Amkor將在亞利桑那州建造價值20億美元的半導體封裝工廠 | 路透社

11月30日（路透社）- Amkor Technology (AMKR.O)週四表示，將斥資20億美元在亞利桑那州建設一家新的先進半導體封裝和測試設施，該設施將為蘋果 (AAPL.O)在附近的台灣芯片製造商台積電 (2330.TW)工廠生產的芯片進行封裝和測試。

Amkor表示，將提供先進的半導體封裝和測試，以支持高性能計算、汽車和通信領域，新設施開業時，蘋果將成為其首個和最大的客户。

蘋果另外證實了與Amkor的擴大合作伙伴關係。Amkor表示，該設施將成為美國最大的外包先進封裝設施。

本月早些時候，商務部披露了其計劃斥資30億美元用於先進封裝。國會於2022年8月批准了一項390億美元的美國半導體制造和相關組件補貼計劃，但尚未頒發獎勵。

先進封裝是一種高科技方法，可以將具有各種功能的多個芯片密集地放置在一個相互連接的“封裝”中。

商務部長吉娜·雷蒙多已將先進封裝列為優先事項，並在今年早些時候表示“美國將建立多個大規模的先進封裝設施，併成為封裝技術的全球領導者。”

台積電正在亞利桑那州投資400億美元建設一家大規模芯片製造設施。該公司於6月表示，第一家亞利桑那州芯片製造設施預計將於2024年投入運營。預計第二家附近的設施將於2026年投入運營，該設施預計將生產3納米芯片-目前生產的最先進的芯片。

Amkor表示已經向商務部的半導體補貼計劃尋求資金，並表示“這些資金對Amkor項目的推進至關重要。”

亞利桑那州參議員馬克·凱利表示“作為美國首批先進封裝設施之一，這是減少對其他國家微芯片供應鏈依賴的重要一步。”