了國產化。

半導體行業觀察機構TechInsights副主席Dan Hutcheson在評價華為Mate60 Pro時用到“令人驚歎”“始料未及”等詞彙。認為在中國無法獲得最先進的光刻機EUV的情況下，能夠國產化7納米的芯片，體現了中國芯片行業的科技實力。

Dan表示，在如此艱難的情況下，中國芯片能夠取得這一進步體現了該行業的韌性。與此同時，對於那些試圖限制中國獲得關鍵芯片製造技術的國家來説，這是一個巨大的地緣政治挑戰。

因此，很多外媒關注華為的新機，是想知道美國對華芯片政策是否失效。

而對於國內消費者來説，對華為新機的關注，則是對“中國芯”的期待。

這幾年，美國的芯片出口管制措施給中國半導體產業帶來了非常多的困難，但也帶來了創新發展的強大驅動力。為了滿足國內芯片市場的需求，產業技術加快演進，與世界先進水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業在設計、封裝測試方面已達到世界先進水平。近年來，設備、材料等薄弱環節也在加速追趕，製造工藝發展迅速，芯片設備國產替代步伐加快。

這次華為的芯片突破的背後，就是中國芯片產業鏈共同努力、進步的結果。放眼未來，中國作為全球最大的半導體市場以及快速調動資源和人才的能力也都將幫助本土芯片產業加速發展。

不過我們仍然要清醒地意識到，差距仍然存在。信息技術進步一日千里，芯片行業更是日新月異。我們還需要通過持續的研發投入、利用我國強大的產業集羣優勢、一步一個腳印穩紮穩打地前進。道阻且長、行則將至。讓“中國芯”在世界閃耀，只是時間問題。

（記者 馬思）