對話榮耀CEO趙明：由衷祝賀華為，但絕無可能迴歸華為
【文/觀察者網 呂棟】
“榮耀迴歸華為是絕無可能的情況。”
9月19日晚上，在榮耀V Purse摺疊屏發佈會後，榮耀CEO趙明接受觀察者網採訪時坦言，華為的迴歸讓手機行業充滿了活力、競爭力和挑戰。而最好的致敬，就是用最強的產品、用最好的狀態跟華為競爭。做非常有挑戰的事情，這是讓榮耀團隊熱血沸騰的。
他表示，當一個強大對手出現的時候，可能會有兩種選擇。一種是選擇加入它，把它變成隊友，這樣行業會變得越來越缺乏魅力。還有一種，是把自己變成它最強大的競爭對手，這樣的競爭會讓手機行業充滿活力和魅力，這才是手機圈應該有的樣子。
當天，榮耀推出迄今為止最輕薄的摺疊屏榮耀V Purse，並邀請諸多時尚明星出席，現場展示榮耀V Purse的時尚玩法。而在會後的媒體溝通會上，趙明用比產品發佈會更長的時間，逐一回應了華為Mate60、蘋果iPhone15、自研芯片等諸多熱點問題。
發佈會現場 圖源：觀察者網
由衷祝賀華為，希望與強手過招
榮耀2021年初正式從華為體系中剝離。獨立兩年多來，榮耀手機的市場競爭力有目共睹。根據IDC數據，2021年榮耀手機在國內以11.7%的份額排名第五，2022年份額提升至18.1%，排名也升至中國第二。今年榮耀相繼推出榮耀X90等多款新機，並擴大海外市場佈局。
但這些成績基本都是在華為缺位的情況下達成的。如果華為迴歸，曾經屬於同一體系的榮耀還能否維持自身地位？
近期，華為未發先售多款新機，包括Mate60和摺疊屏Mate X5系列等，在麒麟芯片加持下需求強勁。
市場上流傳的週數據顯示，今年第36周（9.4-9.10），華為以17%的銷量市佔率佔據中國智能手機市場第二，僅落後排名第一的榮耀0.2個百分點。有所謂供應鏈人士預計，到W37（9.11-9.17），華為有望達成中國銷量市佔率第一。
榮耀如何看待華為新機的強勢迴歸，又該如何應對？
“對於老同事的成就，我表示由衷的祝賀。”
榮耀CEO趙明向觀察者網坦言，一個優秀的，有競爭力的，充滿想象力的品牌迴歸，讓這個行業變得更加熱鬧。最近的手機圈，或者整個手機行業，讓榮耀感到非常地高興，因為大家的關注點幾乎都放在了手機行業中，這是多少年都沒有發生過的事情。
榮耀CEO趙明 圖源：觀察者網
言語之間，趙明也展現出對榮耀實力的自信。
他表示，今天的榮耀已經擁有很多強有力的創新技術和能力，包括最護眼的屏幕、最輕薄的摺疊屏、續航能力最好的青海湖電池等，“能與蘋果、華為這樣的強手過招，還有什麼比這個更好的？即使是華為最強的通信技術，榮耀也有自己的C1芯片，我們希望在方方面面去與最強的對手過招，從而也讓自己變得更強。”
獨立之後的榮耀，想在高端市場上取得突破，蘋果自然也是一個無法迴避的對手。
今年以來，每每發佈新機，趙明都或多或少會談論下蘋果。根據IDC數據，今年二季度，榮耀在中國市場的份額為16.4%，領先蘋果約1個百分點，二者分列三四名。但在高端市場，蘋果一騎絕塵。根據CINNO Research數據，2023年上半年，國內5000元以上高端智能機銷量佔比23%，其中蘋果佔比高達75%。
趙明對觀察者網表示，作為行業領導者，大家都期待蘋果能拿出更有思考、更有未來領導力的產品和特性功能。但在幾個月前，大家都已經預計出今天的iPhone15會是什麼樣子了。“今年的iPhone15的銷量可能還很高，但當消費者和行業對它的期待值降低的時候，作為蘋果的領導者應該給出最強有力的反應。”
新機量產挑戰和難度很大
榮耀此次舉辦發佈會，主要是在中國市場推出摺疊屏新品榮耀V Purse，而這已是榮耀今年推出的第二款摺疊屏產品，顯示出該公司對這一細分領域的重視。
趙明在發佈會上介紹，榮耀V Purse主要針對消費者的時尚需求，首創錢包摺疊屏形態，通過全新的人機交互探索，開啓全方位時尚表達，並再次刷新輕薄紀錄。榮耀V Purse閉合狀態厚度為8.6mm，展開狀態厚度4.3mm，整機重僅214克，輕過幾乎所有主流直板旗艦。
圖源：觀察者網
為了突破輕薄瓶頸，榮耀採用了不少自研技術，包括榮耀蝶翼鉸鏈和榮耀自研遊絲結構，使得鉸鏈厚度僅為2.98mm；自研盾構鋼材料幫助手機減重和提升強度；青海湖雙電池等技術，使得電池在厚度僅2.3mm的情況，容量達到4500mAh。
