美國報告顯示對520億美元半導體芯片資金的濃厚興趣 | 路透社

半導體芯片在這張插圖中被放置在印刷電路板上，圖片拍攝於2023年2月17日。路透社/Florence Lo/插圖

華盛頓，8月9日（路透社）- 美國商務部週三表示，已有460多家公司表示有興趣贏得政府半導體補貼資金，以提高該國在與中國的科學技術競爭中的競爭力。

白宮正在標誌着喬·拜登總統簽署具有里程碑意義的“為美國製造芯片”立法一週年紀念日，該立法提供了527億美元的補貼，用於美國的半導體生產、研究和人才培養。

拜登在一份聲明中表示，公司在過去一年宣佈了1,660億美元的半導體和電子製造投資，他補充説，這項法律將“使美國再次成為半導體製造業的領導者，並減少對其他國家在我們的電子或清潔能源供應鏈上的依賴。”

商務部從6月開始接受申請，用於美國半導體制造的390億美元補貼計劃，以及用於製造芯片的設備和材料，但目前尚未發放獎勵。

商務部長吉娜·雷蒙多告訴記者：“我們終於在確保我們的經濟和國家安全方面做出了長期拖欠的投資。我們需要迅速行動，但更重要的是我們要做對。”

一位高級商務部官員告訴記者，該部門正在迅速行動：“我們正在與申請者進行積極對話，我們預計在未來幾個月將宣佈重大進展。”

芯片法案還包括對建造芯片工廠的25%投資税收抵免，估計價值240億美元。

英特爾（INTC.O）首席執行官帕特·蓋爾辛格週二表示，“全球各國政府正在以歷史性的速度推動半導體製造業的復甦，並確保強大、有韌性的供應鏈。在美國，進展是不可否認的。”

商務部在過去一年裏組建了一個由140多人組成的團隊，並制定了接受和評估申請的規則。

該部門還尋求確保中國不會從美國資金中受益，並要求尋求重大獎勵的公司提供獲得負擔得起的高質量兒童看護服務，並分享任何額外利潤。

該部門此前表示，直接資助獎勵預計將佔項目資本支出的5%-15%，總獎勵金額通常不超過項目資本支出的35%。

“我們將進行自己的盡職調查。我們不會向任何要求的公司開出空白支票，”萊蒙多在二月份表示。

一旦商務部決定了值得資助的項目，官員們必須決定向政府資助多少資金，以及如何結構化獎勵，包括資助、政府貸款或貸款擔保的混合形式。

該法律還專門撥款110億美元用於先進半導體制造研發。重點將是國家半導體技術中心。

商務部表示，商務、國防、能源和國家科學基金會部門正在就建立該中心展開討論，以“更好地整合半導體生態系統中的研發和人才培養工作”。尚未確定具體地點。