瑞薩再次參展進博會，公開下一代車用SoC和MCU產品路線圖

11月5日-10日，日本半導體巨頭瑞薩電子攜多款面向智能工業、物聯網及汽車電子的先進解決方案，亮相第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會），這也是瑞薩自去年以來第二次參展進博會。

觀察者網在現場瞭解到，瑞薩參加本次進博會的主題為“煥然一‘芯’，共築智能化可持續發展社會”，帶來多款首次在中國市場展示的核心產品及技術，包括RA8電機異常檢測方案，RA8麥輪小車方案，RA8 HMI方案，以及RZ/V2L AI套件及方案等。

瑞薩展台 圖源：觀察者網

在進博會期間，瑞薩電子還公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。

瑞薩預先公佈了第五代R-Car SoC的相關信息，該SoC面向高性能應用，採用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來説，若高級駕駛輔助系統（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。

瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距；瑞薩同時還將發佈一款為車輛控制應用量身定製的獨立MCU平台。這兩款MCU都將採用Arm®架構，並將成為卓越的R-Car產品家族重要成員，為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件複用性。

瑞薩展台 圖源：觀察者網

作為產品路線圖的一部分，瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發環境，配合汽車行業廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客户在開發過程中更早地進行軟件設計與測試。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基於與一級供應商和OEM客户多年的合作及討論，瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客户反饋是，需要在不影響質量的前提下加快開發速度。這意味着必須在拿到硬件之前啓動軟件設計和驗證。因此，我們將繼續投資“左移”模式和軟件優先創新，部署新的可擴展嵌入式處理器，並加強瑞薩本已龐大的開發工具網絡，助力客户實現目標。”