由於是外折方案，趙明還特別介紹了榮耀V Purse的屏幕可靠性，由保護層、緩衝層、支撐層和防護層共同構成的解決方案，相較於已面市的外折摺疊屏，防刮性能最高提升300%。同時這款摺疊屏還搭載了5000萬像素寫真相機，售價5999元起。
圖源：觀察者網
但或許是技術尚未完全成熟，趙明在發佈會上把榮耀V Purse稱為一款“概念機”。
他向觀察者網透露，榮耀V Purse的量產挑戰和難度很大，所以歷史性地選擇限量預售、發售，“希望未來隨着一個又一個難關攻克，整個生產效率能提升起來。現在榮耀把很多生產榮耀Magic V2的產線都轉移到榮耀V Purse上，就是希望儘可能多的讓消費者體驗到”。
當下手機市場雖然低迷，但摺疊屏無疑是火熱的概念，今年榮耀、華為等廠商均推出不止一款摺疊屏產品，小米OV也持續佈局。IDC數據顯示，2023年第二季度，中國摺疊屏手機市場出貨量約126萬台，同比增長173.0%；上半年出貨總計達227萬台，同比增長102.0%。
主流玩家不斷押注，出貨量持續上漲，摺疊屏的天花板在哪，未來有沒有可能取代直板機？
趙明未正面回答這一問題。
他向觀察者網表示，“打破直板機跟摺疊屏的邊界，把直板機的體驗帶進摺疊屏，是榮耀思考的原點。把它打破之後，其實核心障礙就變成了價格，今天直板旗艦有1萬元的，其他各個檔位也都有，榮耀就從最高端進行替代，一步一步來擴大，要讓摺疊屏快速去普及。”
趙明還透露，榮耀未來一定會做小摺疊，“但如何做出與行業不同表現力的小折，是我們今天給自己下的課題，做小折最強的兩個要素，都在我們的手裏，可以做到最輕薄的鉸鏈和最強的電池技術，做一個與行業內的輕薄程度一樣的，肯定不是榮耀的追求。”
圖源：觀察者網
暫沒有自研SoC計劃
華為Mate60系列的上市、麒麟芯片的重現，讓手機廠商自研芯片的話題再度火熱。
企查查信息顯示，9月8日，上海榮耀智慧科技開發有限公司發生工商變更，註冊資本由1億人民幣增至約9.4億人民幣，增幅超840%，該公司由榮耀100%控股，經營範圍含集成電路設計，被外界視為是榮耀旗下的芯片設計子公司。
榮耀這一大幅增資有何考慮，自研芯片的策略是否發生變化？
趙明在發佈會上回應觀察者網提問時表示，榮耀堅持採用全球化的研發戰略，選取最優的產品解決方案。過去幾年，榮耀開發了自研射頻增強芯片C1，未來讓手機能力更加強大的芯片還會持續做下去。
“可能外界更多關注的是榮耀會不會做SoC，目前來講我們沒有開發SoC的規劃，榮耀今天與聯發科、高通的合作，讓我們可以拿到最優秀的芯片解決方案，與此同時高通、聯發科也會把很多能力對榮耀開放，或者對未來的規劃進行溝通。”他説道。
趙明坦言，榮耀在定義未來智能手機發展的時候，沒有感到對消費者價值呈現有任何的障礙，榮耀規劃的很多核心能力、創新方向，用聯發科、高通既有解決方案都可以比較好地支持。
榮耀之外，近期市場上還傳出OPPO可能重啓“芯片設計”業務，並已開始招攬前哲庫科技員工迴歸。對於該傳聞，OPPO方面向觀察者網回應指出，該公司已終止ZEKU業務，暫無更多官方信息可透露。
圖源：觀察者網
手機行業要一起努力
最近兩年，智能手機市場持續低迷。IDC報告顯示，2023年第二季度，中國智能手機市場出貨量約6570萬台，同比下降2.1%，降幅收窄。上半年出貨量約1.3億台，同比下降7.4%。
IDC指出，整個“618”年中大促期間，在廠商與電商平台雙重優惠補貼，且力度較大的情況下，智能手機銷售同比下降幅度仍超過5%，消費者需求持續低迷。目前來看，基礎的消費者需求尚未恢復。中國智能手機市場依然處於低谷，市場情況未見好轉。
當被問及手機市場何時回暖時，趙明認為，智能手機的發展與經濟週期或消費者換機的需求密切相關，企業要從自身尋找如何做出改變，讓消費者願意購買產品。沒有突破性和創新性的產品吸引消費者進店，引起消費者的購買慾，不是消費者的問題，是廠家自身的創新問題。
“我們堅信手機行業要一起攜手一起努力，就像今天華為Meta60讓手機行業更熱鬧，榮耀也要做出更大的貢獻。”趙明笑言，“2年零8個月的榮耀，降龍十八掌可能才剛剛打出第三掌，未來還有很多全新的思考，創新的引領式的體驗和功能、產品在孕育當中。”