台灣敦促歐盟在吸引芯片公司的同時推動投資協議的進展

台灣國家發展委員會主任Kung Ming-hsin在2021年4月23日接受路透社採訪時擺姿勢。REUTERS/Ben Blanchard/文件照片

台北，10月12日(路透社) - 台灣一位部長週四敦促歐盟在談判一項長期擱置的投資協議上取得“有效”進展，因為該集團正在尋求與總部位於科技強國台灣的主要芯片製造商，尤其是台積電(2330.TW)，建立更緊密的聯繫。

台灣一再敦促與歐盟達成雙邊投資協定(BIA)的談判，稱這將有助於鼓勵更多台灣投資，特別是來自芯片公司。

歐盟在2015年確定台灣為BIA的候選國，但至今尚未就此問題展開談判。

儘管與中國聲索的島嶼沒有正式關係，但該集團一直在尋求與台灣建立更緊密聯繫，以鼓勵在歐洲增加更多的半導體生產，並減少對亞洲的依賴，尤其是在歐洲芯片法案下將台灣視為“志同道合”的潛在合作伙伴，儘管缺乏正式關係。

中國認為台灣是其領土的一部分，這意味着北京經常反對外國政府與台北進行任何高層互動或協議，使BIA在外交上變得複雜。

在台北舉行的台歐投資論壇上，台灣總統和歐盟駐台北代表出席，台灣經濟規劃機構負責人表示，該機構與歐盟分享民主和自由的價值觀。

“鑑於這一情況，台灣國家發展委員會主任龔明鑫表示，沒有任何問題或困難是無法解決的。”

“在這種相互信任的基礎上……你能告訴歐盟總部，關於BIA，它能否開始有效推進？”

台灣總統蔡英文在同一論壇上發表講話，沒有提及BIA，儘管她在去年的同一活動上這樣做。

“我覺得是的，我們在台灣對歐洲投資方面確實有改進的空間，但我們正在努力，再給我們一點時間 - 我們最終會成功的，”蔡英文説。

對於台灣來説，BIA在政治上具有重要意義，因為台灣在外交上孤立無援，並且大多數全球組織和協議都排斥它，儘管它是世界貿易組織的成員。

台灣政府官員上個月表示，鑑於BIA是一個不太可能成功的嘗試，台灣正在尋求與歐盟達成其他貿易協議。

全球最大的代工芯片製造商台積電(TSMC)於8月宣佈在德國投資35億歐元（37.2億美元），這將是該公司在歐洲的第一家工廠。

（1歐元=0.9416美元）