美國對向中國出口芯片製造設備的限制措施幾乎已經敲定，政府發佈的文件顯示 | 路透社

中國和美國的國旗被展示在印有半導體芯片的印刷電路板上，這是2023年2月17日拍攝的插圖照片。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/文件照片

10月5日（路透社）- 根據政府發佈的消息和一位消息人士的説法，一項更新的限制向中國出口美國芯片製造設備的規定正在最後階段審查，這表明拜登政府即將收緊對北京的限制。

路透社獨家 報道 顯示，美國官員在最近幾周警告中國，稱預計本月將更新限制向中國出口半導體設備和先進人工智能芯片的規定。

消息人士稱，這些更新將增加限制並關閉首次於2022年10月7日公佈的規定中的漏洞。這些規定激怒了北京，並進一步加劇了與華盛頓的關係緊張。

一項名為“出口控制半導體制造項目，實體名單修改”的法規於週三發佈在管理和預算辦公室（OMB）網站上。

一位要求匿名的知情人士證實，該發佈指的是預期限制向中國出口芯片製造工具。

前官員表示，通常在國務院、國防部、商務部和能源部就其內容達成一致意見之前，出口控制規則通常不會由管理和預算辦公室發佈。

政府尚未發佈更新人工智能用高端芯片出口限制的伴隨規定。

消息人士稱，拜登政府希望同時發佈這兩項規定。美國商務部發言人拒絕置評。