富士康放棄195億美元的威達塔芯片計劃，對印度造成打擊|路透社

文件照片-一名女子走過富士康的標誌，攝於2022年12月22日，台灣新北市。路透社/安娜貝爾·齊/文件照片

台北/班加羅爾，7月10日(路透社) - 台灣富士康週一表示，該公司已退出與印度金屬到石油企業維丹塔價值195億美元的半導體合資企業，這對印度總理納倫德拉·莫迪在印度的芯片製造計劃構成了挫折。

這家全球最大的代工電子製造商去年與維丹塔簽署了一項協議去年，在莫迪的家鄉古吉拉特邦建立半導體和顯示屏生產工廠。

富士康(2354.TW)已確定不會繼續與維丹塔合資的決定，富士康的一份聲明沒有詳細説明原因。

該公司表示，已與維丹塔合作一年多，致力於將“一個偉大的半導體構想變為現實”，但他們已經共同決定結束合資，並將從現在完全由維丹塔擁有的實體中撤出其名稱。

維丹塔表示，該公司全力以赴推進其半導體項目，並已“與其他合作伙伴達成協議，以建立印度首個晶圓廠”。該公司在一份聲明中補充説，維丹塔已加倍努力，以實現莫迪的願景。

知情人士稱，印度政府對激勵批准的延遲問題導致富士康決定退出該合資企業。該知情人士補充説，新德里還對向政府申請激勵提供的成本估算提出了幾個問題。

莫迪已將芯片製造作為印度經濟戰略的重要優先事項，以追求電子製造業的“新時代”，而富士康的舉動則對其吸引外國投資者首次在當地製造芯片的雄心構成了打擊。

“這筆交易的失敗無疑是‘印度製造’推動計劃的挫折，”Counterpoint研究副總裁尼爾·沙赫表示，並補充説，這也對威達塔公司不利，對其他公司也“令人懷疑和擔憂”。

印度副IT部長拉吉夫·錢德拉塞卡爾表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，並補充説，這兩家公司都是印度的“重要投資者”。

他表示，政府不應“涉足兩傢俬營公司選擇合作或選擇不合作的原因或方式”。

“重要一步”

富士康最知名的是組裝iPhone和其他蘋果(AAPL.O)產品，但近年來，它一直在擴大芯片業務以實現業務多元化。

世界大部分芯片產量集中在台灣等少數國家，印度是一個較晚進入者。威達塔-富士康合資公司去年9月宣佈在古吉拉特邦開展芯片製造計劃，莫迪稱該項目是“重要一步”來推動印度的芯片製造雄心。

但他的計劃進展緩慢。威達塔-富士康項目遇到的其他問題包括與歐洲芯片製造商意法半導體(STMPA.PA)的僵持談判，路透社此前曾報道。

儘管威達福克斯康設法讓意法半導體加入技術許可，但印度政府明確表示希望這家歐洲公司在合作中有更多“利益關係”，比如持有合資公司的股份。

意法半導體對此並不感興趣，談判仍然停滯不前，一位消息人士表示。

印度政府表示，他們仍然有信心吸引芯片製造投資者。上個月，美光表示將投資高達 8.25 億美元用於芯片測試和封裝單元，而非製造。在印度聯邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達到 27.5 億美元。

印度預計到 2026 年其半導體市場價值將達到 630 億美元，去年共收到三份申請，希望在一項價值 100 億美元的激勵計劃下建廠。

這些申請來自威達福克斯康合資企業、總部位於新加坡的 IGSS Ventures 和全球財團 ISMC，其中包括技術合作夥伴 Tower Semiconductor (TSEM.TA)。

價值 30 億美元的 ISMC 項目也因 Tower 被英特爾收購而停滯不前，而 IGSS 的 30 億美元計劃也因其希望重新提交申請而被擱置。

印度已重新邀請公司申請激勵計劃。