華為新手機的拆解顯示中國芯片取得突破 | 路透社

一名員工在中國廣東省深圳市的華為旗艦店向顧客介紹了2023年8月30日華為Mate 60智能手機。路透社/大衞·柯頓/文件照片

9月4日（路透社）-據分析公司TechInsights的拆解報告稱，華為技術和中國頂尖芯片製造商中芯國際（0981.HK）已經研發出一款先進的7納米處理器，用於驅動其最新智能手機。

據TechInsights在週一與路透社分享的報告稱，華為的Mate 60 Pro採用了由中國中芯國際公司（SMIC）製造的新Kirin 9000s芯片。

華為上週開始銷售其Mate 60 Pro手機。提供的規格宣傳了其衞星通話功能，但沒有提供有關芯片組性能的信息。

研究公司表示，該處理器是首款利用中芯國際最先進的7納米技術的處理器，這表明中國政府在努力建立國內芯片生態系統方面取得了一些進展。

該公司的發現首次由彭博社報道。

華為和中芯國際沒有立即回覆路透社的置評請求。

中國的手機購買者已經在社交媒體上發佈了拆解視頻和分享了速度測試，這表明Mate 60 Pro能夠實現超過頂級5G手機的下載速度。

手機的發佈引發了中國社交媒體用户和官方媒體的狂熱，一些人指出這恰逢美國商務部長吉娜·雷蒙多訪華。進入狂熱狀態。

自2019年起，美國限制了華為獲取生產最先進手機型號所需的芯片製造工具，該公司只能使用庫存芯片推出有限批次的5G手機。

但研究公司在7月告訴路透社，他們認為華為計劃在年底前重返5G智能手機行業，利用自身在半導體設計工具方面的進步以及中芯國際的芯片製造。

科技洞察分析師丹·哈切森告訴路透社，這一發展對美國來説是一記“耳光”。

他説：“雷蒙多來此是為了降温，而這款芯片卻在説‘看看我們能做什麼，我們不需要你們’。”