美國針對中國的半導體進行打擊 | 路透社

半導體芯片在印刷電路板上的示意圖片，攝於2023年2月17日。路透社/Florence Lo/插圖

6月30日（路透社）- 美中之間圍繞半導體的緊張局勢始於特朗普政府的貿易戰，並在喬·拜登總統領導下不斷升級，華盛頓試圖削弱北京發展高科技產業的努力。

美國和荷蘭將通過一系列舉措向中國芯片製造商發起打擊，包括限制芯片製造設備的銷售，其中一些設備來自荷蘭公司ASML（ASML.AS），這家全球領先的光刻關鍵技術製造商，路透社週四報道。

以下是美國針對中國芯片行業的時間線：

2018年10月：前美國總統唐納德·特朗普政府在美國司法部起訴中國國有企業福建晉華集成電路竊取商業機密後，切斷了對其美國供應商的供應。

這起案件最初是美光科技（MU.O）和中國公司之間的糾紛。特朗普的舉動將其升級為美中之間的國際貿易衝突。

2020年1月：路透社報道，特朗普政府自2018年以來一直在進行廣泛的活動，阻止荷蘭芯片製造技術向中國出售。這導致ASML無法向中國客户出售其最先進的光刻機。

2020年5月：特朗普政府阻止全球芯片製造商向中國華為技術公司運送半導體，使其HiSilicon芯片和智能手機部門陷入癱瘓。

2020年12月：美國將中國頂尖芯片製造商中芯國際（0981.HK）和其他數十家中國公司列入貿易黑名單，並表示將推定拒絕許可證，以阻止中芯國際獲取生產10納米或以下先進技術水平半導體的技術。

2022年9月：美國芯片設計公司英偉達（NVDA.O）和超威半導體（AMD.O）表示，美國官員已告知他們停止向中國出口用於人工智能工作的一些頂級計算芯片。

2022年10月：拜登政府發佈了一項全面的出口管制，包括一項措施，剝奪中國使用美國設備在全球生產某些半導體芯片的權利。

2022年12月：美國將中國存儲芯片製造商長江存儲科技（YMTC）和其他數十家中國公司列入其貿易黑名單。

2023年6月29日：路透社報道，荷蘭計劃在今年夏天限制向中國芯片製造商出售某些ASML設備。預計美國將進一步採取行動，利用其長臂管轄權，阻止更多荷蘭設備流入特定中國製造廠。

另一份引述消息人士的報告稱，美國官員正在考慮收緊出口管制規定，旨在通過限制芯片的計算能力，減緩人工智能半導體流向中國的速度。